0從而返回至其原始位置(S17)。
[0117]接著，如圖9所示，磁性卡盤130進(jìn)一步向下朝玻璃G移動(dòng)，以增強(qiáng)玻璃G與掩模100之間的附著力(S18)。因此，可使玻璃G與掩模100通過(guò)牢固地且緊密地相互接觸而附著至彼此。在一些情形中可不采用操作S18。
[0118]根據(jù)具有以上結(jié)構(gòu)及操作的本實(shí)例性實(shí)施例，通過(guò)改變磁性卡盤130的位置以防止在掩模100的返回操作期間由于磁性力的干擾而使掩模100與磁性卡盤130相互接觸，可輕易地解決由于掩模100或磁性卡盤130的接觸而造成的損壞問(wèn)題。因此，可防止產(chǎn)生顆粒并進(jìn)而可確保良率。
[0119]圖12為根據(jù)本發(fā)明概念的另一實(shí)例性實(shí)施例，應(yīng)用至用于附著基板與掩模的設(shè)備的所述基板與所述掩模的組合視圖。圖13為圖12的分解圖。圖14為圖13所示掩模的分解圖。圖15為例示支撐掩模片材的結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0120]在上述實(shí)例性實(shí)施例中，掩模100僅被描述為金屬掩模。然而,掩模200可具有如圖12至圖15所示的結(jié)構(gòu)。
[0121]參照?qǐng)D12至圖15，根據(jù)本實(shí)例性實(shí)施例的掩模200不具有簡(jiǎn)單的片材形狀。
[0122]換句話講，上述實(shí)例性實(shí)施例中所利用的掩模100可具有單片形狀。
[0123]然而，根據(jù)本實(shí)例性實(shí)施例的掩模200可包括:多個(gè)掩模片材201及202位于多個(gè)層中，來(lái)支撐玻璃G并緊密接觸玻璃G ；以及掩?？蚣?03，焊接至掩模片材201及202。
[0124]掩模片材201及202是:基板支撐掩模片材201，用于支撐玻璃G ;以及基板接觸掩模片材202，與基板支撐掩模片材201存在表面接觸并緊密接觸玻璃G。
[0125]換句話講，在本實(shí)例性實(shí)施例中，掩模片材201及202具有由基板支撐掩模片材201及基板接觸掩模片材202形成的雙重結(jié)構(gòu)。
[0126]如上所述，基板支撐掩模片材201支撐玻璃G，且基板接觸掩模片材202緊密接觸玻璃G而不被升降。
[0127]因此，在本實(shí)例性實(shí)施例中，基板接觸掩模片材202的厚度比基板支撐掩模片材201的厚度薄。
[0128]在本實(shí)例性實(shí)施例中，基板支撐掩模片材201的厚度可為約0.2mm至約0.3mm,且基板接觸掩模片材202的厚度可為約0.02mm至約0.02mm。
[0129]可在被制作得相對(duì)厚的基板支撐掩模片材201中形成多個(gè)孔H，以在附著過(guò)程期間進(jìn)行彎曲，即，作為使基板支撐掩模片材201很好地彎曲并附著至玻璃G的手段。
[0130]孔H分別如圖15所示具有狹槽形狀，并可沿基板支撐掩模片材201的邊緣順次排列。
[0131]在本實(shí)例性實(shí)施例中，基板支撐掩模片材201與基板接觸掩模片材202 二者是由殷鋼(Invar)材料制造而成并焊接至彼此。
[0132]殷鋼材料是指通過(guò)將36.5%的鎳添加至63.5%的鐵而形成并具有低的熱膨脹系數(shù)的合金。殷鋼材料可用于當(dāng)尺寸隨著溫度變化而改變時(shí)會(huì)出現(xiàn)誤差的機(jī)器(例如，精密機(jī)器或光學(xué)機(jī)器的零部件)。
[0133]掩?？蚣?03在掩模片材201及202的邊緣處焊接至掩模片材201及202。當(dāng)掩模片材201及202焊接至掩?？蚣?03時(shí)，可通過(guò)拉伸來(lái)焊接掩模片材201及202。
[0134]即使當(dāng)利用具有以上結(jié)構(gòu)的掩模200時(shí)，也可獲得本發(fā)明概念的效果。
[0135]圖16為根據(jù)本發(fā)明概念的實(shí)例性實(shí)施例的基板裝載系統(tǒng)的側(cè)視圖。圖17例示將第一托盤自托盤傳送線傳送至第一基板裝載位置的過(guò)程。圖18例示使在第一基板裝載位置處裝載有基板的第一托盤返回至基板返回線的過(guò)程。圖19例示將第一托盤自托盤傳送線傳送至第二基板裝載位置的過(guò)程。圖20例示使在第二基板裝載位置處裝載有基板的第二托盤返回至基板返回線的過(guò)程。
[0136]如圖16至圖20所示，根據(jù)本實(shí)例性實(shí)施例的基板裝載系統(tǒng)I可包括托盤傳送線1100、基板返回線1200、多重基板對(duì)準(zhǔn)及裝載腔室1300、托盤分配腔室1400、通道腔室1500、及基板供應(yīng)單元1600。
[0137]托盤傳送線1100是指用于傳送裝載有玻璃G的托盤T的線。
[0138]在玻璃G返回至處理腔室1700并被卸載之后，托盤T是空的托盤。在本發(fā)明概念中，為方便解釋起見(jiàn)，彼此鄰近排列并被傳送的托盤被稱為第一托盤Tl及第二托盤T2。
[0139]因此，第一托盤Tl及第二托盤T2沿托盤傳送線1100被依序傳送。
[0140]基板返回線1200設(shè)置于托盤傳送線1100的一側(cè)，并且是指用于使沿托盤傳送線1100被傳送并裝載有玻璃G的托盤T返回的線。
[0141]托盤傳送線1100可具有多層結(jié)構(gòu)，以設(shè)置于基板返回線1200的上側(cè)或下側(cè)的一側(cè)處。
[0142]在本實(shí)例性實(shí)施例中，托盤傳送線1100具有欲設(shè)置于基板返回線1200下方的多層結(jié)構(gòu)。與本實(shí)例性實(shí)施例不同，托盤傳送線1100具有欲設(shè)置于基板返回線1200上方的多層結(jié)構(gòu)。以上多層結(jié)構(gòu)可通過(guò)根據(jù)直列式工藝的設(shè)置來(lái)改變?cè)O(shè)計(jì)而被輕易地修改。
[0143]如此一來(lái)，由于托盤傳送線1100與基板返回線1200具有多層結(jié)構(gòu)，因此可減小傳送線的長(zhǎng)度。由此，可防止裝備占用面積急劇增加。
[0144]多重基板對(duì)準(zhǔn)及裝載腔室1300設(shè)置于托盤傳送線1100及基板返回線1200的一偵牝具有多個(gè)基板裝載位置1311及1312，玻璃G在基板裝載位置1311及1312處被對(duì)準(zhǔn)并裝載于沿托盤傳送線1100傳送的托盤T上，且用于在所選擇的基板裝載位置1311及1312的一個(gè)基板裝載位置處，使玻璃G對(duì)準(zhǔn)并裝載于托盤T上。
[0145]基板裝載位置1311及1312可包括:第一基板裝載位置1311，設(shè)置于相對(duì)于基板返回線1200的返回方向的左側(cè)與右側(cè)之一，并且沿托盤傳送線1100傳送的第一托盤Tl被傳送至第一基板裝載位置1311 ;以及第二基板裝載位置1312，設(shè)置于與第一基板裝載位置1311相對(duì)的側(cè)，并且沿托盤傳送線1100傳送的第二托盤T2被傳送至第二基板裝載位置1312。
[0146]在本實(shí)例性實(shí)施例中，第一基板裝載位置1311設(shè)置于相對(duì)于基板返回線1200的返回方向的右側(cè)，并且第二基板裝載位置1312設(shè)置于相對(duì)于基板返回線1200的返回方向的左側(cè)。
[0147]第一基板裝載位置1311及第二基板裝載位置1312位于基板返回線1200的高度處。
[0148]換句話講，在本實(shí)例性實(shí)施例中，由于托盤傳送線1100設(shè)置于第一層中，且基板返回線1200設(shè)置于第二層中，因此第一基板裝載位置1311及第二基板裝載位置1312設(shè)置于第二層中。
[0149]當(dāng)?shù)谝换逖b載位置1311及第二基板裝載位置1312位于基板返回線1200的高度處時(shí)，第一托盤Tl及第二托盤T2可在玻璃G被裝載之后通過(guò)最短的路線返回。
[0150]多重基板對(duì)準(zhǔn)及裝載腔室1300可包括基板對(duì)準(zhǔn)及裝載模塊1340、托盤對(duì)準(zhǔn)模塊1330、及托盤傳送模塊1350。
[0151]基板對(duì)準(zhǔn)及裝載模塊1340設(shè)置于第一基板裝載位置1311及第二基板裝載位置1312的一側(cè)，并用于將玻璃G對(duì)準(zhǔn)及裝載于被傳送至第一基板裝載位置1311及第二基板裝載位置1312的托盤T上。
[0152]如圖16所示，基板對(duì)準(zhǔn)及裝載模塊1340設(shè)置于多重基板基板對(duì)準(zhǔn)及裝載腔室1300上方，并且盡管在圖17至圖22中并未例示，然而基板對(duì)準(zhǔn)及裝載模塊1340設(shè)置于第一基板裝載位置1311及第二基板裝載位置1312上方。
[0153]在自隨后被描述的基板供應(yīng)單元1600接收玻璃G之后，基板對(duì)準(zhǔn)及裝載模塊1340將玻璃G對(duì)準(zhǔn)并裝載于在第一基板裝載位置1311及第二基板裝載位置1312對(duì)準(zhǔn)的托盤T上方。
[0154]托盤對(duì)準(zhǔn)模塊1330設(shè)置于第一基板裝載位置1311及第二基板裝載位置1312每一者的一側(cè)并用于在第一基板裝載位置1311及第二基板裝載位置1312對(duì)準(zhǔn)托盤T。
[0155]如圖16所詳細(xì)地例示，托盤對(duì)準(zhǔn)模塊1330設(shè)置于多重基板對(duì)準(zhǔn)及裝載腔室1300下方，盡管在圖17至圖22中并未例示，然而托盤對(duì)準(zhǔn)模塊1330設(shè)置于第一基板裝載位置1311及第二基板裝載位置1312下方。
[0156]托盤對(duì)準(zhǔn)模塊1330支撐由隨后將被描述的托盤傳送模塊1350所傳送的托盤T,相對(duì)于托盤傳送模塊1350升高托盤T，水平旋轉(zhuǎn)托盤T以對(duì)準(zhǔn)用于自基板供應(yīng)單元1600供應(yīng)玻璃G的方向從而定位于第一基板裝載位置1311或第二基板裝載位置1312處。
[0157]托盤傳送模塊1350通過(guò)經(jīng)由第一基板裝載位置1311及第二基板裝載位置1312自托盤傳送線1100連接至基板返回線1200來(lái)傳送托盤T。
[0158]在本發(fā)明概念的圖式中，省略托盤傳送模塊1350的詳細(xì)結(jié)構(gòu)，且僅例示滾輪(未示出)的軌跡。
[0159]在本實(shí)例性實(shí)施例中，托盤傳送模塊1350可包括曲線傳送單元1351，曲線傳送單元1351用于在第一基板