Oled封裝方法及oled封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED封裝方法及OLED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在顯示技術(shù)領(lǐng)域，液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)與有機發(fā)光二極管顯示器(Organic Light Emitting D1de，OLED)等平板顯示技術(shù)已經(jīng)逐步取代CRT顯示器。其中，OLED具有自發(fā)光、驅(qū)動電壓低、發(fā)光效率高、響應(yīng)時間短、清晰度與對比度高、近180°視角、使用溫度范圍寬，可實現(xiàn)柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優(yōu)點，而被廣泛應(yīng)用在手機屏幕、電腦顯示器、全彩電視等，被業(yè)界公認為是最有發(fā)展?jié)摿Φ娘@示裝置。
[0003]OLED具有依次形成于基板上的陽極、有機發(fā)光層和陰極?，F(xiàn)今制約OLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大問題與OLED的最大缺陷是OLED的壽命較短，造成OLED壽命較短的原因主要是構(gòu)成OLED器件的電極和發(fā)光層有機材料對于大氣中的水汽、以及氧氣都非常敏感，在含有水汽、氧氣的環(huán)境中容易發(fā)生電化學腐蝕，對OLED器件造成損害。因此，必須對OLED進行有效封裝，阻止水汽、氧氣進入OLED內(nèi)部。
[0004]封裝是OLED顯示器制造過程中至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)，封裝的優(yōu)劣程度直接影響OLED顯示器件的密封性能，進而影響對OLED的使用壽命和質(zhì)量。目前，OLED顯示器主要采用框膠與干燥劑封裝(Dam&Desiccant)的方式。如圖1所示，現(xiàn)有的采用框膠與干燥劑的OLED封裝結(jié)構(gòu)一般包括TFT基板100、與所述TFT基板100相對設(shè)置的封裝蓋板200、位于所述TFT基板100與封裝蓋板200之間設(shè)于所述TFT基板100上的OLED器件110、設(shè)于所述OLED器件110外圍的一圈干燥劑120、及設(shè)于所述干燥劑120外圍粘結(jié)所述TFT基板100與封裝蓋板200的一圈框膠130。制作上述封裝結(jié)構(gòu)的方法是在封裝蓋板200上對應(yīng)OLED器件110的外圍位置涂布一圈干燥劑120，再通過環(huán)氧樹脂等密封框膠130將TFT基板100與封裝蓋板200相結(jié)合。該種封裝方式由于封裝時封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的氣壓不一致，在對TFT基板100與封裝蓋板200進行貼合時，極易形成沖膠等不良。
[0005]因此，有必要提供一種新的OLED封裝方法及OLED封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種OLED封裝方法，能夠有效避免由于封裝蓋板與TFT基板進行貼合時封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的氣壓不一致而導致的沖膠問題，提高封裝結(jié)構(gòu)的阻水性能，增強封裝結(jié)構(gòu)的機械強度，顯著改善封裝效果。
[0007]本發(fā)明的目的還在于提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，能夠有效避免由于封裝蓋板與TFT基板進行貼合時封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的氣壓不一致而導致的沖膠問題，具有較好的阻水性能，同時具備較高的機械強度，封裝效果好。
[0008]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明首先提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟:
[0009]步驟1、提供TFT基板、及封裝蓋板；
[0010]步驟2、在所述封裝蓋板朝向所述TFT基板的表面的兩側(cè)制作貫穿該封裝蓋板前、后端面的導氣通道；
[0011 ] 步驟3、在所述TFT基板上制作OLED器件；
[0012]步驟4、在所述TFT基板上于所述OLED器件的外圍涂布一圈干燥劑，再在所述干燥劑的外圍涂布一圈框膠；
[0013]步驟5、將所述TFT基板與封裝蓋板相對貼合，所述導氣通道使得內(nèi)、外氣壓一致；
[0014]步驟6、對所述TFT基板與封裝蓋板進行壓合，并通過紫外光進行照射，使所述框膠固化，完成對所述OLED器件的封裝。
[0015]所述步驟2中制作的導氣通道的橫截面呈褶皺狀。
[0016]所述步驟2采用酸蝕刻制程制作所述導氣通道。
[0017]所述步驟3采用蒸鍍制程制作所述OLED器件。
[0018]所述步驟4中的干燥劑為液態(tài)干燥劑。
[0019]所述步驟6中對所述基板與封裝蓋板進行壓合后，所述干燥劑的高度小于或等于所述框膠的高度。
[0020]所述導氣通道位于所述OLED器件對應(yīng)區(qū)域的外側(cè)。
[0021]本發(fā)明還提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括:TFT基板、與所述TFT基板相對設(shè)置的封裝蓋板、位于所述TFT基板與封裝蓋板之間設(shè)于所述TFT基板上的OLED器件、設(shè)于所述OLED器件外圍的一圈干燥劑、及設(shè)于所述干燥劑外圍粘結(jié)所述TFT基板與封裝蓋板的一圈框膠；
[0022]所述封裝蓋板朝向所述TFT基板的表面的兩側(cè)設(shè)有貫穿該封裝蓋板前、后端面的導氣通道，且所述導氣通道位于所述OLED器件對應(yīng)區(qū)域的外側(cè)。
[0023]所述導氣通道的橫截面呈褶皺狀。
[0024]所述干燥劑為液態(tài)干燥劑；所述干燥劑的高度小于或等于所述框膠的高度。
[0025]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的一種OLED封裝方法，簡單易操作，通過在封裝蓋板朝向TFT基板的表面的兩側(cè)制作貫穿該封裝蓋板前、后端面的導氣通道，使得在將TFT基板與封裝蓋板相對貼合時的內(nèi)、外氣壓一致，有效避免了由于封裝蓋板與TFT基板進行貼合時封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的氣壓不一致而導致的沖膠問題，且TFT基板與封裝蓋板進行壓合后，部分框膠進入所述導氣通道內(nèi)，增加了框膠與封裝蓋板的貼合面積，提高了密封及防水性能，增強了框膠與封裝蓋板結(jié)合的機械強度，顯著改善了封裝效果。本發(fā)明提供的一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，通過在封裝蓋板朝向所述TFT基板的表面的兩側(cè)設(shè)置貫穿該封裝蓋板前、后端面的導氣通道，能夠有效避免由于封裝蓋板與TFT基板進行貼合時封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的氣壓不一致而導致的沖膠問題，具有較好的阻水性能，同時具備較高的機械強度，封裝效果好。
[0026]為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【附圖說明】
[0027]下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的【具體實施方式】詳細描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。
[0028]附圖中，
[0029]圖1為現(xiàn)有的采用框膠與干燥劑的OLED封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0030]圖2為本發(fā)明的OLED封裝方法的流程圖；
[0031 ]圖3為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟I的示意圖；
[0032]圖4為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟2中封裝蓋板的剖面示意圖；
[0033]圖5為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟2中封裝蓋板的仰視示意圖；
[0034]圖6為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟3的示意圖；
[0035]圖7為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟4的示意圖；
[0036]圖8為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟5在靠近封裝蓋板中部的剖面示意圖；
[0037]圖9為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟5在靠近封裝蓋板前端面或后端面的剖面示意圖；
[0038]圖10為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟6在靠近封裝蓋板中部的剖面示意圖暨本發(fā)明的OLED封裝結(jié)構(gòu)在靠近封裝蓋板中部的剖面示意圖；
[0039]圖11為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟6在靠近封裝蓋板前端面或后端面的剖面示意圖暨本發(fā)明的OLED封裝結(jié)構(gòu)在靠近封裝蓋板前端面或后端面的剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0040]為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。
[0041]請參閱圖2，本發(fā)明首先提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟:
[0042]步驟1、如圖3所示，提供TFT基板1、及封裝蓋板2。
[0043]具體地，所述TFT基板I及封裝蓋板2均透明，優(yōu)選的，所述TFT基板I以玻璃作為基底，所述封裝蓋板2為玻璃板。
[0044]步驟2、如圖4、圖5所示，在所述封裝蓋板2朝向所述TFT基板I的表面的兩側(cè)制作貫穿該封裝蓋板2前、后端面的導氣通道21。
[0045]具體地，該步驟2采用酸蝕刻制程制作所述導氣通道21。
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