卡緣連接器、電子卡模塊、及電子卡組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種卡緣連接器，尤其涉及一種DDR4Micro DIMM (Dual DataRate4Micro Dual Inline Memory Module)連接器。此外，本發(fā)明還涉及與該卡緣連接器配合使用的電子卡模塊以及包括該卡緣連接器和電子卡模塊的電子卡組件。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1至圖4顯示一種現(xiàn)有的DDR4Micro DI麗卡緣連接器10和與該連接器10配合的電子卡模塊20。該連接器10具有一個(gè)絕緣本體(未標(biāo)示)，在絕緣本體中形成一個(gè)沿長度方向延伸的插槽13，電子卡模塊20可以插接到該連接器10的插槽13中。在該插槽13的上側(cè)壁中容納有多個(gè)上側(cè)端子11，在該插槽13的下側(cè)壁中容納有多個(gè)下側(cè)端子12。當(dāng)電子卡模塊20插入到該連接器10的插槽13中時(shí)，如圖2所示，連接器10的上側(cè)端子11與電子卡模塊20的上側(cè)觸點(diǎn)21電接觸，并且連接器10的下側(cè)端子12與電子卡模塊20的下側(cè)觸點(diǎn)22電接觸。
[0003]如圖3所示，這種現(xiàn)有的卡緣連接器10的多個(gè)上側(cè)端子11僅布置成一排，并且這排上側(cè)端子11沿卡緣連接器10的長度方向排列成一行。此外，請(qǐng)參見圖4，這種現(xiàn)有的卡緣連接器10的多個(gè)下側(cè)端子12也僅布置成一排，并且這排下側(cè)端子12沿卡緣連接器10的長度方向排列成一行。
[0004]相應(yīng)地，請(qǐng)繼續(xù)參見圖3，與這種現(xiàn)有的卡緣連接器10配合使用的電子卡模塊20的上側(cè)表面上的多個(gè)上側(cè)觸點(diǎn)21僅布置成一排，并且這排上側(cè)觸點(diǎn)21沿電子卡模塊20的長度方向排列成一行。
[0005]相應(yīng)地，請(qǐng)繼續(xù)參見圖4，與這種現(xiàn)有的卡緣連接器10配合使用的電子卡模塊20的下側(cè)表面上的多個(gè)下側(cè)觸點(diǎn)22僅布置成一排，并且這排下側(cè)觸點(diǎn)22沿電子卡模塊20的長度方向排列成一行。
[0006]對(duì)于圖1至圖4所示的現(xiàn)有的連接器10和電子卡模塊20，由于連接器10的端子的數(shù)量非常多，有的連接器的端子會(huì)超過200個(gè)，甚至達(dá)到260個(gè)，這樣就會(huì)造成連接器10在長度方向上非常長，占用空間大，限制了其應(yīng)用范圍。
[0007]另外，對(duì)于圖1至圖4所示的現(xiàn)有的連接器10和電子卡模塊20，在將電子卡模塊20插入連接器10的插槽13的過程中，連接器10上的同時(shí)與電子卡模塊20接觸的端子的數(shù)量比較多(同時(shí)與電子卡模塊20接觸的端子的數(shù)量大致為連接器10的整個(gè)端子數(shù)量的一半)，插入力非常大，不利于客戶的使用。
[0008]另外，由于此類連接器10的厚度非常薄，長度很長，因此，在客戶將該連接器10焊接到電路板(未圖示)上的過程中，連接器10的絕緣本體會(huì)受到高溫影響，容易發(fā)生翹曲，導(dǎo)致焊接不良。
[0009]前述幾個(gè)問題是目前阻礙DDR4Micro DIMM連接器廣泛應(yīng)用的瓶頸因素。如果只是簡(jiǎn)單減小端子之間的間距來減小長度，會(huì)增加產(chǎn)品的制造難度和成本，而且由于端子之間的間距過小，還會(huì)增加連接可靠性的風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題和缺陷的至少一個(gè)方面。
[0011]本發(fā)明的一個(gè)目的旨在于提供一種長度較小的卡緣連接器和電子卡模塊。
[0012]本發(fā)明的另一個(gè)目的旨在于提供一種電子卡模塊易于插入到其中的卡緣連接器。
[0013]本發(fā)明的另一個(gè)目的旨在于提供一種易于焊接到電路板上并且端子的電接觸良好的卡緣連接器。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種卡緣連接器，包括:一個(gè)絕緣本體，形成有沿所述絕緣本體的長度方向延伸的一個(gè)插槽，用于插接一個(gè)電子卡模塊；多個(gè)上側(cè)端子，保持在所述絕緣本體中，所述多個(gè)上側(cè)端子的接觸部從所述插槽的上側(cè)壁突出到所述插槽中，可用于與插入的所述電子卡模塊的上側(cè)觸點(diǎn)電接觸；和多個(gè)下側(cè)端子，保持在所述絕緣本體中，所述多個(gè)下側(cè)端子的接觸部從所述插槽的下側(cè)壁突出到所述插槽中，可用于與插入的所述電子卡模塊的下側(cè)觸點(diǎn)電接觸，其中，所述多個(gè)上側(cè)端子在所述絕緣本體的寬度方向上位置相互交錯(cuò)而使所述多個(gè)上側(cè)端子的接觸部被布置成至少兩排；并且所述多個(gè)下側(cè)端子在所述絕緣本體的寬度方向上位置相互交錯(cuò)而使所述多個(gè)下側(cè)端子的接觸部被布置成至少兩排。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述多個(gè)上側(cè)端子的接觸部在所述絕緣本體的寬度方向上被布置成兩排；并且所述多個(gè)下側(cè)端子的接觸部在所述絕緣本體的寬度方向上被布置成兩排。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，兩排上側(cè)端子中的第一排上側(cè)端子與兩排上側(cè)端子中的第二排上側(cè)端子在所述絕緣本體的長度方向上相互錯(cuò)開第一預(yù)定距離。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一預(yù)定距離等于所述第一排上側(cè)端子或所述第二排上側(cè)端子中的相鄰兩個(gè)端子之間的間距的一半。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一排上側(cè)端子中的相鄰兩個(gè)端子之間的間距等于所述第二排上側(cè)端子中的相鄰兩個(gè)端子之間的間距。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一排上側(cè)端子的接觸部與所述第二排上側(cè)端子的接觸部在所述絕緣本體的寬度方向上相距第一預(yù)定間距。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一排上側(cè)端子的與電路板連接的焊接部與所述第二排上側(cè)端子的與電路板連接的焊接部在所述絕緣本體的寬度方向上相距第一預(yù)定間隔。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，兩排下側(cè)端子中的第一排下側(cè)端子與兩排下側(cè)端子中的第二排下側(cè)端子在所述絕緣本體的長度方向上相互錯(cuò)開第二預(yù)定距離。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第二預(yù)定距離等于所述第一排下側(cè)端子或所述第二排下側(cè)端子中的相鄰兩個(gè)端子之間的間距的一半。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一排下側(cè)端子中的相鄰兩個(gè)端子之間的間距等于所述第二排下側(cè)端子中的相鄰兩個(gè)端子之間的間距。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一排下側(cè)端子的接觸部與所述第二排下側(cè)端子的接觸部在所述絕緣本體的寬度方向上相距第二預(yù)定間距。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一排下側(cè)端子的與電路板連接的焊接部與所述第二排下側(cè)端子的與電路板連接的焊接部在所述絕緣本體的寬度方向上相距第二預(yù)定間隔。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一排上側(cè)端子的焊接部、所述第二排上側(cè)端子的焊接部、所述第一排下側(cè)端子的焊接部和所述第二排下側(cè)端子的焊接部的底部表面位于與所述電路板平行的同一平面內(nèi)。
[0027]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述電子卡模塊是內(nèi)存條卡模塊，并且所述卡緣連接器是內(nèi)存條連接器。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述電子卡模塊是DDR4內(nèi)存條卡模塊，并且所述卡緣連接器是DDR4Micro DIMM連接器。
[0029]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種電子卡模塊，包括:多個(gè)上側(cè)觸點(diǎn)，形成在所述電子卡模塊的上側(cè)表面上；和多個(gè)下側(cè)觸點(diǎn)，形成在所述電子卡模塊的下側(cè)表面上，其中，所述多個(gè)上側(cè)觸點(diǎn)在所述電子卡模塊的寬度方向上布置成至少兩排，每排上側(cè)觸點(diǎn)沿所述電子卡模塊的長度方向排成一行；所述多個(gè)下側(cè)觸點(diǎn)在所述電子卡模塊的寬度方向上布置成至少兩排，每排下側(cè)觸點(diǎn)沿所述電子卡模塊的長度方向排成一行；并且所述電子卡模塊用于插接前述實(shí)施例的卡緣連接器的插槽中，以便與所述卡緣連接器電連接。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述多個(gè)上側(cè)觸點(diǎn)在所述電子卡模塊的寬度方向上布置成兩排；并且所述多個(gè)下側(cè)觸點(diǎn)在所述電子卡模塊的寬度方向上布置成兩排。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，兩排上側(cè)觸點(diǎn)中的第一排上側(cè)觸點(diǎn)與兩排上側(cè)觸點(diǎn)中的第二排上側(cè)觸點(diǎn)在所述電子卡模塊的長度方向上相互錯(cuò)開第一預(yù)定距離。
[0032]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一預(yù)定距離等于所述第一排上側(cè)觸點(diǎn)或所述第二排上側(cè)觸點(diǎn)中的相鄰兩個(gè)觸點(diǎn)之間的間距的一半。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一排上側(cè)觸點(diǎn)中的相鄰兩個(gè)觸點(diǎn)之間的間距等于所述第二排上側(cè)觸點(diǎn)中的相鄰兩個(gè)觸點(diǎn)之間的間距。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一排上側(cè)觸點(diǎn)與所述第二排上側(cè)觸點(diǎn)在所述電子卡模塊的寬度方向上相距第一預(yù)定間距。
[0035]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，兩排下側(cè)觸點(diǎn)中的第一排下側(cè)觸點(diǎn)與兩排下側(cè)觸點(diǎn)中的第二排下側(cè)觸點(diǎn)在所述電子卡模塊的長度方向上相互錯(cuò)開第二預(yù)定距離。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第二預(yù)定距離等于所述第一排下側(cè)觸點(diǎn)或所述第二排下側(cè)觸點(diǎn)中的相鄰兩個(gè)觸點(diǎn)之間的間距的一半。
[0037]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一排下側(cè)觸點(diǎn)中的相鄰兩個(gè)觸點(diǎn)之間的間距等于所述第二排下側(cè)觸點(diǎn)中的相鄰兩個(gè)觸點(diǎn)之間的間距。
[0038]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一排下側(cè)觸點(diǎn)與所述第二排下側(cè)觸點(diǎn)在所述電子卡模塊的寬度方向上相距第二預(yù)定間距。
[0039]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種電路板，包括:多個(gè)第一焊盤，用于與前述實(shí)施例的卡緣連接器的多個(gè)上側(cè)端子的焊接部電連接；和多個(gè)第二焊盤，用于與前述實(shí)施例的卡緣連接器的多個(gè)下側(cè)端子的焊接部電連接，其中，所述多個(gè)第一焊盤在所述電路板的寬度方向上布置成至少兩排，每排第一焊盤沿所述電路板的長度方向排成一行；并且所述多個(gè)第二焊盤在所述電路板的寬度方向上布置成至少兩排，每排第二焊盤沿所述電路板的長度方向排成一行。
[0040]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述多個(gè)第一焊盤在所述電路板的寬度方向上布置成兩排；并且所述多個(gè)第二焊盤在所述電路板的寬度方向上布置成兩排。
[0041]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，兩排第一焊盤中的第一排第一焊盤與兩排第一焊盤中的第二排第一焊盤在所述電路板的長度方向上相互錯(cuò)開第一預(yù)定距離。
[0042]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一預(yù)定距離等于所述第一排第一焊盤或所述第二排第一焊盤中的相鄰兩個(gè)第一焊盤之間的間距的一半。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一排第一焊盤中的相鄰兩個(gè)第一焊盤之間的間距等于所述第二排第一焊盤中的相鄰兩個(gè)第一焊盤之間的間距。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一排第一焊盤與所述第二排第一焊盤在所述電路板的寬度方向上相距第一預(yù)定間距。
[0045]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，兩排第二焊盤中的第一排第二