一種Type-C插座連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及連接器技術領域，尤其涉及一種Type-C插座連接器。
【背景技術】
[0002]隨著電子行業(yè)科學技術的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積更是沿著越來越輕薄、短小的趨勢發(fā)展，這也就要求電子產(chǎn)品的零組件尺寸越來越小，而連接器行業(yè)更是首當其沖。
[0003]由于要求新一代USB Type-C連接器的尺寸更小，這導致對機械性能要求更好，產(chǎn)品設計難度更高。為了面向更輕薄、更纖細的設備，并保證產(chǎn)品結構的可靠性，各大廠家紛紛推出相應的結構設計。
[0004]現(xiàn)有的USB Type-C插座連接器，插入組件采用由上插入組件、中插入組件及下插入組件組成，其中上插入組件中設有上排導電端子、中插入組件設有中心屏蔽片，下插入組件設有下排導電端子，從而構成上排導電端子、中心屏蔽片及下排導電端子的三層結構，結構復雜，組裝零件多，從而導致插入組件的強度降低，同時，三層結構容易造成公差累積，結構穩(wěn)定性差，使產(chǎn)品的可靠性降低。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術問題在于，提供一種結構簡單的Type-C插座連接器，可有效減少組裝的零件數(shù)量，提高插入組件的強度，并提供良好的插拔力。
[0006]為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種Type-C插座連接器，包括殼體及插入組件，所述殼體包覆在插入組件外側，所述插入組件包括相互組裝在一起的上插入組件及下插入組件，所述上插入組件包括上絕緣本體及與上絕緣本體成型為一體的上排導電端子，所述下插入組件包括下絕緣本體、與下絕緣本體成型為一體的金屬屏蔽片及下排導電端子；所述金屬屏蔽片的兩側設有用于和對接插頭連接器配合時起到卡鉤作用的缺口 ；每一絕緣本體上設有十二個凹槽，每一排導電端子上至少設有四根端子，所述端子與凹槽相互配合設置；所述金屬屏蔽片與下排導電端子中的任意兩根端子一體成型，所述金屬屏蔽片向下凸起形成板狀的接地部，與所述金屬屏蔽片一體成型的端子位置與所述接地部的位置相對應，所述接地部與所述金屬屏蔽片處于不同平面。
[0007]作為上述方案的改進，每一絕緣本體上設有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽、第八凹槽、第九凹槽、第十凹槽、第十一凹槽及第十二凹槽，每一排導電端子上設有第一端子、第二端子、第三端子及第四端子，所述第一端子設于第一凹槽內，所述第二端子設于第四凹槽內，所述第三端子設于第九凹槽內，所述第四端子設于第十二凹槽內。
[0008]作為上述方案的改進，每一排導電端子上還設有第五端子、第六端子、第七端子及第八端子，所述第五端子設于第五凹槽內，所述第六端子設于第六凹槽內，所述第七端子設于第七凹槽內，所述第八端子設于第八凹槽內。
[0009]作為上述方案的改進，所述金屬屏蔽片包括第一屏蔽片及第二屏蔽片，所述第一屏蔽片與下排導電端子中的第一端子成型于同一金屬片材，所述第二屏蔽片與下排導電端子中的第四端子成型于同一金屬片材。
[0010]作為上述方案的改進，與所述金屬屏蔽片一體成型的端子包括容納于下絕緣本體內的主體部、自主體部向后延伸并與電路板電性連接的焊接部、以及自主體部向前延伸并與所述金屬屏蔽片的接地部相對應的對接部。
[0011]作為上述方案的改進，與所述金屬屏蔽片一體成型的端子的對接部與所述金屬屏蔽片的接地部處于同一高度的水平面上。
[0012]作為上述方案的改進，與所述金屬屏蔽片一體成型的端子的對接部位于所述金屬屏蔽片的接地部的后面。
[0013]作為上述方案的改進，所述金屬屏蔽片設于上排導電端子與下排導電端子之間，用于屏蔽上排導電端子與下排導電端子之間的電磁干擾。
[0014]作為上述方案的改進，所述殼體上設有至少兩個焊腳，所述兩個焊腳設置為有高度差。
[0015]作為上述方案的改進，所述殼體上設有前焊腳和后焊腳，所述后焊腳的高度高于所述前焊腳的高度。
[0016]實施本發(fā)明，具有如下有益效果:
本發(fā)明將原有的中插入組件去掉，并在下插入組件中添加金屬屏蔽片，使Type-C插座連接器僅由上插入組件及下插入組件兩個零件疊加而成，減少了零件的組裝數(shù)量，優(yōu)化了產(chǎn)品結構，減小產(chǎn)品體積，減少公差累積，有利于產(chǎn)品的穩(wěn)定性。由于在下插入組件中添加金屬屏蔽片，可有效增強下插入組件的零件強度，降低下插入組件失效的風險，使下插入組件的可靠性得到了大幅提升。同時，金屬屏蔽片與下排導電端子中的任意兩根端子一體成型，所述金屬屏蔽片向下凸起形成板狀的接地部，通過接地部將金屬屏蔽片與端子相結合，節(jié)省了材料，降低生產(chǎn)成本；金屬屏蔽片設于上排導電端子與下排導電端子之間，還可屏蔽上排導電端子與下排導電端子之間的電磁干擾。
[0017]其次，在金屬屏蔽片的兩側設有用于和對接插頭連接器配合時起到卡鉤作用的缺口，利用兩側的缺口可為Type-C插座連接器提供插拔力，使Type-C插座連接器和插頭連接器對接時更加牢靠。
[0018]另外，上插入組件及下插入組件上分別設有十二個凹槽及四/八根端子，各凹槽與端子分別配合設置，有效實現(xiàn)信號及電量的穩(wěn)定傳輸，大大節(jié)省了端子數(shù)量，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明Type-C插座連接器的立體組合圖；
圖2是本發(fā)明Type-C插座連接器的立體分解圖；
圖3是圖2中插入組件的立體分解圖；
圖4是本發(fā)明Type-C插座連接器第一實施例中金屬屏蔽片與下排導電端子的結構圖；
圖5是圖4中金屬屏蔽片與下排導電端子的另一視角的結構圖；
圖6是圖1中金屬屏蔽片與上排導電端子、下排導電端子組合在一起的結構圖； 圖7是圖1中金屬屏蔽片與上排導電端子、下排導電端子組合在一起的另一視角的結構圖；
圖8是本發(fā)明Type-C插座連接器第一實施例中上排導電端子的結構圖；
圖9是圖1中下絕緣本體的立體圖；
圖10是本發(fā)明Type-C插座連接器第二實施例中上排導電端子的結構圖；
圖11是本發(fā)明Type-C插座連接器第二實施例中金屬屏蔽片及下排導電端子的結構圖。
【具體實施方式】
[0020]為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明作進一步地詳細描述。僅此聲明，本發(fā)明在文中出現(xiàn)或即將出現(xiàn)的上、下、左、右、前、后、內、外等方位用詞，僅以本發(fā)明的附圖為基準，其并不是對本發(fā)明的具體限定。
[0021]本發(fā)明提供了一種Type-C插座連接器100的多種實施方式，其用于與插頭連接器對接。
[0022]如圖1~圖3所示，Type-C插座連接器100包括殼體I及插入組件2，所述殼體I包覆在插入組件2外側，用于屏蔽電磁干擾。所述插入組件2包括相互組裝在一起的上插入組件2a及下插入組件2b。所述上插入組件2a包括上絕緣本體21a及與上絕緣本體21a成型為一體(insert molding)的上排導電端子22a ;所述下插入組件2b包括下絕緣本體21b、與下絕緣本體21b成型為一體(insert molding)的金屬屏蔽片23及下排導電端子22bο每一絕緣本體21a、21b上設有十二個凹槽，每一排導電端子22a、22b上至少設有四根端子，所述端子與凹槽相互配合設置。
[0023]與現(xiàn)有的Type-C插座連接器相比，本發(fā)明僅由上插入組件2a及下插入組件2b兩個零件疊加而成，省略了原來的中插入組件，將原來的三層結構優(yōu)化為兩層結構，減少了零件的組裝數(shù)量，優(yōu)化了產(chǎn)品結構，減少公差累積，有利于產(chǎn)品的穩(wěn)定性。所述上插入組件2a和下插入組件2b優(yōu)選采用扣合方式進行組裝，但不限于此。
[0024]如圖4及圖5所示，所述金屬屏蔽片23與下排導電端子22b中的任意兩根端子一體成型，所述金屬屏蔽片23向下凸起形成板狀的接地部25，與所述金屬屏蔽片23 —體成型的端子的位置與所述接地部25的位置相對應，所述接地部25與所述金屬屏蔽片23處于不同平面。優(yōu)選地，所述金屬屏蔽片23與接地部25通過沖壓的剪切工藝一體成型，沖壓剪切工藝技術成熟，操作簡單，沖壓剪切形成的接地部25為一大致的板狀結構，該結構簡單，可實施性高，可大規(guī)模量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。
[0025]本發(fā)明中，省略了原來的中插入組件及中心屏蔽片。相應地，在下插入組件2b中添加金屬屏蔽片23，從而使金屬屏蔽片23、下排導電端子22b與下絕緣本體21b成型為一體(insert molding)形成下插入組件2b。在金屬屏蔽片23的支撐作用下，增加了下插入組件2b中的金屬面積，可有效地提高下插入組件2b的強度，并從整體上提高插入組件2的強度。
[0026]同時，所述金屬屏蔽片23的兩側設有用于和對接插頭連接器配合時起到卡鉤作用的缺口 24，利用兩側的缺口 24可為Type-C插座連接器100提供插拔力，使Type-C插座連接器100和插頭連接器對接時更加牢靠。
[0027]如圖6及圖7所示，所述金屬屏蔽片23水平向前延伸超出下絕緣本體2lb。為了更好的展示與所述金屬屏蔽片23 —體成型的端子的具體結構，將與所述金屬屏蔽片23 —體成型的端子劃分為容納于下絕緣本體21b內的主體部27a、自主體部27a向后延伸并與電路板電性連接的焊接部27c、以及自主體部27a向前延伸并與所述金屬屏蔽片23的接地部25相對應的對接部27b。
[0028]本發(fā)明中，金屬屏蔽片23與下排導電端子22b中的任意兩根端子一體成型，金屬屏蔽片23通過焊接部27c與外部電路板進行焊接，不需另外設置焊接部，同時，與金屬屏蔽片23 —體成型的端子的對接部27b比其他端子的對接部短，大大地節(jié)省材料，降低生產(chǎn)成本。與所述金屬屏蔽片23 —體成型的端子的對接部27b位于所述金屬屏蔽片23的接地部25的后面。
[0029]優(yōu)選地，所述焊接部27c采用SMT技術表面焊接至外部電路板，可提高焊接效率。
[0030]進一步，與所述金屬屏蔽片23 —體