用于附著玻璃與掩模的設(shè)備及方法、以及用于裝載基板的系統(tǒng)及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明概念涉及一種用于附著玻璃與掩模的設(shè)備及方法、以及用于裝載基板的系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]平板顯示裝置包括液晶顯示器(liquid crystal display ;LCD)、等離子體顯示面板(plasma display panel ;PDP)、有機(jī)發(fā)光二極管(organic light-emitting d1de ；OLED)等。圖1例示有機(jī)發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)。參照?qǐng)D1，有機(jī)發(fā)光二極管是通過(guò)在基板上依序堆疊以下各層來(lái)形成:陽(yáng)極、空穴注入層(hole inject1n layer ;HIL)、空穴傳輸層(holetransfer layer ;HTL)、發(fā)光層(emitting layer ;EL)、空穴阻擋層、電子傳輸層(electrontransfer layer ;ETL)、電子注入層(electron transfer layer ;EIL)、陰極等。
[0003]在圖1所示有機(jī)發(fā)光二極管的概述中，有機(jī)發(fā)光二極管包括陽(yáng)極、陰極、以及設(shè)置于所述陽(yáng)極與所述陰極之間的發(fā)光層。在工作期間，空穴自陽(yáng)極被注入至發(fā)光層中，且電子自陰極被注入至發(fā)光層中。所述空穴與所述電子在發(fā)光層中彼此耦合，從而產(chǎn)生激子(exciton)。當(dāng)所述激子自激發(fā)態(tài)變至基態(tài)時(shí),便會(huì)發(fā)光。
[0004]有機(jī)發(fā)光二極管可根據(jù)所要再現(xiàn)的顏色而被分類成單色(monoch1matic)有機(jī)發(fā)光二極管及全色(full-color)有機(jī)發(fā)光二極管。全色有機(jī)發(fā)光二極管配備有根據(jù)作為光原色的紅色(R)、綠色(G)及藍(lán)色(B)而被圖案化的發(fā)光層，進(jìn)而再現(xiàn)全色。
[0005]在全色有機(jī)發(fā)光二極管中，可根據(jù)用于形成發(fā)光層的材料以各種方式執(zhí)行發(fā)光層的圖案化。
[0006]用于將發(fā)光層圖案化的有機(jī)發(fā)光二極管沉積方法包括利用精細(xì)金屬掩模(finemetal mask ；FMM)的水平沉積方法、采用激光誘導(dǎo)熱成像(laser induced thermalimaging ；LITI)技術(shù)的方法、利用濾色器的方法、小掩模掃描(small mask scanning ;SMS)沉積方法等。
[0007]金屬掩模通常用于精細(xì)金屬掩模水平沉積方法。為執(zhí)行所述精細(xì)金屬掩模水平沉積方法，可使用用于承載彼此緊密接觸的掩模與基板的托盤。
[0008]在相關(guān)技術(shù)中，由于設(shè)置有掩模的位置與用于通過(guò)磁性力來(lái)吸引所述掩模的磁體板(即，磁性卡盤)之間的空隙因結(jié)構(gòu)限制而非常窄，因此在所述掩模的返回操作期間(即，當(dāng)所述掩模返回而不帶有基板時(shí))由金屬形成的掩模與磁性卡盤很可能會(huì)由于磁性力而彼此干擾。
[0009]當(dāng)掩模與磁性卡盤由于磁性力的干擾而相互接觸時(shí)，可損壞掩模與磁性卡盤從而使其無(wú)法再次使用，或者可產(chǎn)生顆粒從而導(dǎo)致基板出現(xiàn)缺陷。因此，可降低良率，因而迫切需要對(duì)這些問(wèn)題進(jìn)行結(jié)構(gòu)補(bǔ)償。
[0010]直列式(in-line)方法是指一種利用在傳送線上以某一間隔設(shè)置并用于執(zhí)行清潔、沉積、蝕刻等工藝的各種設(shè)備來(lái)制造產(chǎn)品、同時(shí)沿所述傳送線依序傳送放置有多個(gè)基板的托盤的方法。
[0011]在所述直列式方法中，利用基板裝載系統(tǒng)將基板裝載于空的托盤上，以將其傳送至用于執(zhí)行以上工藝的設(shè)備。
[0012]根據(jù)相關(guān)技術(shù)的基板裝載系統(tǒng)，當(dāng)沿基板傳送線傳送空的托盤時(shí)，通過(guò)利用設(shè)置于所述基板傳送線一側(cè)處的機(jī)械手臂而將基板裝載于所述托盤上。
[0013]然而，在上述基板裝載系統(tǒng)中，隨著所述基板傳送線的擴(kuò)展，裝備的占用面積(foot print)增加成為問(wèn)題。
[0014]為解決以上問(wèn)題，可考慮一種用于形成兩層基板傳送線的方法。然而，由于在對(duì)準(zhǔn)基板的部分中會(huì)耗費(fèi)大量時(shí)間，因此節(jié)拍時(shí)間(tact time)延長(zhǎng)，且由于為多層式結(jié)構(gòu)而難以對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)及修理。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]本發(fā)明概念提供一種用于附著玻璃與掩模的設(shè)備及方法，其可輕易地解決在所述掩模的返回操作期間由于所述掩模與磁性卡盤之間接觸而出現(xiàn)的損壞問(wèn)題。因此，可防止產(chǎn)生顆粒并可確保良率。
[0016]本發(fā)明概念提供一種用于裝載基板的系統(tǒng)及方法，通過(guò)利用所述系統(tǒng)及方法，與現(xiàn)有的基板裝載系統(tǒng)相比基板裝載速度得到提高，并可防止裝備占用面積急劇增多。因此，可縮短隨基板裝載而不同的節(jié)拍時(shí)間，從而可提高生產(chǎn)率。
[0017]根據(jù)本發(fā)明概念的一個(gè)方面，提供一種用于附著玻璃與掩模的設(shè)備，所述設(shè)備包括:掩模支撐單元，支撐掩模支撐單元支撐由金屬材料形成的掩模；磁性卡盤，設(shè)置于所述掩模支撐單元上方并產(chǎn)生磁性力以附著至所述掩模，在所述磁性卡盤與所述掩模之間夾置有基板；磁性卡盤上/下驅(qū)動(dòng)單元，連接至所述磁性卡盤并用于上下驅(qū)動(dòng)所述磁性卡盤；以及控制器，用于控制所述磁性卡盤上/下驅(qū)動(dòng)單元的操作，以改變所述磁性卡盤的位置，進(jìn)而防止在所述掩模的返回操作期間由于所述磁性力的干擾而使所述掩模與所述磁性卡盤相互接觸。
[0018]根據(jù)本發(fā)明概念的另一方面，提供一種用于附著基板與掩模的方法，所述方法包括:掩模支撐操作，其中將由金屬材料形成的掩模返回并支撐于掩模支撐單元上；以及磁性卡盤分離操作，其中將磁性卡盤向上移動(dòng)以自所述掩模分離，所述磁性卡盤被設(shè)置于所述掩模支撐單元上方并產(chǎn)生磁性力以附著至所述掩模，在所述磁性卡盤與所述掩模之間夾置有基板。
[0019]根據(jù)本發(fā)明概念的另一方面，提供一種基板裝載系統(tǒng)，所述基板裝載系統(tǒng)包括:托盤傳送線，裝載有基板的托盤沿所述托盤傳送線傳送；基板返回線，設(shè)置于所述托盤傳送線的一側(cè)，并且在所述基板被裝載于所述托盤上之后，沿所述托盤傳送線傳送的所述托盤沿所述基板返回線返回；以及多重基板對(duì)準(zhǔn)及裝載腔室，設(shè)置于所述托盤傳送線及所述基板返回線的一側(cè)，具有多個(gè)基板裝載位置，所述基板在所述基板裝載位置處被對(duì)準(zhǔn)并裝載于沿所述托盤傳送線傳送的所述托盤上，且其中在選自所述多個(gè)基板裝載位置的一個(gè)基板裝載位置處，所述基板被對(duì)準(zhǔn)并裝載于所述托盤上。
[0020]根據(jù)本發(fā)明概念的另一方面，提供一種用于裝載基板的方法，所述方法包括:托盤傳送操作，其中沿用于傳送托盤的托盤傳送線傳送裝載有基板的所述托盤；托盤對(duì)準(zhǔn)操作，其中在選自所述多個(gè)基板裝載位置的一個(gè)基板裝載位置使所述托盤對(duì)準(zhǔn)，所述多個(gè)基板裝載位置用于將所述基板對(duì)準(zhǔn)并裝載于沿所述托盤傳送線傳送的所述托盤上；基板對(duì)準(zhǔn)及裝載操作，其中將所述基板對(duì)準(zhǔn)并裝載于所述托盤上；以及基板返回操作，其中使裝載有所述基板的所述托盤沿基板返回線返回，所述托盤在被裝載有所述基板后沿所述基板返回線返回。
【附圖說(shuō)明】
[0021]結(jié)合附圖閱讀以下詳細(xì)說(shuō)明，將會(huì)更清晰地理解本發(fā)明概念的實(shí)例性實(shí)施例，其中:
[0022]圖1例示有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)的結(jié)構(gòu)；
[0023]圖2至圖9例示根據(jù)本發(fā)明概念的實(shí)例性實(shí)施例，利用用于附著基板與掩模的設(shè)備來(lái)依序附著所述基板與所述掩模的過(guò)程；
[0024]圖10為根據(jù)本發(fā)明概念的實(shí)例性實(shí)施例，用于附著基板與掩模的設(shè)備的控制方框圖；
[0025]圖11為根據(jù)本發(fā)明概念的實(shí)例性實(shí)施例，解釋用于附著基板與掩模的方法的流程圖；
[0026]圖12為根據(jù)本發(fā)明概念的另一實(shí)例性實(shí)施例，應(yīng)用至用于附著基板與掩模的設(shè)備的所述基板與所述掩模的組合視圖；
[0027]圖13為圖12的分解圖；
[0028]圖14為圖13所示掩模的分解圖；
[0029]圖15為例示支撐掩模片材的結(jié)構(gòu)的平面圖；
[0030]圖16為根據(jù)本發(fā)明概念的實(shí)例性實(shí)施例的基板裝載系統(tǒng)的側(cè)視圖；
[0031]圖17例示將第一托盤自托盤傳送線傳送至第一基板裝載位置的過(guò)程；
[0032]圖18例示使在第一基板裝載位置處裝載有基板的第一托盤返回至基板返回線的過(guò)程；
[0033]圖19例示將第一托盤自托盤傳送線傳送至第二基板裝載位置的過(guò)程；
[0034]圖20例示使在第二基板裝載位置處裝載有基板的第二托盤返回至基板返回線的過(guò)程；
[0035]圖21為根據(jù)本發(fā)明概念的另一實(shí)例性實(shí)施例的基板裝載系統(tǒng)的平面圖；
[0036]圖22為根據(jù)本發(fā)明概念的另一實(shí)例性實(shí)施例的基板裝載系統(tǒng)的平面圖；以及
[0037]圖23為根據(jù)本發(fā)明概念的另一實(shí)例性實(shí)施例，解釋用于裝載基板的方法的流程圖。
[0038]主要元件標(biāo)記說(shuō)明
[0039]1:基板裝載系統(tǒng)
[0040]100:掩模
[0041]130:磁性卡盤
[0042]132:磁體
[0043]134:銷孔
[0044]140:掩模支撐單元
[0045]150:控制器
[0046]151:中央處理器
[0047]152:存儲(chǔ)器
[0048]153:支持電路
[0049]160:磁性卡盤上/下驅(qū)動(dòng)單