技術總結(jié)
本實用新型公開了一種散熱片結(jié)構(gòu)，其將套體和散熱鰭片一體成型形成具有通孔的散熱主體，在套體的軸向兩端分別設置有導熱金屬底板及蓋板，以使導熱金屬底板、蓋板以及套體的通孔合圍形成密封的腔室，并在腔室內(nèi)填充液體，這樣，電子器件傳遞給導熱金屬底板的熱量，除了由導熱金屬底板直接傳導給散熱主體之外，還可通過液體傳導給散熱主體，并由散熱主體散發(fā)出去，從而加快熱量傳導，進而提高對電子器件的散熱速度。

技術研發(fā)人員：林建安
受保護的技術使用者：東莞市恒鉅電子有限公司
文檔號碼：201720219163
技術研發(fā)日：2017.03.08
技術公布日：2017.09.26