210及陣列組合件100、200可包含額外組件，及/或本文中描述的組件的不同組合。舉例來說，SST裸片110可包含兩個(gè)以上結(jié)，及/或具有一個(gè)以上互連件124。在此類布置中，可形成額外的第三接觸件140，其在多個(gè)結(jié)或LED結(jié)構(gòu)之間提供額外的中間電接達(dá)點(diǎn)。此外，陣列100包含SST裸片110的Ixl陣列，且陣列組合件200包含SST裸片210的1x4陣列。在其它實(shí)施例中，組合件及陣列可包含不同數(shù)目個(gè)SST裸片，及/或具有不同形狀(例如，矩形、圓形等)。另外，在特定實(shí)施例的上下文中描述的本技術(shù)的某些方面可在其它實(shí)施例中消除。舉例來說，介電材料138的配置可經(jīng)變更以暴露或覆蓋半導(dǎo)體材料、接觸件或?qū)щ娋€的不同組合。另外，雖然已在所述實(shí)施例的上下文中描述與本技術(shù)的某些實(shí)施例相關(guān)的優(yōu)點(diǎn)，但其它實(shí)施例也可展現(xiàn)此類優(yōu)點(diǎn)，且并非所有實(shí)施例一定需要展現(xiàn)此類優(yōu)點(diǎn)才算屬于本發(fā)明的范圍。因此，本揭露內(nèi)容及相關(guān)技術(shù)可涵蓋本文中未明確展示或描述的其它實(shí)施例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種固態(tài)換能器SST裸片，其包括: 發(fā)光二極管LED結(jié)構(gòu)，其具有第一半導(dǎo)體材料及第二半導(dǎo)體材料； 多個(gè)第一接觸件，其中個(gè)別第一接觸件電耦合到所述第一半導(dǎo)體材料； 多個(gè)第二接觸件，其中第二接觸件電耦合到所述第二半導(dǎo)體材料，所述第二接觸件與所述第一半導(dǎo)體材料電隔離； 互連件，其形成于至少一個(gè)第一接觸件與一個(gè)第二接觸件之間；及 第三接觸件，其連接到所述互連件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SST裸片，其中所述第三接觸件經(jīng)由導(dǎo)電線連接到所述互連件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SST裸片，其中所述LED結(jié)構(gòu)為側(cè)向LED結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SST裸片，其中所述SST裸片包含一或多個(gè)個(gè)別第一接觸件與一或多個(gè)第二接觸件之間的多個(gè)互連件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SST裸片，其進(jìn)一步包括: 多個(gè)結(jié)；及 多個(gè)第三接觸件，其連接到所述多個(gè)互連件中的一者或多者。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SST裸片，其中所述第三接觸件包含連接到所述互連件的多個(gè)第三接觸件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SST裸片，其中所述第三接觸件與所述第一半導(dǎo)體材料及所述第二半導(dǎo)體材料電隔離。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SST裸片，其中所述第三接觸件經(jīng)配置以交叉連接到第二裸片上的另一接觸件。
9.一種發(fā)光二極管LED陣列，其包括: 發(fā)光換能器結(jié)構(gòu)，其具有第一側(cè)處的第一半導(dǎo)體材料、與所述第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)處的第二半導(dǎo)體材料，及所述第一半導(dǎo)體材料與所述第二半導(dǎo)體材料之間的發(fā)光活性區(qū)域；多個(gè)第一接觸件，其中個(gè)別第一接觸件電耦合到所述第一半導(dǎo)體材料； 多個(gè)第二接觸件，所述第二接觸件電耦合到所述第二半導(dǎo)體材料，其中所述第二接觸件與所述第一半導(dǎo)體材料電隔離； 多個(gè)第三接觸件，所述第三接觸件電耦合到第一接觸件及第二接觸件中的至少一者，所述第三接觸件與所述第一半導(dǎo)體材料及所述第二半導(dǎo)體材料電隔離；及多個(gè)交叉連接，其介于所述多個(gè)第三接觸件之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED陣列，其中所述換能器結(jié)構(gòu)具有多個(gè)特征，所述多個(gè)特征將所述換能器結(jié)構(gòu)分離成多個(gè)個(gè)別可尋址的LED，且其中每一個(gè)別可尋址的LED具有第一結(jié)、第二結(jié)、所述第一結(jié)上的至少一個(gè)第二接觸件與所述第二結(jié)上的一個(gè)第一接觸件之間的互連件，及電耦合到所述互連件的第三接觸件。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED陣列，其中所述換能器結(jié)構(gòu)包含并聯(lián)連接的多個(gè)高電壓LED，所述多個(gè)高電壓LED個(gè)別地具有串聯(lián)耦合的多個(gè)結(jié)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED陣列，其進(jìn)一步包括鄰近結(jié)之間的互連件，其中至少一個(gè)第三接觸件耦合到所述互連件。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED陣列，其中所述多個(gè)交叉連接電耦合跨鄰近高電壓LED的結(jié)。
14.一種固態(tài)換能器SST裸片的陣列，其包括: 第一端子； 第二端子；及 多個(gè)SST裸片，其耦合于所述第一端子與所述第二端子之間，其中所述SST裸片中的至少一對(duì)并聯(lián)耦合，其中: 所述多個(gè)SST裸片個(gè)別地包含多個(gè)結(jié)，所述多個(gè)結(jié)與每一個(gè)別結(jié)之間的互連件串聯(lián)耦合；且 所述個(gè)別SST裸片具有耦合到所述互連件的交叉連接接觸件。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的陣列，其進(jìn)一步包括所述SST裸片中的所述對(duì)上的所述交叉連接接觸件之間的交叉連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的陣列，其中所述交叉連接接觸件經(jīng)由導(dǎo)電線耦合到所述互連件。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的陣列，其中所述個(gè)別SST裸片具有耦合到所述互連件的多個(gè)交叉連接接觸件。
18.—種形成高電壓發(fā)光二極管HVLED的陣列的方法，其包括: 提供第一端子及第二端子； 將多個(gè)HVLED耦合于所述第一端子與所述第二端子之間，其中所述HVLED中的至少一對(duì)并聯(lián)耦合，其中: 所述多個(gè)HVLED個(gè)別地包含多個(gè)結(jié)，所述多個(gè)結(jié)與每一個(gè)別結(jié)之間的互連件串聯(lián)耦合；且 所述個(gè)別HVLED具有耦合到所述互連件的交叉連接接觸件；及 在所述HVLED中的至少所述對(duì)上的所述交叉連接接觸件之間形成交叉連接。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其進(jìn)一步包括將所述第一端子及所述第二端子電耦合到AC電源。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其進(jìn)一步包括將接合襯墊耦合到所述交叉連接接觸件，其中在所述HVLED中的至少所述對(duì)上的所述交叉連接接觸件之間形成所述交叉連接包含在所述HVLED中的至少所述對(duì)上的所述接合襯墊之間進(jìn)行導(dǎo)線接合。
21.一種形成具有串聯(lián)耦合的多個(gè)結(jié)的固態(tài)換能器SST裸片的方法，所述方法包括: 形成發(fā)光二極管LED結(jié)構(gòu)，其具有第一側(cè)處的第一半導(dǎo)體材料、與所述第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)處的第二半導(dǎo)體材料，及所述第一半導(dǎo)體材料與所述第二半導(dǎo)體材料之間的發(fā)光活性區(qū)域； 在第一結(jié)上形成第一接觸件，所述第一接觸件電耦合到所述第一半導(dǎo)體材料； 在第二結(jié)上形成第二接觸件，所述第二接觸件電耦合到所述第二半導(dǎo)體材料； 在所述第一結(jié)與所述第二結(jié)之間形成互連件，所述互連件電耦合到所述第一半導(dǎo)體材料及所述第二半導(dǎo)體材料；及 形成電親合到所述互連件的交叉連接接觸件。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中所述第一接觸件、所述第二接觸件及所述交叉連接接觸件可從所述LED結(jié)構(gòu)的所述第一側(cè)接達(dá)。
【專利摘要】本文揭露固態(tài)換能器“SST”裸片及具有電交叉連接的SST陣列。根據(jù)特定實(shí)施例的SST裸片的陣列可包含第一端子、第二端子，及耦合于所述第一端子與所述第二端子之間的多個(gè)SST裸片，其中所述SST裸片中的至少一對(duì)并聯(lián)耦合。所述多個(gè)SST裸片可個(gè)別地包含多個(gè)結(jié)，所述多個(gè)結(jié)與每一個(gè)別結(jié)之間的互連件串聯(lián)耦合。另外，所述個(gè)別SST裸片可具有耦合到所述互連件的交叉連接接觸件。在一個(gè)實(shí)施例中，所述陣列可進(jìn)一步包含所述SST裸片中的所述對(duì)上的所述交叉連接接觸件之間的交叉連接。
【IPC分類】H01L33-36, H01L33-62
【公開號(hào)】CN104737309
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201380054762
【發(fā)明人】馬丁·F·舒伯特
【申請(qǐng)人】美光科技公司
【公開日】2015年6月24日
【申請(qǐng)日】2013年8月28日
【公告號(hào)】EP2893572A1, US20140061680, WO2014039343A1