集成電路裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種集成電路裝置，且特別涉及一種以打線取代部分內(nèi)聯(lián)機(jī)的集成電路裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路裝置的內(nèi)部的電性傳遞常用金屬內(nèi)聯(lián)機(jī)來(lái)達(dá)成，而其連接的方式和途徑則通過(guò)集成電路設(shè)計(jì)軟件來(lái)做出實(shí)際圖面。這些金屬內(nèi)聯(lián)機(jī)是以微影蝕刻等制程產(chǎn)生，因此配置方式、長(zhǎng)度和寬度都會(huì)受到制程能力的限制，也限制了連接的電性表現(xiàn)。另一方面，在集成電路裝置與外部裝置的端子的電性傳遞方面，則常用打線技術(shù)來(lái)達(dá)成。打線技術(shù)是利用打線制程所產(chǎn)生的金屬線來(lái)連接，提供了更好的電性表現(xiàn)，在設(shè)計(jì)上也少了限制而有更佳的設(shè)計(jì)彈性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種集成電路裝置，具有較佳的電性表現(xiàn)。
[0004]本發(fā)明的集成電路裝置包括一基材、一第一內(nèi)接墊、一第二內(nèi)接墊、一外接墊以及一打線?；膬?nèi)埋一第一電路與一第二電路。第一內(nèi)接墊配置于基材的表面并暴露于基材外，且電性連接第一電路。第二內(nèi)接墊配置于基材的表面并暴露于基材外，且電性連接第二電路。外接墊配置于基材的表面并暴露于基材外，且電性連接第一內(nèi)接墊。第一內(nèi)接墊經(jīng)由打線電性連接第二內(nèi)接墊。
[0005]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述的集成電路裝置還包括一靜電防護(hù)電路，電性連接外接墊與第一內(nèi)接墊。
[0006]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一電路為邏輯電路、數(shù)字電路或內(nèi)存電路。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二電路為邏輯電路、數(shù)字電路或內(nèi)存電路。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一內(nèi)接墊包括一第一金屬墊、一第二金屬墊與一介電層，第一金屬墊電性連接第二金屬墊，介電層位于第一金屬墊與第二金屬墊之間。此外，第一金屬墊例如具有一打線接合區(qū)與一導(dǎo)通區(qū)，第一內(nèi)接墊還包括多個(gè)導(dǎo)通件，貫穿介電層并連接第一金屬墊的導(dǎo)通區(qū)與第二金屬墊。另外，導(dǎo)通區(qū)例如位于打線接合區(qū)的一側(cè)。導(dǎo)通區(qū)環(huán)繞打線接合區(qū)。再者，第二金屬墊例如具有多個(gè)開(kāi)孔，位于打線接合區(qū)下方。此外，第一金屬墊與第二金屬墊的材質(zhì)例如為銅。另外，第一金屬墊的材質(zhì)例如為鋁，第二金屬墊的材質(zhì)為銅。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二內(nèi)接墊包括一第一金屬墊、一第二金屬墊與一介電層，第一金屬墊電性連接第二金屬墊，介電層位于第一金屬墊與第二金屬墊之間。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，外接墊包括一第一金屬墊、一第二金屬墊與一介電層，第一金屬墊電性連接第二金屬墊，介電層位于第一金屬墊與第二金屬墊之間。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，基材的表面具有一線路凈空區(qū)，環(huán)繞外接墊，線路凈空區(qū)的外緣與外接墊的外緣的距離介于2微米至50微米之間。線路凈空區(qū)的外緣與外接墊的外緣的距離較佳是10微米。
[0012]基于上述，在本發(fā)明的集成電路裝置中，內(nèi)部電路利用內(nèi)接墊以及打線而電性連接，且外接墊與內(nèi)接墊之間連接有靜電防護(hù)電路。因此，本發(fā)明的集成電路裝置具有較佳的電性表現(xiàn)，且可避免內(nèi)部電路受到靜電的破壞。
[0013]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1A是本發(fā)明一實(shí)施例的集成電路裝置的剖面示意圖；
[0015]圖1B是圖1A的集成電路裝置的電路方框圖；
[0016]圖2是圖1A的第一內(nèi)接墊的剖示圖；
[0017]圖3與圖4分別是圖2的兩個(gè)金屬墊的主視圖；
[0018]圖5是另一實(shí)施例的第一內(nèi)接墊的第一金屬墊的主視圖；
[0019]圖6是本發(fā)明另一實(shí)施例的基材的表面的局部不意圖；
[0020]圖7是本發(fā)明另一實(shí)施例的外接墊與其周邊線路的配置方式的示意圖。
[0021]附圖標(biāo)記:
[0022]集成電路裝置100 ;基材110 ;第一內(nèi)接墊120;
[0023]第一金屬墊122; 第二金屬墊124; 介電層126 ;
[0024]導(dǎo)通件128;第二內(nèi)接墊130; 外接墊140 ;
[0025]打線150 ;第一電路160; 外接墊200 ;
[0026]第二電路170; 靜電防護(hù)電路180;下層金屬墊300;
[0027]網(wǎng)格線310 ；打線接合區(qū)R12 ； 外部封裝接腳TlO ；
[0028]導(dǎo)通區(qū)R14;打線接合區(qū)R22; 線路凈空區(qū)R30 ;
[0029]導(dǎo)通區(qū)R24 ；距離DlO ；距離D20 ；
[0030]內(nèi)聯(lián)機(jī)112、114;外部系統(tǒng)S10; 開(kāi)孔P10。
【具體實(shí)施方式】
[0031]圖1A是本發(fā)明一實(shí)施例的集成電路裝置的剖面示意圖，圖1B是圖1A的集成電路裝置的電路方框圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1A，本實(shí)施例的集成電路裝置100包括一基材110、一第一內(nèi)接墊120、一第二內(nèi)接墊130、一外接墊140以及一打線150。基材110內(nèi)埋一第一電路160、一第二電路170、至少一內(nèi)聯(lián)機(jī)112與一靜電防護(hù)電路180。本實(shí)施例的基材110還可包括多條內(nèi)聯(lián)機(jī)114。第一內(nèi)接墊120配置于基材110的表面并電性連接第一電路160。第二內(nèi)接墊130配置于基材110的表面并電性連接第二電路170。外接墊140配置于基材110的表面。第一內(nèi)接墊120經(jīng)由打線150電性連接第二內(nèi)接墊130。第一內(nèi)接墊120經(jīng)由內(nèi)聯(lián)機(jī)112電性連接靜電防護(hù)電路180。靜電防護(hù)電路180電性連接外接墊140。外接墊140用以電性連接一外部封裝接腳T10。
[0032]在其它實(shí)施例中，外接墊140也可以直接經(jīng)由內(nèi)聯(lián)機(jī)112電性連接第一內(nèi)接墊120而不經(jīng)由靜電防護(hù)電路180。
[0033]請(qǐng)參照?qǐng)D1A與圖1B，一外部系統(tǒng)SlO所提供的信號(hào)會(huì)先傳遞至外部封裝接腳T10，再?gòu)耐獠糠庋b接腳TlO經(jīng)由打線150、外接墊140與內(nèi)聯(lián)機(jī)114傳遞至靜電防護(hù)電路180。接著，信號(hào)再?gòu)撵o電防護(hù)電路180經(jīng)由內(nèi)聯(lián)機(jī)112、第一內(nèi)接墊120與打線150傳遞至第二內(nèi)接墊130，再?gòu)牡诙?nèi)接墊130經(jīng)由內(nèi)聯(lián)機(jī)114傳遞至第二電路170。
[0034]在本實(shí)施例的集成電路裝置100中，基材110內(nèi)的第一電路160與第二電路170不僅可采用內(nèi)聯(lián)機(jī)的路徑進(jìn)行信號(hào)傳遞，還可以經(jīng)由第一內(nèi)接墊120、打線150與第二內(nèi)接墊130的路徑進(jìn)行信號(hào)傳遞。打線150是利用打線制程所形成的位于基材110之外的金屬線，打線150的線寬遠(yuǎn)較內(nèi)聯(lián)機(jī)的線寬大，因此打線150的電阻值較小而可獲得較佳的電性表現(xiàn)。另外，利用打線150來(lái)進(jìn)行第一電路160與第二電路170之間的信號(hào)傳遞，可避免采用內(nèi)聯(lián)機(jī)進(jìn)行信號(hào)傳遞時(shí)必須想辦法避開(kāi)基材110內(nèi)的各種電路的困擾，也可減少形成內(nèi)聯(lián)機(jī)所需的金屬層的數(shù)量而進(jìn)一步節(jié)省形成內(nèi)聯(lián)機(jī)所需的光罩?jǐn)?shù)量，大幅縮短了集成電路裝置100的設(shè)計(jì)時(shí)程。
[0035]在本實(shí)施例的集成電路裝置100中，外接墊140與第一內(nèi)接墊120之間存在靜電防護(hù)電路180。靜電防護(hù)電路180可避免第一電路160與第二電路170被從外部封裝接腳TlO與外接墊140傳來(lái)的靜電破壞。
[0036]舉例而言，本實(shí)施例的第一電路160可以是邏輯電路、數(shù)字電路、內(nèi)存電路或其它電路。第二電路170也可以是邏輯電路、數(shù)字電路、內(nèi)存電路或其它電路。
[0037]圖2是圖1A的第一內(nèi)接墊的剖示圖，而圖3與圖4分別是圖2的兩個(gè)金屬墊的主視圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2，本實(shí)施例的第一內(nèi)接墊120包括一第一金屬墊122、一第二金屬墊124與一介電層126，第一金屬墊122電性連接第二金屬墊124，介電層126位于第一金屬墊122與第二金屬墊124之間。