1.一種倒裝led驅(qū)動芯片以及檢測裝置，其特征在于：包括：
2.如權(quán)利要求1所述一種倒裝led驅(qū)動芯片，其特征在于：所述pcb基板(6)上端固定設(shè)置有若干焊盤(7)，若干所述凸點(3)分別與若干所述焊盤(7)焊接。
3.如權(quán)利要求1所述一種倒裝led驅(qū)動芯片，其特征在于：所述pcb基板(6)與導(dǎo)熱層(4)之間填充有塑封膠體層(8)。
4.一種倒裝led驅(qū)動芯片的檢測裝置，其特征在于：包括：
5.如權(quán)利要求4所述一種倒裝led驅(qū)動芯片的檢測裝置，其特征在于：所述底架(9)上端均勻固定安裝有若干支撐柱(12)，所述驅(qū)動件(13)還包括相對固定安裝在底架(9)內(nèi)部兩側(cè)的兩個驅(qū)動電機(132)，兩個所述驅(qū)動電機(132)均通過聯(lián)軸器與兩個偏心輪一(133)固定連接。
6.如權(quán)利要求4所述一種倒裝led驅(qū)動芯片的檢測裝置，其特征在于：所述檢測件(14)還包括均勻固定安裝在檢測槽(141)下端的若干彈性件(142)，所述底架(9)內(nèi)部一側(cè)固定安裝有步進電機(143)，所述底架(9)內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有轉(zhuǎn)動軸(144)，所述步進電機(143)輸出端通過聯(lián)軸器與轉(zhuǎn)動軸(144)固定連接，所述轉(zhuǎn)動軸(144)前端固定偏心輪二(145)，所述偏心輪二(145)前端固定安裝有連桿(146)，所述連桿(146)上端安裝有頂架(147)，所述頂架(147)上端與檢測槽(141)下端抵接。
7.如權(quán)利要求4所述一種倒裝led驅(qū)動芯片的檢測裝置，其特征在于：所述限位件(15)包括固定安裝在底架(9)一側(cè)的導(dǎo)向槽(151)，所述導(dǎo)向槽(151)內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有絲桿(153)，所述導(dǎo)向槽(151)內(nèi)部滑動安裝有移動板(154)，所述移動板(154)內(nèi)部固定穿設(shè)有螺紋環(huán)，所述螺紋環(huán)與絲桿(153)螺紋連接，所述移動板(154)一側(cè)固定安裝有蓋板(155)，所述蓋板(155)處于檢測槽(141)的上方。
8.如權(quán)利要求7所述一種倒裝led驅(qū)動芯片的檢測裝置，其特征在于：所述導(dǎo)向槽(151)一側(cè)固定安裝有傳動電機(152)，所述傳動電機(152)輸出端通過聯(lián)軸器與絲桿(153)固定連接。
9.如權(quán)利要求4所述一種倒裝led驅(qū)動芯片的檢測裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)移件(16)包括固定安裝在底架(9)一側(cè)的支撐架(161)，所述支撐架(161)內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有轉(zhuǎn)移板(163)，所述轉(zhuǎn)移板(163)前端固定安裝有伸縮氣缸(164)，所述伸縮氣缸(164)輸出端固定安裝有連接盤(165)，所述連接盤(165)下端固定安裝有真空吸盤件(166)。
10.如權(quán)利要求9所述一種倒裝led驅(qū)動芯片的檢測裝置，其特征在于：所述支撐架(161)上端固定安裝有轉(zhuǎn)動電機(162)，所述轉(zhuǎn)動電機(162)輸出端通過聯(lián)軸器與轉(zhuǎn)移板(163)上端固定連接。