成型的端子的對接部27b與所述金屬屏蔽片23的接地部25處于同一高度的水平面上。所述金屬屏蔽片23設(shè)于上排導(dǎo)電端子22a與下排導(dǎo)電端子22b之間，使上排導(dǎo)電端子22a、金屬屏蔽片23、下排導(dǎo)電端子22b形成三層結(jié)構(gòu)，利用金屬屏蔽片23可有效地屏蔽上排導(dǎo)電端子22a與下排導(dǎo)電端子22b之間的電磁干擾。
[0031]圖3、圖4、圖8及圖9顯示了本發(fā)明的第一實施例，上絕緣本體21a及下絕緣本體21b上均設(shè)有十二個凹槽，上排導(dǎo)電端子22a及下排導(dǎo)電端子22b上均設(shè)有四根端子，所述端子與凹槽相互配合設(shè)置。
[0032]其中，上絕緣本體21a上設(shè)有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽、第八凹槽、第九凹槽、第十凹槽、第i^一凹槽及第十二凹槽。如圖8所述，上排導(dǎo)電端子22a上設(shè)有第一端子221a、第二端子222a、第三端子223a及第四端子224a，所述第一端子221a設(shè)于第一凹槽內(nèi)，所述第二端子222a設(shè)于第四凹槽內(nèi)，所述第三端子223a設(shè)于第九凹槽內(nèi)，所述第四端子224a設(shè)于第十二凹槽內(nèi)。
[0033]同時，如圖9所示下絕緣本體21b上設(shè)有第一凹槽211、第二凹槽212、第三凹槽213、第四凹槽214、第五凹槽215、第六凹槽216、第七凹槽217、第八凹槽218、第九凹槽219、第十凹槽2110、第^^一凹槽2111及第十二凹槽2112。如圖4所示，下排導(dǎo)電端子22b上設(shè)有第一端子221b、第二端子222b、第三端子223b及第四端子224b，所述第一端子221b設(shè)于第一凹槽211內(nèi)，所述第二端子222b設(shè)于第四凹槽214內(nèi)，所述第三端子223b設(shè)于第九凹槽內(nèi)219，所述第四端子224b設(shè)于第十二凹槽2112內(nèi)。其中，所述金屬屏蔽片23與第一端子221b及第四端子224b —體成型，所述金屬屏蔽片23對應(yīng)第一端子221b及第四端子224b位置向下凸起形成板狀的接地部25，使金屬屏蔽片23通過第一端子221b及第四端子224b焊接部與外部電路板進行焊接，不需另外設(shè)置焊接部，同時，第一端子221b及第四端子224b的對接部比其他端子的對接部短，大大地節(jié)省材料，降低生產(chǎn)成本。
[0034]所述上排導(dǎo)電端子22a中的第一端子221a、第二端子222a、第三端子223a及第四端子224a依次優(yōu)選為GND端子、VBUS端子、VBUS端子及GND端子；所述下排導(dǎo)電端子22b中的第一端子221b、第二端子222b、第三端子223b及第四端子224b依次優(yōu)選為GND端子、VBUS端子、VBUS端子及GND端子；但不以此為限制，可有效地實現(xiàn)電量的穩(wěn)定傳輸，保證Type-C插座連接器的充電功能。
[0035]需要說明是，本實施例中，上絕緣本體21a及下絕緣本體21b上分別設(shè)有十二個槽，上排導(dǎo)電端子22a及下排導(dǎo)電端子22b上分別設(shè)有4根端子，在滿足電量傳輸?shù)那闆r下，大大節(jié)省了端子數(shù)量，降低生產(chǎn)成本。相應(yīng)地，還可根據(jù)實際情況選擇端子的類型及排列順序。
[0036]進一步，所述金屬屏蔽片23與下排導(dǎo)電端子22b —體成型，減少了零件的組裝數(shù)量，減少公差累積。具體地，所述金屬屏蔽片23包括第一屏蔽片23a及第二屏蔽片23b，所述第一屏蔽片23a與下排導(dǎo)電端子22b中的第一端子221b成型于同一金屬片材，所述第二屏蔽片23b與下排導(dǎo)電端子22b中的第四端子224b成型于同一金屬片材。所述下排導(dǎo)電端子22b中的第一端子221b及第四端子224b優(yōu)選為GND端子，使得接地屏蔽效果更佳，從而降低上排導(dǎo)電端子22a與下排導(dǎo)電端子22b之間的電磁干擾。
[0037]如圖2所示，所述殼體I的前端具有橢圓形的對接框口，用于對接插頭連接器的正反插入配合，具有正反插均適用的使用便捷性優(yōu)勢。所述殼體I上設(shè)有至少兩個焊腳3，分別為前焊腳31和后焊腳32，所述焊腳3設(shè)置為有高度差。優(yōu)選的，所述殼體I上設(shè)有四個焊腳，所述后焊腳32的高度高于所述前焊腳31的高度，可以保證產(chǎn)品在PCB板焊接時，產(chǎn)品的重心向后，使焊接部能很好的貼合在PCB板的焊膏上，加強焊接品質(zhì)。
[0038]圖10及圖11顯示了本發(fā)明的第二實施例，與第一實施例相比，其不同在于:上排導(dǎo)電端子22a上還設(shè)有第五端子225a、第六端子226a、第七端子227a及第八端子228a，所述第五端子225a設(shè)于第五凹槽內(nèi)，所述第六端子226a設(shè)于第六凹槽內(nèi)，所述第七端子227a設(shè)于第七凹槽內(nèi)，所述第八端子228a設(shè)于第八凹槽內(nèi)。相應(yīng)地，下排導(dǎo)電端子22b上還設(shè)有第五端子225b、第六端子226b、第七端子227b及第八端子228b，所述第五端子225b設(shè)于第五凹槽內(nèi)，所述第六端子226b設(shè)于第六凹槽內(nèi)，所述第七端子227b設(shè)于第七凹槽內(nèi)，所述第八端子228b設(shè)于第八凹槽內(nèi)。
[0039]所述上排導(dǎo)電端子22a中的第五端子225a、第六端子226a、第七端子227a及第八端子228a依次優(yōu)選為CCl端子、Dpl端子、Dnl端子及RFUl端子；所述下排導(dǎo)電端子22b中的第五端子225b、第六端子226b、第七端子227b及第八端子228b依次優(yōu)選為CCl端子、Dpl端子、Dnl端子及RFUl端子；但不以此為限制，可有效地實現(xiàn)電量傳輸及信息傳輸，保證Type-C插座連接器100的充電功能并可滿足USB2.0的應(yīng)用。
[0040]需要說明是，本實施例中，上絕緣本體21a及下絕緣本體21b上分別設(shè)有十二個槽，上排導(dǎo)電端子22a及下排導(dǎo)電端子22b上分別設(shè)有八根端子，在滿足充電功能及USB2.0應(yīng)用的情況下，大大節(jié)省了端子數(shù)量，降低生產(chǎn)成本。相應(yīng)地，還可根據(jù)實際情況選擇端子的類型及排列順序。
[0041]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種Type-C插座連接器，包括殼體及插入組件，所述殼體包覆在插入組件外側(cè)，其特征在于，所述插入組件包括相互組裝在一起的上插入組件及下插入組件，所述上插入組件包括上絕緣本體及與上絕緣本體成型為一體的上排導(dǎo)電端子，所述下插入組件包括下絕緣本體、與下絕緣本體成型為一體的金屬屏蔽片及下排導(dǎo)電端子； 所述金屬屏蔽片的兩側(cè)設(shè)有用于和對接插頭連接器配合時起到卡鉤作用的缺口； 每一絕緣本體上設(shè)有十二個凹槽，每一排導(dǎo)電端子上至少設(shè)有四根端子，所述端子與凹槽相互配合設(shè)置； 所述金屬屏蔽片與下排導(dǎo)電端子中的任意兩根端子一體成型，所述金屬屏蔽片向下凸起形成板狀的接地部，與所述金屬屏蔽片一體成型的端子的位置與所述接地部的位置相對應(yīng)，所述接地部與所述金屬屏蔽片處于不同平面。
2.如權(quán)利要求1所述的Type-C插座連接器，其特征在于，每一絕緣本體上設(shè)有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽、第八凹槽、第九凹槽、第十凹槽、第十一凹槽及第十二凹槽，每一排導(dǎo)電端子上設(shè)有第一端子、第二端子、第三端子及第四端子，所述第一端子設(shè)于第一凹槽內(nèi)，所述第二端子設(shè)于第四凹槽內(nèi)，所述第三端子設(shè)于第九凹槽內(nèi)，所述第四端子設(shè)于第十二凹槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的Type-C插座連接器，其特征在于，每一排導(dǎo)電端子上還設(shè)有第五端子、第六端子、第七端子及第八端子，所述第五端子設(shè)于第五凹槽內(nèi)，所述第六端子設(shè)于第六凹槽內(nèi)，所述第七端子設(shè)于第七凹槽內(nèi)，所述第八端子設(shè)于第八凹槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的Type-C插座連接器，其特征在于，所述金屬屏蔽片包括第一屏蔽片及第二屏蔽片，所述第一屏蔽片與下排導(dǎo)電端子中的第一端子成型于同一金屬片材，所述第二屏蔽片與下排導(dǎo)電端子中的第四端子成型于同一金屬片材。
5.如權(quán)利要求1所述的Type-C插座連接器，其特征在于，與所述金屬屏蔽片一體成型的端子包括容納于下絕緣本體內(nèi)的主體部、自主體部向后延伸并與電路板電性連接的焊接部、以及自主體部向如延伸并與所述金屬屏蔽片的接地部相對應(yīng)的對接部。
6.如權(quán)利要求5所述的Type-C插座連接器，其特征在于，與所述金屬屏蔽片一體成型的端子的對接部與所述金屬屏蔽片的接地部處于同一高度的水平面上。
7.如權(quán)利要求5所述的Type-C插座連接器，其特征在于，與所述金屬屏蔽片一體成型的端子的對接部位于所述金屬屏蔽片的接地部的后面。
8.如權(quán)利要求1所述的Type-C插座連接器，其特征在于，所述金屬屏蔽片設(shè)于上排導(dǎo)電端子與下排導(dǎo)電端子之間，用于屏蔽上排導(dǎo)電端子與下排導(dǎo)電端子之間的電磁干擾。
9.如權(quán)利要求1所述的Type-C插座連接器，其特征在于，所述殼體上設(shè)有至少兩個焊腳，所述兩個焊腳設(shè)置為有高度差。
10.如權(quán)利要求9所述的Type-C插座連接器，其特征在于，所述殼體上設(shè)有前焊腳和后焊腳，所述后焊腳的高度高于所述前焊腳的高度。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種Type-C插座連接器，包括殼體及插入組件，插入組件包括上插入組件及下插入組件，上插入組件包括上絕緣本體及與上絕緣本體成型為一體的上排導(dǎo)電端子，下插入組件包括下絕緣本體、與下絕緣本體成型為一體的金屬屏蔽片及下排導(dǎo)電端子；金屬屏蔽片的兩側(cè)設(shè)有用于和對接插頭連接器配合時起到卡鉤作用的缺口；每一絕緣本體上設(shè)有十二個凹槽，每一排導(dǎo)電端子上至少設(shè)有四根端子；金屬屏蔽片與下排導(dǎo)電端子中的任意兩根端子一體成型，金屬屏蔽片向下凸起形成板狀的接地部。采用本發(fā)明，減少了零件的組裝數(shù)量，減少公差累積，有效增強下插入組件的零件強度，并在保證電量、信息穩(wěn)定傳輸?shù)那闆r下，大大節(jié)省了導(dǎo)電端子的數(shù)量。
【IPC分類】H01R13-26, H01R12-71, H01R13-6585, H01R13-514, H01R13-627
【公開號】CN104868287
【申請?zhí)枴緾N201510206888
【發(fā)明人】彭易平, 翟重陽, 張安定, 程正云
【申請人】昆山全方位電子科技有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年4月28日