本實用新型涉及電子器件的散熱領(lǐng)域，特別涉及一種散熱片結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性，要讓電子器件的核心部件（如CPU）的工作溫度保持在合理的范圍內(nèi)，除了保證電子器件的工作環(huán)境的溫度處于合理范圍內(nèi)之外，還必須要對其進(jìn)行散熱處理。

如圖1所示為現(xiàn)有的一種散熱片結(jié)構(gòu)的示意圖，其包括多個垂向堆疊設(shè)置的散熱鰭片11所形成的散熱主體1，以及導(dǎo)熱心管12，所述散熱主體1的中部有垂向的插孔，所述導(dǎo)熱心管12插裝于散熱主體1的插孔中，導(dǎo)熱心管的底壁與電子器件接觸，并通過其周壁將電子器件的熱量傳導(dǎo)至散熱主體1，并由散熱主體向外散發(fā)。但現(xiàn)有的這種散熱片結(jié)構(gòu)仍存在如下不足：1、其散熱鰭片11采用垂向堆疊的布置方式，不利于熱量的散發(fā)。2、導(dǎo)熱心管12和散熱主體1采用分體式結(jié)構(gòu)，不利于熱量的傳導(dǎo)，從而降低熱量的散發(fā)效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的主要目的是提出一種散熱片結(jié)構(gòu)，旨在提高散效果。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出一種散熱片結(jié)構(gòu)，包括：

散熱主體，所述散熱主體包括開設(shè)有軸向通孔的套體，以及多片從套體的周壁向外延伸并與套體一體成型的散熱鰭片；

導(dǎo)熱金屬底板，設(shè)于套體的軸向一端并將通孔的一端封閉，導(dǎo)熱金屬底板有軸向伸入所述通孔的連接桿，連接桿的端部開設(shè)有外螺紋，導(dǎo)熱金屬底板；

蓋板，設(shè)于套體軸向另一端并將通孔的另一端封閉，蓋板有軸向伸入所述通孔的連接套，所述連接套設(shè)有與所述外螺紋配合的內(nèi)螺紋，所述連接桿的端部通過螺紋配合與所述連接套連接，并使導(dǎo)熱金屬底板和蓋板緊抵于套體的軸向兩端，以使導(dǎo)熱金屬底板、蓋板以及通孔圍成密封的腔室，所述腔室內(nèi)填充有液體。

本實用新型技術(shù)方案將套體和散熱鰭片一體成型形成具有通孔的散熱主體，在套體的軸向兩端分別設(shè)置有導(dǎo)熱金屬底板及蓋板，以使導(dǎo)熱金屬底板、蓋板以及套體的通孔合圍形成密封的腔室，并在腔室內(nèi)填充液體，這樣，電子器件傳遞給導(dǎo)熱金屬底板的熱量，除了由導(dǎo)熱金屬底板直接傳導(dǎo)給散熱主體之外，還可通過液體傳導(dǎo)給散熱主體，并由散熱主體散發(fā)出去，從而加快熱量傳導(dǎo)，進(jìn)而提高對電子器件的散熱速度。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的散熱片結(jié)構(gòu)的分解示意圖；

圖2為本實用新型散熱片結(jié)構(gòu)的立體示意圖；

圖3為本實用新型散熱片結(jié)構(gòu)另一角度的立體示意圖；

圖4為本實用新型散熱片結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖5為本實用新型散熱片結(jié)構(gòu)的散熱主體的示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

需要說明，若本實用新型實施例中有涉及方向性指示（諸如上、下、左、右、前、后、頂、底、內(nèi)、外、垂向、橫向、縱向，逆時針、順時針、周向、徑向、軸向……），則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(tài)（如附圖所示）下各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。

另外，若本實用新型實施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，則該“第一”或者“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本實用新型提出一種散熱片結(jié)構(gòu)。

在本實用新型實施例中，如圖2至5所示，該散熱片結(jié)構(gòu)包括散熱主體、導(dǎo)熱金屬底板2、以及蓋板3。

所述散熱主體包括開設(shè)有軸向通孔11的套體1，以及多片從套體1的周壁向外延伸并與套體1一體成型的散熱鰭片12，具體地，多片散熱鰭片12繞套體1的軸線均勻分布。

所述導(dǎo)熱金屬底板2設(shè)于套體1的軸向一端并將通孔11的一端封閉，導(dǎo)熱金屬底板2有軸向伸入所述通孔11的連接桿21，連接桿21的端部開設(shè)有外螺紋（未圖示），導(dǎo)熱金屬底板2與電子器件的核心部件（如CPU，未圖示）接觸，用于接收所述核心部件的產(chǎn)生的熱量。

蓋板3設(shè)于套體1軸向另一端并將通孔11的另一端封閉，蓋板3有軸向伸入所述通孔11的連接套31，所述連接套31設(shè)有與所述外螺紋配合的內(nèi)螺紋（未圖示），所述連接桿21的端部通過螺紋配合與所述連接套31連接，并使導(dǎo)熱金屬底板2和蓋板3緊抵于套體1的軸向兩端，以使導(dǎo)熱金屬底板2、蓋板3以及通孔11圍成密封的腔室，所述腔室內(nèi)填充有液體100。這樣，電子器件傳遞給導(dǎo)熱金屬底板2的熱量，除了由導(dǎo)熱金屬底板2直接傳導(dǎo)給散熱主體之外，還可通過液體100傳導(dǎo)給散熱主體，并由散熱主體散發(fā)出去，從而加快熱量傳導(dǎo)，進(jìn)而提高對電子器件的散熱速度。

在本實用新型一實施例中，所述腔室可充滿液體，使腔室表面與液體全部接觸，從而保證熱量的快速傳遞。

如圖4所示，在另一實施例中，所述腔室內(nèi)部抽真空，并部分填充所述液體100，部分填充的方式與全部填充的方式相比，可降低散熱片結(jié)構(gòu)的整體重量，同時，也通過真空導(dǎo)熱的原理來輔助導(dǎo)熱。

在本實用新型實施例中，所述套體1的軸向一端與導(dǎo)熱金屬底板2之間，以及套體1的軸向另一端與蓋板3之間分別設(shè)有由導(dǎo)熱硅膠制成的第一防水圈4和第二防水圈5，所述連接桿21的端部通過螺紋配合與所述連接套31連接后，導(dǎo)熱金屬底板2和蓋板3分別將第一防水圈4和第二防水圈5密封緊抵于套體1的軸向兩端。

進(jìn)一步的，如圖2所示，所述蓋板3背向通孔11的表面開有繞蓋板3的軸線均勻分布的卡槽32，以供手指或者扳手卡入并擰動蓋板3，從而將蓋板3與導(dǎo)熱金屬底板2之間擰緊或者松開。

進(jìn)一步地，如圖5所示，所述通孔11的孔壁開設(shè)有多條軸向分布的環(huán)形凹槽13，所述環(huán)形凹槽13可增加通孔11的孔壁的面積，從而提高導(dǎo)熱效果。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是在本實用新型的實用新型構(gòu)思下，利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。