技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及單晶硅片技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于提高光電轉(zhuǎn)換效率的單晶硅片，包括單晶硅層和二氧化碳鈍化層，所述單晶硅層的下表面設(shè)有第二二氧化硅層，且二氧化碳鈍化層設(shè)在第二二氧化硅層的底面，所述單晶硅層的上表面設(shè)有第一二氧化硅層，所述第一二氧化硅層的上表面設(shè)有鎵晶體硅層，所述鎵晶體硅層的上表面設(shè)有單晶硅絨面層。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、使用方便，不僅可以提高對單晶硅片的光電轉(zhuǎn)換效率，還可以提高資源的利用效率。

技術(shù)研發(fā)人員：周士杰;陳圣鐵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：溫州隆潤科技有限公司
文檔號碼：201720142066
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.16
技術(shù)公布日：2017.08.25