046]所述導氣通道21的橫截面呈褶皺狀。
[0047]步驟3、如圖6所示，采用蒸鍍制程在所述TFT基板I上制作OLED器件11。
[0048]具體地，該步驟3制作的OLED器件11包括依次形成于TFT基板I上的陽極、有機發(fā)光層和陰極。
[0049]步驟4、如圖7所示，在所述TFT基板I上于所述OLED器件11的外圍涂布一圈干燥劑12，再在所述干燥劑12的外圍涂布一圈框膠13。
[0050]具體地，所述干燥劑12可為液態(tài)干燥劑；所述框膠13為對紫外線敏感的UV框膠。
[0051]步驟5、如圖8、圖9所示，將所述TFT基板I與封裝蓋板2相對貼合。
[0052]由于所述封裝蓋板2朝向所述TFT基板I的表面的兩側設有貫穿該封裝蓋板2前、后端面的導氣通道21，在進行該步驟5將所述TFT基板I與封裝蓋板2相對貼合時，所述導氣通道21位于所述OLED器件11對應區(qū)域的外側，且所述導氣通道21使得內、外氣壓一致，有效避免了由于內、外氣壓不一致導致的沖膠等不良問題。
[0053]步驟6、如圖10、圖11所示，對所述TFT基板I與封裝蓋板2進行壓合，并通過紫外光進行照射，使所述框膠13固化，完成對所述OLED器件11的封裝。
[0054]值得一提的是，如圖11所示，該步驟6將TFT基板I與封裝蓋板2進行壓合后，所述干燥劑12的高度小于或等于所述框膠13的高度，使得框膠13與封裝蓋板2緊密貼合；且靠近所述封裝蓋板2前端面與后端面的部分框膠13被壓入所述導氣通道21內，增加了所述框膠13與封裝蓋板2的貼合面積，提高了密封及防水性能，增強了框膠13與封裝蓋板2結合的機械強度，顯著改善了封裝效果。
[0055]本發(fā)明還提供一種OLED封裝結構，請參閱圖10、圖11，結合圖4、圖5，該OLED封裝結構包括:TFT基板1、與所述TFT基板I相對設置的封裝蓋板2、位于所述TFT基板I與封裝蓋板2之間設于所述TFT基板I上的OLED器件11、設于所述OLED器件11外圍的一圈干燥劑12、及設于所述干燥劑12外圍粘結所述TFT基板I與封裝蓋板2的一圈框膠13。所述封裝蓋板2朝向所述TFT基板I的表面的兩側設有貫穿該封裝蓋板2前、后端面的導氣通道21，且所述導氣通道21位于所述OLED器件11對應區(qū)域的外側。
[0056]具體地，所述TFT基板I及封裝蓋板2均透明，從而所述OLED封裝結構既適用于底發(fā)光型的OLED顯示器，也適用于頂發(fā)光型的OLED顯示器，優(yōu)選的，所述TFT基板I以玻璃作為基底，所述封裝蓋板2為玻璃板。
[0057]所述導氣通道21的橫截面呈褶皺狀。
[0058]所述OLED器件11包括依次設于TFT基板I上的陽極、有機發(fā)光層和陰極。
[0059]所述干燥劑12可為液態(tài)干燥劑；所述框膠13為對紫外線敏感的UV框膠。所述干燥劑12的高度小于或等于所述框膠13的高度。
[0060]上述OLED封裝結構，由于設置了導氣通道21，能夠有效避免由于封裝蓋板2與TFT基板I進行貼合時封裝結構內外的氣壓不一致而導致的沖膠問題，且靠近所述封裝蓋板2前端面與后端面的部分框膠13進入所述導氣通道21內，增加了框膠13與封裝蓋板2的貼合面積，具有較好的阻水性能，同時具備較高的機械強度，封裝效果好。
[0061 ] 綜上所述，本發(fā)明的OLED封裝方法，簡單易操作，通過在封裝蓋板朝向TFT基板的表面的兩側制作貫穿該封裝蓋板前、后端面的導氣通道，使得在將TFT基板與封裝蓋板相對貼合時的內、外氣壓一致，有效避免了由于封裝蓋板與TFT基板進行貼合時封裝結構內外的氣壓不一致而導致的沖膠問題，且TFT基板與封裝蓋板進行壓合后，部分框膠進入所述導氣通道內，增加了框膠與封裝蓋板的貼合面積，提高了密封及防水性能，增強了框膠與封裝蓋板結合的機械強度，顯著改善了封裝效果。本發(fā)明的一種OLED封裝結構，通過在封裝蓋板朝向所述TFT基板的表面的兩側設置貫穿該封裝蓋板前、后端面的導氣通道，能夠有效避免由于封裝蓋板與TFT基板進行貼合時封裝結構內外的氣壓不一致而導致的沖膠問題，具有較好的阻水性能，同時具備較高的機械強度，封裝效果好。
[0062]以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發(fā)明后附的權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種OLED封裝方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟1、提供TFT基板(I)、及封裝蓋板(2); 步驟2、在所述封裝蓋板(2)朝向所述TFT基板(I)的表面的兩側制作貫穿該封裝蓋板(2)前、后端面的導氣通道(21); 步驟3、在所述TFT基板(I)上制作OLED器件(11)； 步驟4、在所述TFT基板⑴上于所述OLED器件(11)的外圍涂布一圈干燥劑(12)，再在所述干燥劑(12)的外圍涂布一圈框膠(13); 步驟5、將所述TFT基板(I)與封裝蓋板(2)相對貼合，所述導氣通道(21)使得內、夕卜氣壓一致； 步驟6、對所述TFT基板(I)與封裝蓋板(2)進行壓合，并通過紫外光進行照射，使所述框膠(13)固化，完成對所述OLED器件(11)的封裝。
2.如權利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟2中制作的導氣通道(21)的橫截面呈褶皺狀。
3.如權利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟2采用酸蝕刻制程制作所述導氣通道(21)。
4.如權利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟3采用蒸鍍制程制作所述OLED器件(11)。
5.如權利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟4中的干燥劑(12)為液態(tài)干燥劑。
6.如權利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟6中對所述基板(I)與封裝蓋板(2)進行壓合后，所述干燥劑(12)的高度小于或等于所述框膠(13)的高度。
7.如權利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述導氣通道(21)位于所述OLED器件(11)對應區(qū)域的外側。
8.—種OLED封裝結構，其特征在于，包括:TFT基板(I)、與所述TFT基板(I)相對設置的封裝蓋板(2)、位于所述TFT基板(I)與封裝蓋板(2)之間設于所述TFT基板(I)上的OLED器件(11)、設于所述OLED器件(11)外圍的一圈干燥劑(12)、及設于所述干燥劑(12)外圍粘結所述TFT基板⑴與封裝蓋板(2)的一圈框膠(13); 所述封裝蓋板(2)朝向所述TFT基板(I)的表面的兩側設有貫穿該封裝蓋板(2)前、后端面的導氣通道(21)，且所述導氣通道(21)位于所述OLED器件(11)對應區(qū)域的外側。
9.如權利要求8所述的OLED封裝結構，其特征在于，所述導氣通道(21)的橫截面呈褶皺狀。
10.如權利要求8所述的OLED封裝結構，其特征在于，所述干燥劑(12)為液態(tài)干燥劑；所述干燥劑(12)的高度小于或等于所述框膠(13)的高度。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種OLED封裝方法及OLED封裝結構。該OLED封裝方法包括如下步驟：步驟1、提供TFT基板(1)、及封裝蓋板(2)；步驟2、在封裝蓋板(2)上制作導氣通道(21)；步驟3、在TFT基板(1)上制作OLED器件(11)；步驟4、在TFT基板(1)上于OLED器件(11)的外圍涂布一圈干燥劑(12)，再在干燥劑(12)的外圍涂布一圈框膠(13)；步驟5、將TFT基板(1)與封裝蓋板(2)相對貼合；步驟6、對TFT基板(1)與封裝蓋板(2)進行壓合，并通過紫外光進行照射，使框膠(13)固化。該方法能夠有效避免由于封裝蓋板與TFT基板進行貼合時封裝結構內外的氣壓不一致而導致的沖膠問題，提高封裝結構的阻水性能，增強封裝結構的機械強度，顯著改善封裝效果。
【IPC分類】H01L51-56, H01L51-52
【公開號】CN104659269
【申請?zhí)枴緾N201510065302
【發(fā)明人】錢佳佳
【申請人】深圳市華星光電技術有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年2月6日