技術(shù)總結(jié)
本實用新型實施例提供了一種芯片及移動終端，其中，該芯片包括：半導(dǎo)體襯底，設(shè)置有半導(dǎo)體裸芯片；重分布走線層，設(shè)置于半導(dǎo)體襯底上，重分布走線層內(nèi)有金屬走線和金屬焊盤，金屬焊盤和半導(dǎo)體裸芯片通過金屬走線電性連接，重分布走線層有暴露金屬焊盤的開口，金屬焊盤通過開口與銅凸塊相連，銅凸塊的徑向截面面積等于金屬焊盤的底部面積；塑封層，包覆半導(dǎo)體襯底和重分布走線層，并且暴露銅凸塊；芯片通過銅凸塊與主板電連接和機械連接，由于銅凸塊的徑向截面面積等于金屬焊盤的底部面積，相比于焊球，可以減小金屬焊盤之間的間距，從而可以提高芯片的焊點密度，銅凸塊提高了芯片焊點的抗應(yīng)力能力，保證了芯片與移動終端連接的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：唐林平
受保護的技術(shù)使用者：維沃移動通信有限公司
文檔號碼：201720340650
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.31
技術(shù)公布日：2017.11.10