在所述絕緣本體內(nèi)并與所述內(nèi)置電路板形成電性連接； 外殼，包覆在所述內(nèi)置電路板與絕緣本體外側(cè)，所述內(nèi)置電路板與所述外殼之間形成有對接空間，供對接連接器插入以與所述內(nèi)置電路板形成電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述端子組合包括座體及設(shè)置在座體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子具有連接部和接腳部，所述連接部與所述內(nèi)置電路板電性連接，所述接腳部自所述座體延伸而出以焊接至母電路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述內(nèi)置電路板的上下兩側(cè)的前端形成有若干露置于空氣介質(zhì)的第一金手指，所述內(nèi)置電路板的上下兩側(cè)還形成有與第一金手指對應(yīng)連接的若干導(dǎo)電線路，所述第一金手指與導(dǎo)電線路對應(yīng)組成導(dǎo)電路徑，若干導(dǎo)電端子分成至少兩組，以分別與內(nèi)置電路板上下兩側(cè)的導(dǎo)電路徑相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體的前端較后端窄，所述前端包覆在導(dǎo)電線路的外側(cè)，所述后端包覆在端子組合的外側(cè)并形成有與前端相連接以與對接連接器相抵接的抵接面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述內(nèi)置電路板的上下兩側(cè)于遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣設(shè)置有若干第二金手指和/或若干焊孔，若干第二金手指和/或若干焊孔與第一金手指一一對應(yīng)設(shè)置，并通過導(dǎo)電線路相連，所述導(dǎo)電端子的連接部與第二金手指和/或焊孔電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:所述座體由上座體與下座體組合而成，所述內(nèi)置電路板上下兩側(cè)于遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣分別設(shè)置有若干第二金手指，所述若干導(dǎo)電端子分成兩組且其中一組導(dǎo)電端子的連接部設(shè)置在上座體內(nèi)并與內(nèi)置電路板上側(cè)面的第二金手指電性連接，另一組導(dǎo)電端子的連接部設(shè)置在下座體內(nèi)并與內(nèi)置電路板下側(cè)面的第二金手指電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:所述內(nèi)置電路板的上側(cè)于遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣設(shè)置有若干焊孔，內(nèi)置電路板的下側(cè)于遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣設(shè)置有若干第二金手指，所述若干導(dǎo)電端子分成兩組且其中一組導(dǎo)電端子的連接部穿過所述焊孔并與內(nèi)置電路板上側(cè)面的導(dǎo)電路徑電性連接，另一組導(dǎo)電端子的連接部設(shè)置在座體內(nèi)并與內(nèi)置電路板下側(cè)面的第二金手指電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述內(nèi)置電路板具有位于上側(cè)的上導(dǎo)電層、位于下側(cè)的下導(dǎo)電層以及成型于上導(dǎo)電層與下導(dǎo)電層之間的內(nèi)導(dǎo)電層，所述第一金手指和導(dǎo)電線路分布在所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于:所述內(nèi)置電路板的上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的導(dǎo)電路徑包括位于兩側(cè)的兩條接地路徑和位于兩條接地路徑之間的若干信號傳輸路徑，位于上導(dǎo)電層與下導(dǎo)電層中的信號傳輸路徑分別包括相鄰兩條接地路徑內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩對高頻信號傳輸路徑、相鄰兩對高頻信號傳輸路徑內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩條電源傳輸路徑和位于兩條電源傳輸路徑之間的四條低頻信號傳輸路徑，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的導(dǎo)電路徑類型相同且反向排布。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于:所述內(nèi)導(dǎo)電層設(shè)有位于兩側(cè)的接地銅箔及位于兩側(cè)接地銅箔之間的中間銅箔，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層通過電鍍灌孔將所述接地路徑與內(nèi)導(dǎo)電層的接地銅箔上下連通，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層通過電鍍灌孔將所述電源傳輸路徑與內(nèi)導(dǎo)電層的中間銅箔上下連通。
11.一種電連接器的制備方法，其包括: 提供若干導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子具有連接部和接腳部； 提供座體，將所述若干導(dǎo)電端子固定在座體內(nèi)以形成端子組合，所述導(dǎo)電端子的連接部和接腳部分別自所述座體延伸而出； 提供一內(nèi)置電路板，所述內(nèi)置電路板的前端形成有若干露置于空氣介質(zhì)的第一金手指，所述內(nèi)置電路板上還形成有與第一金手指對應(yīng)連接的若干導(dǎo)電線路，所述第一金手指與導(dǎo)電線路對應(yīng)組成導(dǎo)電路徑； 將所述導(dǎo)電端子的連接部與所述內(nèi)置電路板上的導(dǎo)電路徑相連接，接腳部自所述座體延伸而出以焊接至母電路板上； 在所述座體外側(cè)射出成型絕緣本體，且所述絕緣本體包覆在所述內(nèi)置電路板與端子組合的連接處； 提供一外殼，將所述外殼套設(shè)在所述絕緣本體和內(nèi)置電路板外側(cè)，并形成對接空間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電連接器的制備方法，其特征在于:所述絕緣本體具有后端和較后端窄的前端，所述前端包覆在導(dǎo)電線路的外側(cè)，所述后端包覆在端子組合的外側(cè)并形成有與前端相連接以與對接連接器相抵接的抵接面。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電連接器的制備方法，其特征在于:所述第一金手指和導(dǎo)電線路對應(yīng)設(shè)置在內(nèi)置電路板的上下兩側(cè)，若干導(dǎo)電端子分成至少兩組，以分別與內(nèi)置電路板上下兩側(cè)的導(dǎo)電路徑相連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電連接器的制備方法，其特征在于:所述內(nèi)置電路板的上下兩側(cè)于遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣設(shè)置有若干第二金手指和/或若干焊孔，若干第二金手指和/或若干焊孔與第一金手指一一對應(yīng)設(shè)置，并通過導(dǎo)電線路相連，所述導(dǎo)電端子的連接部與第二金手指和/或焊孔電性連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電連接器的制備方法，其特征在于:所述座體由上座體與下座體組合而成，所述內(nèi)置電路板上下兩側(cè)于遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣分別設(shè)置有若干第二金手指，所述若干導(dǎo)電端子分成兩組且其中一組導(dǎo)電端子的連接部設(shè)置在上座體內(nèi)并與內(nèi)置電路板上側(cè)面的第二金手指電性連接，另一組導(dǎo)電端子的連接部設(shè)置在下座體內(nèi)并與內(nèi)置電路板下側(cè)面的第二金手指電性連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電連接器的制備方法，其特征在于:所述內(nèi)置電路板的上側(cè)于遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣設(shè)置有若干焊孔，內(nèi)置電路板的下側(cè)于遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣設(shè)置有若干第二金手指，所述若干導(dǎo)電端子分成兩組且其中一組導(dǎo)電端子的連接部穿過所述焊孔并與內(nèi)置電路板上側(cè)面的導(dǎo)電路徑電性連接，另一組導(dǎo)電端子的連接部設(shè)置在座體內(nèi)并與內(nèi)置電路板下側(cè)面的第二金手指電性連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電連接器的制備方法，其特征在于:所述內(nèi)置電路板具有位于上側(cè)的上導(dǎo)電層、位于下側(cè)的下導(dǎo)電層以及成型于上導(dǎo)電層與下導(dǎo)電層之間的內(nèi)導(dǎo)電層，所述第一金手指和導(dǎo)電線路分布在所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層上。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電連接器的制備方法，其特征在于:所述內(nèi)置電路板的上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的導(dǎo)電路徑包括位于兩側(cè)的兩條接地路徑和位于兩條接地路徑之間的若干信號傳輸路徑，位于上導(dǎo)電層與下導(dǎo)電層中的信號傳輸路徑分別包括相鄰兩條接地路徑內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩對高頻信號傳輸路徑、相鄰兩對高頻信號傳輸路徑內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩條電源傳輸路徑和位于兩條電源傳輸路徑之間的四條低頻信號傳輸路徑，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的導(dǎo)電路徑類型相同且反向排布。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電連接器的制備方法，其特征在于:所述內(nèi)導(dǎo)電層設(shè)有位于兩側(cè)的接地銅箔及位于兩側(cè)接地銅箔之間的中間銅箔，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層通過電鍍灌孔將所述接地路徑與內(nèi)導(dǎo)電層的接地銅箔上下連通，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層通過電鍍灌孔將所述電源傳輸路徑與內(nèi)導(dǎo)電層的中間銅箔上下連通。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電連接器及其制備方法。所述電連接器包括絕緣本體、設(shè)置在所述絕緣本體內(nèi)并自所述絕緣本體向前延伸的內(nèi)置電路板、設(shè)置在所述絕緣本體內(nèi)并與所述內(nèi)置電路板電性連接的端子組合、包覆在所述內(nèi)置電路板與絕緣本體外側(cè)的外殼。所述內(nèi)置電路板與所述外殼之間形成有對接空間，供對接連接器插入以與所述內(nèi)置電路板形成電性連接。
【IPC分類】H01R13-66, H01R43-00
【公開號】CN104810690
【申請?zhí)枴緾N201510082933
【發(fā)明人】游萬益, 陳億昌, 黃茂榮
【申請人】凡甲電子(蘇州)有限公司, 凡甲科技股份有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年2月15日