路徑和位于兩條電源傳輸路徑之間的四條低頻信號傳輸路徑，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的導(dǎo)電路徑類型相同且反向排布。
[0023]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)導(dǎo)電層設(shè)有位于兩側(cè)的接地銅箔及位于兩側(cè)接地銅箔之間的中間銅箔，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層通過電鍍灌孔將所述接地路徑與內(nèi)導(dǎo)電層的接地銅箔上下連通，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層通過電鍍灌孔將所述電源傳輸路徑與內(nèi)導(dǎo)電層的中間銅箔上下連通。
[0024]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的電連接器通過在其內(nèi)部設(shè)置內(nèi)置電路板，借此可省去現(xiàn)有USB連接器中間的中央接地片與絕緣本體的鑲埋成型設(shè)置，簡化電連接器的結(jié)構(gòu)及制程，降低生產(chǎn)成本且信號傳輸效果佳。
【附圖說明】
[0025]圖1是本發(fā)明電連接器的立體圖。
[0026]圖2是圖1所示電連接器的分解圖。
[0027]圖3是圖2的另一角度示意圖。
[0028]圖4是圖2所示端子組合與內(nèi)置電路板相互配合的第一實施方式的分解圖。
[0029]圖5是圖4中內(nèi)置電路板的分解圖，顯示內(nèi)置電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)置。
[0030]圖6是圖2所示端子組合與內(nèi)置電路板相互配合的第二實施方式立體圖。
[0031]圖7是圖6的分解圖。
[0032]圖8是圖7的另一角度示意圖。
[0033]圖9是圖7中內(nèi)置電路板的分解圖，顯示內(nèi)置電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)置。
【具體實施方式】
[0034]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0035]請參閱圖1與圖2所示，本發(fā)明的電連接器100可安裝在一母電路板(未圖示)上用于與對接連接器(未圖示)對接配合。所述電連接器100包括絕緣本體1、固定在所述絕緣本體I內(nèi)的內(nèi)置電路板2和端子組合以及包覆在所述內(nèi)置電路板2與絕緣本體I外側(cè)的外殼3。
[0036]請參閱圖2與圖3所示，所述絕緣本體I具有前端11和后端12，所述前端11較后端12窄和薄，以使得所述絕緣本體I呈凸字形。所述前端11部分包覆在內(nèi)置電路板2的外側(cè)，所述后端12包覆在端子組合的外側(cè)并形成有與前端11相連接以與對接連接器相抵接的抵接面121。所述后端12的頂部開設(shè)有兩個凹槽122，所述后端12的兩側(cè)壁上分別突設(shè)有突條123，且所述突條123自兩側(cè)壁的后側(cè)邊緣沿電連接器100的對接方向突設(shè)形成。
[0037]所述外殼3與所述內(nèi)置電路板2之間形成有對接空間31，供對接連接器插入以與所述內(nèi)置電路板2形成電性連接。所述外殼3包括包覆在所述內(nèi)置電路板2與絕緣本體I外側(cè)的包覆部32和自所述包覆部32的一側(cè)邊朝遠(yuǎn)離所述包覆部32方向延伸的延伸部33。所述包覆部32包覆在所述內(nèi)置電路板2與絕緣本體I的前端11外側(cè)，并包括相對設(shè)置的頂壁321和底壁322及連接頂壁321和底壁322的兩側(cè)壁323，所述延伸部33自所述頂壁321向后延伸形成。
[0038]所述延伸部33上設(shè)有撕破成型的懸臂34，所述懸臂34朝向所述對接空間31突伸并收容于所述凹槽122內(nèi)，從而在組裝絕緣本體I與外殼3時，可通過所述懸臂34突伸入所述凹槽122而使得絕緣本體I與外殼3穩(wěn)定連接，進(jìn)而保證電連接器100與對接連接器對接穩(wěn)定。所述包覆部32的兩側(cè)壁323上分別設(shè)有撕破成型的第一固定腳36，且所述第一固定腳36的延伸方向與兩側(cè)壁323的延伸方向相同。
[0039]所述延伸部33還設(shè)有自所述頂壁321的兩側(cè)邊緣沿兩側(cè)壁323的延伸方向彎折延伸的第二固定腳37、及自所述頂壁321的后側(cè)邊緣垂直向下延伸的遮蔽部35。所述第一固定腳36和第二固定腳37在外殼3的長度方向上間隔設(shè)置，以便于將電連接器100穩(wěn)固焊接至母電路板上。所述第二固定腳37的一側(cè)邊設(shè)有朝向所述遮蔽部35延伸的延伸臂371，所述延伸臂371垂直于第二固定腳37設(shè)置，且所述延伸臂371與兩側(cè)壁323的頂部邊緣之間留有收納槽372，所述收納槽372朝向所述遮蔽部35開口，以收容所述絕緣本體I的突條123。從而，通過所述懸臂34與凹槽122的配合及所述突條123與收納槽372的配合，可限制所述絕緣本體I在所述外殼3內(nèi)發(fā)生位移。所述遮蔽部35遮覆在絕緣本體I的后端12后側(cè)，一方面可限制所述絕緣本體I在外殼3內(nèi)前后移動，另一方面可防止絕緣本體I與外部設(shè)備發(fā)生接觸而影響電連接器100的對接效果。
[0040]請參閱圖4與圖5所示，所述內(nèi)置電路板2固定在絕緣本體I內(nèi)并自所述絕緣本體I的前端11向前延伸。所述內(nèi)置電路板2的至少一側(cè)面的前端形成有若干露置于空氣介質(zhì)的第一金手指21，并在所述內(nèi)置電路板2上還形成有與第一金手指21對應(yīng)連接的若干導(dǎo)電線路22，若干所述第一金手指21與導(dǎo)電線路22對應(yīng)組成若干導(dǎo)電路徑。本實施方式中，所述絕緣本體I的前端11包覆在導(dǎo)電線路22的外側(cè)以與對接連接器相抵接。所述電連接器100在制程時，通常會在導(dǎo)電線路22上涂覆一層絕緣漆(未圖示)，以防止對接連接器與導(dǎo)電線路22直接接觸。
[0041]本實施方式中，所述電連接器100設(shè)置為USB Type-C插座連接器，從而所述內(nèi)置電路板2的上下兩側(cè)面均設(shè)置有所述第一金手指21和與第一金手指21對應(yīng)連接的導(dǎo)電線路22，即所述導(dǎo)電路徑；另，所述內(nèi)置電路板2設(shè)置有第一金手指21的前端尺寸與標(biāo)準(zhǔn)的USB Type-C插座連接器(未圖示)的舌片前端尺寸相同，以方便與標(biāo)準(zhǔn)的USB Type-C插頭連接器(未圖示)相對接。又，所述內(nèi)置電路板2的前端兩側(cè)分別凹設(shè)有用以與對接連接器鎖扣的鎖扣槽23。
[0042]具體地，本實施方式中，所述內(nèi)置電路板2設(shè)置為具有位于上側(cè)的上導(dǎo)電層201、位于下側(cè)的下導(dǎo)電層202以及成型于上導(dǎo)電層201與下導(dǎo)電層202之間的內(nèi)導(dǎo)電層203。所述第一金手指21和導(dǎo)電線路22分布在所述上導(dǎo)電層201和下導(dǎo)電層202上。其中，所述內(nèi)置電路板2的上導(dǎo)電層201和下導(dǎo)電層202中的導(dǎo)電路徑包括位于兩側(cè)的兩條接地路徑13和位于兩條接地路徑13之間的若干信號傳輸路徑14 ;并且位于所述上導(dǎo)電層201與下導(dǎo)電層202中的信號傳輸路徑14分別包括相鄰兩條接地路徑13內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩對高頻信號傳輸路徑141、相鄰兩對高頻信號傳輸路徑141內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩條電源傳輸路徑142和位于兩條電源傳輸路徑142之間的四條低頻信號傳輸路徑143。與USB Type-C插座連接器的信號傳輸布局相對應(yīng)，本發(fā)明電連接器100中所述內(nèi)置電路板2的上導(dǎo)電層201和下導(dǎo)電層202中的導(dǎo)電路徑類型相同且反向排布。
[0043]另，本實施方式中，所述內(nèi)導(dǎo)電層203設(shè)有位于兩側(cè)的接地銅箔204及位于兩側(cè)接地銅箔204之間的中間銅箔205。所述接地銅箔204同時位于上導(dǎo)電層201中高頻信號傳輸路徑141與下導(dǎo)電層202中高頻信號傳輸路徑141之間及上導(dǎo)電層201中接地路徑13與下導(dǎo)電層202中接地路徑13之間，通過該接地銅箔204可有效防止上下側(cè)的高頻信號傳輸路徑141產(chǎn)生串?dāng)_。又，所述上導(dǎo)電層201和下導(dǎo)電層202通過電鍍灌孔將所述接地路徑13與內(nèi)導(dǎo)電層203的接地銅箔204上下連通，借此可增加接地效果，進(jìn)而使得本發(fā)明電連接器100接地及屏蔽效果得以進(jìn)一步提升。所述內(nèi)導(dǎo)電層203中兩側(cè)的接地銅箔204分別突伸入所述鎖扣槽23，以便于對接連接器內(nèi)兩側(cè)的接地彈片透過所述鎖扣槽23與接地銅箔204相接觸，而使得對接連接器接地。
[0044]此外，所述中間銅箔205位于上導(dǎo)電層201中電源傳輸路徑142和下導(dǎo)電層202中電源傳輸路徑142之間，所述上導(dǎo)電層201和下導(dǎo)電層202通過電鍍灌孔將所述電源傳輸路徑142與內(nèi)導(dǎo)電層203的中間銅箔205上下連通，借此使上導(dǎo)電層201和下導(dǎo)電層202的電源傳輸路徑142與中間銅箔205形成并聯(lián)連接，降低電阻值，使得本發(fā)明電