本發(fā)明屬于led芯片，具體地說(shuō)是一種倒裝led驅(qū)動(dòng)芯片以及檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)：

1、led驅(qū)動(dòng)芯片是一種重要的電子元器件，用于控制和管理led(發(fā)光二極管)的電流和亮度，led驅(qū)動(dòng)芯片是led照明和顯示技術(shù)中不可或缺的組成部分，其性能和質(zhì)量直接影響到led產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。

2、目前l(fā)ed驅(qū)動(dòng)芯片的封裝主要是利用傳統(tǒng)封裝技術(shù)，需要使用金絲或銀線等導(dǎo)電材料，通過(guò)引線鍵合技術(shù)將芯片的電極與外部引線連接起來(lái)，最后再利用環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝，然而引線鍵合增大了電流路徑，從而增加了電阻和電感的產(chǎn)生，降低了信號(hào)傳輸速度，其次，也會(huì)增加led器件的重量以及體積最后，傳統(tǒng)封裝技術(shù)使用環(huán)氧樹脂將led驅(qū)動(dòng)芯片封裝在pcb電路板上，但環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱性差，降低了led驅(qū)動(dòng)芯片的散熱性能。

3、另外在對(duì)led驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)時(shí)，為了提高led驅(qū)動(dòng)芯片出廠質(zhì)量，需要對(duì)led驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行檢測(cè)，在公告號(hào)為cn109060307b的中國(guó)專利中，提到了一種倒裝led芯片檢測(cè)裝置，該裝置包括運(yùn)輸臺(tái)，所述運(yùn)輸臺(tái)頂部的一側(cè)固定安裝有支撐板，所述支撐板的背面固定連接有承重板，且支撐板正面的頂部固定安裝有傳送裝置，所述運(yùn)輸臺(tái)的頂部固定連接有定位裝置，所述定位裝置位于傳送裝置的側(cè)面，所述放置臺(tái)位于運(yùn)輸臺(tái)的一側(cè)，且放置臺(tái)內(nèi)腔的頂部固定安裝有活動(dòng)扣，所述活動(dòng)扣的底部通過(guò)固定栓與吸附固定裝置底部的一側(cè)螺紋連接，所述放置臺(tái)側(cè)面的底部通過(guò)連接桿與震動(dòng)裝置的一側(cè)固定連接，所述連接桿的另一側(cè)固定連接有活動(dòng)桿，所述活動(dòng)桿活動(dòng)套接在固定板的內(nèi)部，所述固定板的頂部固定連接有滑套，所述滑套的內(nèi)部活動(dòng)套接有滑輪，所述滑輪的頂部通過(guò)移動(dòng)桿與連接桿側(cè)面的頂部固定連接，所述支撐桿位于運(yùn)輸臺(tái)的背面，且支撐桿的頂部固定連接有橫板，所述橫板的正面固定安裝有搬運(yùn)裝置。

4、該裝置雖然通過(guò)傳送帶將led芯片傳送至放置臺(tái)，且該裝置的傳送帶與放置臺(tái)之間具有一定距離，在運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中需要人為調(diào)整相鄰led芯片之間的距離，如果兩個(gè)芯片距離過(guò)近，比如相互貼緊，當(dāng)前端的led芯片被傳送至放置臺(tái)上后，后一個(gè)led芯片由于前端無(wú)法觸碰到放置臺(tái)，很有可能在掉落至傳送帶與放置臺(tái)之間的間隙處，造成led芯片的損壞。

5、為此，本領(lǐng)域技術(shù)人員提出了一種倒裝led驅(qū)動(dòng)芯片以及檢測(cè)裝置來(lái)解決背景技術(shù)提出的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種倒裝led驅(qū)動(dòng)芯片以及檢測(cè)裝置，以解決背景技術(shù)中的問(wèn)題。

2、一種倒裝led驅(qū)動(dòng)芯片以及檢測(cè)裝置，包括：

3、led芯片，所述led芯片下端固定設(shè)置有若干觸墊，若干所述觸墊下端均固定設(shè)置有凸點(diǎn)；

4、導(dǎo)熱層，其固定安裝于led芯片下端，所述導(dǎo)熱層的厚度小于觸墊的厚度，所述導(dǎo)熱層下端開設(shè)有若干孔洞，所述觸墊穿過(guò)孔洞，所述導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱材料為陶瓷；

5、pcb基板，其設(shè)置于若干凸點(diǎn)下方。

6、優(yōu)選的，所述pcb基板上端固定設(shè)置有若干焊盤，若干所述凸點(diǎn)分別與若干所述焊盤焊接。

7、優(yōu)選的，所述pcb基板與導(dǎo)熱層之間填充有塑封膠體層。

8、一種倒裝led驅(qū)動(dòng)芯片安裝方法，具體包括以下步驟：

9、s1、制作凸點(diǎn)：首先準(zhǔn)備好led芯片，接著利用rdl再布線技術(shù)并結(jié)合pcb基板線路要求以及間距，制作若干個(gè)觸墊以及若干個(gè)凸點(diǎn)；

10、s2、安裝導(dǎo)熱層：首先在根據(jù)led芯片尺寸沉積一層導(dǎo)熱材料，其厚度應(yīng)小于觸墊的厚度，接著通過(guò)光刻和化學(xué)刻蝕技術(shù)在導(dǎo)熱層上開設(shè)與若干觸墊位置相對(duì)應(yīng)的孔洞，這些孔洞需要與觸墊的位置對(duì)齊，之后導(dǎo)熱層涂覆導(dǎo)熱粘合劑粘結(jié)至led芯片下端，安裝時(shí)導(dǎo)熱層開設(shè)的若干孔洞分別穿過(guò)若干觸墊；

11、s3、倒裝led驅(qū)動(dòng)芯片：首先使用自動(dòng)化設(shè)備夾取led芯片，接著利用對(duì)準(zhǔn)設(shè)備將若干個(gè)凸點(diǎn)分別對(duì)準(zhǔn)至pcb基板上若干個(gè)焊盤，之后將led芯片輕輕放置到pcb基板上，再使用熱壓機(jī)進(jìn)行加熱，使凸點(diǎn)熔化并與焊盤形成連接；

12、s4、回流焊接：再將裝配好的pcb基板放入回流焊爐中，接著利用回流焊爐加熱至凸點(diǎn)以及焊盤熔化融合在一起，形成牢固的電氣連接，之后冷卻pcb基板，使熔化的凸點(diǎn)以及焊盤重新固化形成穩(wěn)定的焊點(diǎn)；

13、s5、制作塑封膠體層：首先將倒裝完成的led芯片以及pcb基板放置在自動(dòng)化注射機(jī)工作臺(tái)，接著自動(dòng)化注射機(jī)注射底部填充膠，在底部填充膠的毛細(xì)作用下，底部填充膠填充至導(dǎo)熱層以及pcb基板之間，將焊點(diǎn)包裹以及對(duì)導(dǎo)熱層以及pcb基板之間的間隙處進(jìn)行填充；

14、s6、塑封膠體層固化：將pcb基板放置在固化爐中，之后對(duì)pcb基板加熱使底部填充膠固化形成塑封膠體層。

15、優(yōu)選的，所述s1中的rdl再布線技術(shù)步驟為：首先根據(jù)pcb基板線路要求以及間距確定led芯片需要重新布線的連接模式和布局，接著在led芯片表面沉積一層絕緣材料和導(dǎo)電材料，再利用光刻和刻蝕工藝，將絕緣材料和導(dǎo)電材料加工成所需的布線路徑形成布線層，之后使用激光工藝在布線層中開設(shè)電氣連接孔，再在連接孔中填充導(dǎo)電材料，之后利用錫覆蓋在導(dǎo)線材料上形成凸點(diǎn)。

16、優(yōu)選的，所述填充導(dǎo)電材料為銅。

17、優(yōu)選的，所述s2中導(dǎo)熱材料為陶瓷。

18、優(yōu)選的，所述s2中導(dǎo)熱粘合劑為導(dǎo)熱硅膠。

19、優(yōu)選的，所述s3中對(duì)準(zhǔn)設(shè)備為激光對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。

20、優(yōu)選的，所述s中底部填充膠為環(huán)氧樹脂。

21、一種倒裝led驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)裝置，包括：

22、底架；

23、滑道，所述滑道固定安裝于底架前端，所述滑道上端設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片體；

24、驅(qū)動(dòng)件，其安裝于底架內(nèi)部，用于帶動(dòng)多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片體分離并移動(dòng)，所述驅(qū)動(dòng)件包括相對(duì)固定安裝在底架內(nèi)部?jī)啥说墓潭ò?，兩個(gè)所述固定板一側(cè)均轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有偏心輪一，兩個(gè)所述偏心輪一前端均固定安裝有驅(qū)動(dòng)板，兩個(gè)驅(qū)動(dòng)板前端均轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有頂板；

25、檢測(cè)件，用于對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片體進(jìn)行檢測(cè)，所述檢測(cè)件包括相對(duì)滑動(dòng)安裝在底架后部上端的兩個(gè)檢測(cè)槽；

26、限位件，其設(shè)置有兩個(gè)，分別安裝于兩個(gè)底架一側(cè)，用于對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片體進(jìn)行限位；

27、轉(zhuǎn)移件，其安裝于底架一側(cè)，用于對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片體進(jìn)行轉(zhuǎn)移。

28、優(yōu)選的，所述底架上端均勻固定安裝有若干支撐柱，所述驅(qū)動(dòng)件還包括相對(duì)固定安裝在底架內(nèi)部?jī)蓚?cè)的兩個(gè)驅(qū)動(dòng)電機(jī)，兩個(gè)所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)均通過(guò)聯(lián)軸器與兩個(gè)偏心輪一固定連接。

29、優(yōu)選的，所述檢測(cè)件還包括均勻固定安裝在檢測(cè)槽下端的若干彈性件，所述底架內(nèi)部一側(cè)固定安裝有步進(jìn)電機(jī)，所述底架內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)軸，所述步進(jìn)電機(jī)輸出端通過(guò)聯(lián)軸器與轉(zhuǎn)動(dòng)軸固定連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸前端固定偏心輪二，所述偏心輪二前端固定安裝有連桿，所述連桿上端安裝有頂架，所述頂架上端與檢測(cè)槽下端抵接。

30、優(yōu)選的，所述限位件包括固定安裝在底架一側(cè)的導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向槽內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有絲桿，所述導(dǎo)向槽內(nèi)部滑動(dòng)安裝有移動(dòng)板，所述移動(dòng)板內(nèi)部固定穿設(shè)有螺紋環(huán)，所述螺紋環(huán)與絲桿螺紋連接，所述移動(dòng)板一側(cè)固定安裝有蓋板，所述蓋板處于檢測(cè)槽的上方。

31、優(yōu)選的，所述導(dǎo)向槽一側(cè)固定安裝有傳動(dòng)電機(jī)，所述傳動(dòng)電機(jī)輸出端通過(guò)聯(lián)軸器與絲桿固定連接。

32、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)移件包括固定安裝在底架一側(cè)的支撐架，所述支撐架內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有轉(zhuǎn)移板，所述轉(zhuǎn)移板前端固定安裝有伸縮氣缸，所述伸縮氣缸輸出端固定安裝有連接盤，所述連接盤下端固定安裝有真空吸盤件。

33、優(yōu)選的，所述支撐架上端固定安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)輸出端通過(guò)聯(lián)軸器與轉(zhuǎn)移板上端固定連接。

34、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：

35、1、本發(fā)明通過(guò)將led芯片利用凸點(diǎn)倒裝焊接至pcb基板焊盤上，可以減少光線在封裝材料中的折射和反射損失，使得更多的光線能夠直接射出，提高了光提取效率，其次，與傳統(tǒng)的正裝led驅(qū)動(dòng)芯片封裝相比，由于不需要在芯片上方留出空間用于引線鍵合，所以可以顯著減小封裝體積，使倒裝led芯片的設(shè)計(jì)允許更緊湊的封裝結(jié)構(gòu)，有利于實(shí)現(xiàn)led器件的小型化和輕量化，最后，凸點(diǎn)直接與焊盤焊接，相較于傳統(tǒng)的正裝led封裝方式，由于凸點(diǎn)直接形成在led芯片的電極下方，并與pcb基板上的焊盤直接焊接，因此極大地縮短了電流路徑，從而減少了電阻和電感的產(chǎn)生，提高了信號(hào)的傳輸速度和質(zhì)量，通過(guò)縮短電流路徑和減少連接點(diǎn)，有效降低了寄生電阻和電感的影響，提高了電氣連接的穩(wěn)定性和效率。

36、2、本發(fā)明通過(guò)在led芯片下端固定設(shè)置到陶瓷材質(zhì)的導(dǎo)熱層，并設(shè)置塑封膠體層填充并固化在導(dǎo)熱層與pcb基板之間，對(duì)導(dǎo)熱層以及pcb基板間隙進(jìn)行膠封，填補(bǔ)了導(dǎo)熱層與pcb基板之間的空隙，提供了機(jī)械支撐，增強(qiáng)了led芯片的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，其次塑封膠體層的材料為環(huán)氧樹脂，具有一定的導(dǎo)熱性能，能夠?qū)ed芯片進(jìn)行一定的散熱，通過(guò)與陶瓷導(dǎo)熱層的配合，首先陶瓷材料具有優(yōu)異的熱導(dǎo)率，相比于傳統(tǒng)僅用塑封膠體層散熱，在相同條件下，添加陶瓷導(dǎo)熱層能更有效地對(duì)led芯片進(jìn)行散熱，提高led芯片的散熱效果，避免led芯片過(guò)熱損壞，其次，陶瓷材料通常具有較高的硬度和強(qiáng)度，這使得在led芯片下端加一層陶瓷的導(dǎo)熱層可以增強(qiáng)整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度，在受到外部沖擊或振動(dòng)時(shí)，陶瓷導(dǎo)熱層能夠提供更好的保護(hù)，防止led芯片受到損傷。

37、3、本發(fā)明通過(guò)驅(qū)動(dòng)件能夠?qū)Χ鄩K驅(qū)動(dòng)芯片體進(jìn)行等距離、有序的移送和檢測(cè)，首先相比于傳統(tǒng)的傳送帶傳送驅(qū)動(dòng)芯片體可以實(shí)現(xiàn)對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片體移送過(guò)程的精確控制，包括移動(dòng)的距離、速度等，從而確保每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片體都能被準(zhǔn)確地放置在預(yù)定位置進(jìn)行檢測(cè)，這種精確性對(duì)于芯片檢測(cè)至關(guān)重要，可以避免因移送誤差導(dǎo)致的誤檢或漏檢，其次，在傳送過(guò)程中，能夠保證相鄰兩個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片體具有一定的距離，從而能夠避免兩個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片體過(guò)近被同時(shí)移動(dòng)到了檢測(cè)件，造成驅(qū)動(dòng)芯片體的損壞，最后，隨著偏心輪的持續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)，系統(tǒng)能夠自動(dòng)、連續(xù)地移送多塊驅(qū)動(dòng)芯片體進(jìn)行等距離、有序的檢測(cè)。這種設(shè)計(jì)確保了檢測(cè)過(guò)程的連續(xù)性和高效性，提高了整體檢測(cè)效率。