1.一種復(fù)合集流體的制備方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述對聚丙烯基材層進(jìn)行離子清洗，使所述聚丙烯基材層的表面形成懸掛鍵，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述孔結(jié)構(gòu)貫通所述第一無機(jī)層的幅寬方向的相對兩端，多個所述孔結(jié)構(gòu)均勻間隔設(shè)置；
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟s1中，所述在所述第一無機(jī)層上設(shè)置多個貫通所述第一無機(jī)層的孔結(jié)構(gòu)，所述孔結(jié)構(gòu)延伸至所述聚丙烯基材層內(nèi)且不貫通所述聚丙烯基材層，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述第二盲孔結(jié)構(gòu)的深度與所述聚丙烯基材層厚度的比值為1：4.5-10；
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，沿第一方向，所述孔結(jié)構(gòu)的寬度與相鄰兩個所述孔結(jié)構(gòu)之間的間距之比為1：1-20；
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述第二盲孔結(jié)構(gòu)的深度為50-100nm；
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述利用刻蝕液對所述聚丙烯基材層對應(yīng)于所述第一通孔結(jié)構(gòu)的位置進(jìn)行刻蝕形成所述第二盲孔結(jié)構(gòu)，包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述第一無機(jī)層和所述第二無機(jī)層的材質(zhì)均獨(dú)立的選自銅、鋁、鉻或鎳的金屬、合金或氧化物中的至少一種；所述金屬層的材質(zhì)選自銅、鋁、鉻或鎳中的至少一種；
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述制備方法還包括位于所述步驟s1之前的清洗步驟，所述清洗步驟包括：
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟s1中，在所述聚丙烯基材層的兩個相對的表面均形成所述第一無機(jī)層。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-11任一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制備方法，其特征在于，所述制備方法還包括：在所述第二無機(jī)層背離所述第一無機(jī)層的一側(cè)形成所述金屬層之前，對所述第二無機(jī)層背離所述第一無機(jī)層的一側(cè)進(jìn)行離子刻蝕，所述離子刻蝕的參數(shù)包括：偏壓為-600～-700v，電流為0.4-0.5a，溫度為40-50℃，刻蝕時間為15-20min，刻蝕工藝氣體選自氧氣、氮?dú)?、氬氣、氫氣或甲烷中的至少一種。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述第一無機(jī)層、所述第二無機(jī)層和所述金屬層的制備方法均獨(dú)立的選自磁控濺射沉積、化學(xué)氣相沉積、脈沖激光沉積或離子鍍中的至少一種；
15.一種根據(jù)權(quán)利要求1-14任一項(xiàng)所述的制備方法制得的復(fù)合集流體。
16.一種電池，其特征在于，包括權(quán)利要求15所述的復(fù)合集流體。