一種半導(dǎo)體工藝配方的加載方法與系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體的工藝控制領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體工藝配方的加載方法和一種半導(dǎo)體工藝配方的加載系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]工藝配方，即Recipe，即半導(dǎo)體工藝自動化制造中的配方，其內(nèi)容包含物料加工過程中的多個工藝步驟，以及各個工藝步驟中的各種工藝參數(shù)。在半導(dǎo)體自動化生產(chǎn)過程中，半導(dǎo)體設(shè)備是依據(jù)工藝配方的內(nèi)容完成對物料的加工。因此，產(chǎn)品的質(zhì)量可通過調(diào)整工藝配方來改進(jìn)，所以一個先進(jìn)的工藝配方對提升產(chǎn)品質(zhì)量有著非常重要的作用。
[0003]通常，半導(dǎo)體設(shè)備的工藝控制的軟件架構(gòu)包括下位機和上位機兩部分。下位機直接面對半導(dǎo)體設(shè)備，其通過工控機來操作串口設(shè)備和Device net設(shè)備，直接同半導(dǎo)體設(shè)備交互，負(fù)責(zé)對工藝過程進(jìn)行控制、記錄工藝過程中的數(shù)據(jù)參數(shù)。上位機同下位機交互，通過向下位機發(fā)送控制指令控制設(shè)備的自動生產(chǎn)，以及實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、報警處理、半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)等功能，并且集成了數(shù)據(jù)監(jiān)控的功能。
[0004]上位機運行在一個普通的PC機上，運行環(huán)境為在Windows系統(tǒng)；下位機運行在工控機上，運行環(huán)境為Linux系統(tǒng)。二者之間通過以太網(wǎng)進(jìn)行連接，也可以通過數(shù)據(jù)線進(jìn)行連接，并采用網(wǎng)絡(luò)通訊引擎(ICE, Internet Communicat1ns Engine)的方式實現(xiàn)通信。
[0005]應(yīng)用于工藝配方，上位機向用戶提供操作界面。下位機根據(jù)用戶定義的工藝配方將各個工藝參數(shù)分發(fā)下放到各個半導(dǎo)體設(shè)備中，實現(xiàn)對物料傳輸控制和工藝控制。
[0006]在物料的加工過程中受半導(dǎo)體設(shè)備的腔室壓力，腔室溫度，氣體流量等因素的影響，工藝參數(shù)的取值往往會在一定的范圍內(nèi)波動，因此為了監(jiān)控工藝參數(shù)是否在允許的范圍內(nèi)波動，往往會為工藝參數(shù)設(shè)定相對的容忍值，即容差。容差用于監(jiān)控工藝參數(shù)的波動，即當(dāng)物料加工設(shè)備運行過程中超過此參數(shù)允許的波動范圍時，系統(tǒng)將會向操作人員發(fā)送警告信息，此設(shè)置值比工藝參數(shù)的極限值小，起預(yù)警作用。
[0007]目前，工藝配方的操作界面用于設(shè)置各個工藝參數(shù)的參數(shù)值，對于容差的設(shè)置是對工藝配方的所有工藝步驟的容差設(shè)置相同的值；而在工藝配方的每一個工藝步驟過程中，由于受半導(dǎo)體設(shè)備腔室溫度、腔室壓力、氣體流量等因素的影響，對于每一個工藝步驟對應(yīng)工藝參數(shù)的容差要求通常會存在差異。由于某些允許波動范圍較大的工藝參數(shù)可以設(shè)置較大的容差，但容差相同的設(shè)置值是根據(jù)允許波動范圍較小的工藝參數(shù)設(shè)置的較小的容差設(shè)置的；所以，在工藝加工的過程中波動范圍較大的工藝參數(shù)容易超出所設(shè)置的容差而造成不必要的報警，此類報警可能會引起半導(dǎo)體設(shè)備的停機等緊急處理，并有可能造成物料的報廢或損壞，浪費物料，而需要人工處理報警則造成人力資源的浪費，最終降低了生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題是提供一種工藝配方的加載方法和系統(tǒng)，以解決在工藝加工的過程中波動范圍較大的工藝參數(shù)容易超出所設(shè)置的容差而造成不必要的報警導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低的問題。
[0009]為了解決上述問題，本發(fā)明實施例公開了一種半導(dǎo)體工藝配方的加載方法，所述方法包括:
[0010]當(dāng)接收到工藝配方的加載請求時，依據(jù)所述加載請求獲取所述工藝配方；其中，所述工藝配方包括工藝步驟，所述工藝步驟包括一個或多個工藝參數(shù)，以及，分別與所述一個或多個工藝參數(shù)對應(yīng)的一個或多個容差；
[0011]將所述工藝配方封裝到預(yù)置的包裹類中；
[0012]分別從所述包裹類中加載所述工藝配方的工藝步驟和容差。
[0013]優(yōu)選地，所述工藝配方還包括類信息、標(biāo)識信息和版本信息；
[0014]所述依據(jù)所述加載請求獲取所述工藝配方的步驟包括:
[0015]采用所述工藝配方的類信息、標(biāo)識信息和版本信息按照預(yù)設(shè)的生成規(guī)則生成工藝配方標(biāo)識；
[0016]判斷所述工藝配方標(biāo)識是否存在；若是，則獲取所述工藝配方標(biāo)識對應(yīng)的工藝配方。
[0017]優(yōu)選地，所述容差包括軟容差和硬容差；
[0018]所述軟容差包括第一合法波動范圍；
[0019]所述硬容差包括第二合法波動范圍；
[0020]所述第一合法波動范圍小于所述第二合法波動范圍。
[0021]優(yōu)選地，所述包裹類包括遠(yuǎn)程工藝配方信息類、遠(yuǎn)程工藝配方過程信息類和工藝步驟信息類；
[0022]所述將所述工藝配方封裝到預(yù)置的包裹類中的步驟包括:
[0023]將所述工藝配方中所有信息封裝到所述遠(yuǎn)程工藝配方信息類中；
[0024]將所述工藝配方中所有工藝步驟的信息封裝到所述遠(yuǎn)程工藝配方過程信息類中；
[0025]將所述工藝步驟中的一個或多個工藝參數(shù)及其對應(yīng)的一個或多個軟容差及一個或多個硬容差封裝到所述工藝步驟信息類中。
[0026]優(yōu)選地，所述分別從所述包裹類中加載所述工藝配方中的工藝步驟和容差的步驟包括:
[0027]將所述包裹類中的一個或多個工藝參數(shù)添加到預(yù)置的工藝配方表格中；
[0028]將所述一個或多個工藝參數(shù)對應(yīng)的一個或多個軟容差及一個或多個硬容差寫入內(nèi)存中；
[0029]在預(yù)置的第一顯示界面中按照所述工藝配方表格顯示所述一個或多個工藝參數(shù)。
[0030]優(yōu)選地，所述分別從所述包裹類中加載所述工藝配方中的工藝步驟和容差的步驟包括:
[0031]將所述包裹類中的一個或多個工藝參數(shù)及其對應(yīng)的一個或多個軟容差及一個或多個硬容差的添加到預(yù)置的工藝配方表格中；
[0032]在預(yù)置的第二顯示界面中按照所述工藝配方表格顯示所述一個或多個工藝參數(shù)及其對應(yīng)的一個或多個軟容差及一個或多個硬容差。
[0033]優(yōu)選地，還包括:
[0034]在所述第一顯示界面接收到第一操作指令時，針對所述工藝配方執(zhí)行所述第一操作指令對應(yīng)的操作。
[0035]優(yōu)選地，所述第一操作指令包括以下的一種或多種:
[0036]第一創(chuàng)建指令、第一刪除指令、第一修改指令、第一切換指令；其中，
[0037]所述第一創(chuàng)建指令對應(yīng)的操作包括在所述工藝配方中創(chuàng)建工藝步驟；
[0038]所述第一刪除指令對應(yīng)的操作包括刪除所述工藝配方中的工藝步驟，在內(nèi)存中刪除所述工藝步驟中的一個或多個工藝參數(shù)對應(yīng)的一個或多個軟容差及一個或多個硬容差;
[0039]所述第一修改指令對應(yīng)的操作包括修改所述工藝步驟中一個或多個工藝參數(shù)；
[0040]所述第一切換指令對應(yīng)的操作包括將所述第一顯示界面切換為預(yù)置的第二顯示界面。
[0041]優(yōu)選地，還包括:
[0042]在所述第二顯示界面接收到第二操作指令時，針對所述工藝配方執(zhí)行第二操作指令對應(yīng)的操作。
[0043]優(yōu)選地，所述第二操作指令包括以下的一種或多種:
[0044]第二創(chuàng)建指令、第二刪除指令、第二修改指令、第二切換指令；
[0045]所述第二創(chuàng)建指令對應(yīng)的操作包括在所述工藝配方中創(chuàng)建工藝步驟；
[0046]所述第二刪除指令對應(yīng)的操作包括刪除所述工藝配方中的工藝步驟；
[0047]所述第二修改指令對應(yīng)的操作包括修改所述一個或多個工藝參數(shù),和/或,所述一個或多個軟容差，和/或，所述一個或多個硬容差；
[0048]所述第二切換指令對應(yīng)的操作包括將所述第二顯示界面切換為預(yù)置的第一顯示界面。
[0049]本發(fā)明還公開了一種半導(dǎo)體工藝配方的加載系統(tǒng)，包括:
[0050]工藝配方獲取模塊，用于在接收到工藝配方的加載請求時，依據(jù)所述加載請求獲取所述工藝配方；其中，所述工藝配方包括工藝步驟，所述工藝步驟包括一個或多個工藝參數(shù)，以及，分別與所述一個或多個工藝參數(shù)對應(yīng)的一個或多個容差；
[0051]工藝配方封裝模塊，用于將所述工藝配方封裝到預(yù)置的包裹類中；
[0052]工藝配方加載模塊，用于分別從所述包裹類中加載所述工藝配方的工藝步驟和容差。
[0053]優(yōu)選地，所述工藝配方還包括類信息、標(biāo)識信息和版本信息；
[0054]所述工藝配方獲取模塊包括:
[0055]生成子模塊，用于采用所述工藝配方的類信息、標(biāo)識信息和版本信息按照預(yù)設(shè)的生成規(guī)則生成工藝配方標(biāo)識；
[0056]判斷子模塊，用于判斷所述工藝配方標(biāo)識是否存在；若是，則調(diào)用工藝配方標(biāo)識獲取子模塊；
[0057]獲取子模塊，用于獲取所述工藝配方標(biāo)識對應(yīng)的工藝配方。
[0058]優(yōu)選地，所述容差包括軟容差和硬容差；
[0059]所述軟容差包括第一合法波動范圍；
[0060]所述硬容差包括第二合法波動范圍；
[0061]所述第一合法波動范圍小于所述第二合法波動范圍。
[0062]優(yōu)選地，所述包裹類包括遠(yuǎn)程工藝配方信息類、遠(yuǎn)程工藝配方過程信息類和工藝步驟信息類；
[0063]所述工藝配方封裝模塊包括:
[0064]第一封裝子模塊，用于將所述工藝配方中所有信息封裝到所述遠(yuǎn)程工藝配方信息類中；
[0065]第二封裝子模塊，用于將所述工藝配方中所有工藝步驟的信息封裝到所述遠(yuǎn)程工藝配方過程信息類中；
[0066]第三封裝子模塊，用于將所述工藝步驟中的一個或多個工藝參數(shù)及其對應(yīng)的一個或多個軟容差及一個或多個硬容差封裝到所述工藝步驟信息類中。
[0067]優(yōu)選地，所述工藝配方加載模塊包括:
[0068]第一添加子模塊，用于將所述包裹類中的一個或多個工藝參數(shù)添加到預(yù)置的工藝配方表格中；
[0069]第一寫入子模塊，用于將所述一個或多個工藝參數(shù)對應(yīng)的一個或多個軟容差及一個或多個硬容差寫入內(nèi)存中；
[0070]第一顯示子模塊，用于在預(yù)置的第一顯示界面中按照所述工藝配方表格顯示所述一個或多個工藝參數(shù)。
[0071]優(yōu)選地，所述工藝配方加載模塊包括:
[0072]第二添加子模