，本發(fā)明不局限于圖示的實(shí)施例，多個(gè)下側(cè)端子121、122的接觸部也可以在絕緣本體的寬度方向X上布置成三排或更多排。如圖1Oa和1b清楚地顯示，兩排上側(cè)端子111、112中的第一排上側(cè)端子111與兩排上側(cè)端子111、112中的第二排上側(cè)端子112在絕緣本體的長(zhǎng)度方向Y上相互錯(cuò)開第一預(yù)定距離。
[0089]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖1Oa和1b所示，第一預(yù)定距離可以等于第一排上側(cè)端子111或第二排上側(cè)端子112中的相鄰兩個(gè)端子之間的間距的一半。
[0090]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖1Oa和1b所示，第一排上側(cè)端子111中的相鄰兩個(gè)端子111之間的間距等于第二排上側(cè)端子112中的相鄰兩個(gè)端子112之間的間距。
[0091]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖9、10a和1b所示，第一排上側(cè)端子111的接觸部11 Ia與第二排上側(cè)端子112的接觸部112a在絕緣本體的寬度方向X上被布置成兩排，并且第一排上側(cè)端子111的接觸部Illa與第二排上側(cè)端子112的接觸部112a在絕緣本體的寬度方向X上相距第一預(yù)定間距。
[0092]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖7、9、10a和1b所示，第一排上側(cè)端子111的與電路板300連接的焊接部Illb與第二排上側(cè)端子112的與電路板300連接的焊接部112b在絕緣本體的寬度方向X上被布置成兩排，并且第一排上側(cè)端子111的與電路板300連接的焊接部Illb與第二排上側(cè)端子112的與電路板300連接的焊接部112b在絕緣本體的寬度方向X上相距第一預(yù)定間隔。
[0093]如圖1la和Ilb清楚地顯示，兩排下側(cè)端子121、122中的第一排下側(cè)端子121與兩排下側(cè)端子121、122中的第二排下側(cè)端子122在絕緣本體的長(zhǎng)度方向Y上相互錯(cuò)開第二預(yù)定距離。
[0094]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖1Ia和IIb所示，第二預(yù)定距離可以等于第一排下側(cè)端子121或第二排下側(cè)端子122中的相鄰兩個(gè)端子之間的間距的一半。
[0095]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖1la和Ilb所示，第一排下側(cè)端子121中的相鄰兩個(gè)端子121之間的間距等于第二排下側(cè)端子122中的相鄰兩個(gè)端子122之間的間距。
[0096]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖9、lla和IIb所示，第一排下側(cè)端子121的接觸部121a與第二排下側(cè)端子122的接觸部122a在絕緣本體的寬度方向X上被布置成兩排，并且第一排下側(cè)端子121的接觸部121a與第二排下側(cè)端子122的接觸部122a在絕緣本體的寬度方向X上相距第二預(yù)定間距。
[0097]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖7、9、lla和Ilb所示，第一排下側(cè)端子121的與電路板300連接的焊接部121b與第二排下側(cè)端子122的與電路板300連接的焊接部122b在絕緣本體的寬度方向X上被布置成兩排，并且第一排下側(cè)端子121的與電路板300連接的焊接部121b與第二排下側(cè)端子122的與電路板300連接的焊接部122b在絕緣本體的寬度方向X上相距第二預(yù)定間隔。
[0098]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖7、9、lla和Ilb所示，第一排上側(cè)端子111的焊接部111b、第二排上側(cè)端子112的焊接部112b、第一排下側(cè)端子121的焊接部121b和第二排下側(cè)端子122的焊接部122b的底部表面位于與電路板300(參見圖14至圖16)平行的同一平面內(nèi)。
[0099]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，卡緣連接器100可以是內(nèi)存條連接器，并且電子卡模塊200可以是內(nèi)存條卡模塊。
[0100]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，卡緣連接器可以是DDR4Micro DIMM連接器。但是，本發(fā)明不局限于此，卡緣連接器也可以是其它類型的連接器，例如，DDR2Micro DMM連接器、DDR3Micro DIMM 連接器、SO-DIMM(SmalI Outline Dual Inline Memory Module)連接翌坐
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[0101]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，卡緣連接器100的絕緣本體可以由塑膠整體模制而成。
[0102]圖12顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子卡模塊200的上側(cè)觸點(diǎn)211、212的平面布局圖；圖13顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子卡模塊200的下側(cè)觸點(diǎn)221、222的平面布局圖。
[0103]如圖12和圖13所示，在圖示的實(shí)施例中，電子卡模塊200包括多個(gè)上側(cè)觸點(diǎn)211、212和多個(gè)下側(cè)觸點(diǎn)221、222。
[0104]如圖10和圖12所示，多個(gè)上側(cè)觸點(diǎn)211、212形成在電子卡模塊200的上側(cè)表面上，用于與連接器100的上側(cè)端子111、112的接觸部111a、112a電接觸。
[0105]如圖11和圖13所示，多個(gè)下側(cè)觸點(diǎn)221、222形成在電子卡模塊200的下側(cè)表面上，用于與連接器100的下側(cè)端子121、122的接觸部121a、122a電接觸。
[0106]請(qǐng)參見圖12，多個(gè)上側(cè)觸點(diǎn)211、212在電子卡模塊200的寬度方向X上布置成兩排，每排上側(cè)觸點(diǎn)211、212沿電子卡模塊200的長(zhǎng)度方向Y排成一行。請(qǐng)參見圖13，多個(gè)下側(cè)觸點(diǎn)221、222在電子卡模塊200的寬度方向X上布置成兩排，每排下側(cè)觸點(diǎn)221、222沿電子卡模塊200的長(zhǎng)度方向Y排成一行。
[0107]如圖12所示，兩排上側(cè)觸點(diǎn)211、212中的第一排上側(cè)觸點(diǎn)211與兩排上側(cè)觸點(diǎn)211、212中的第二排上側(cè)觸點(diǎn)212在電子卡模塊200的長(zhǎng)度方向Y上相互錯(cuò)開第一預(yù)定距離。
[0108]如圖12所示，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，第一預(yù)定距離等于第一排上側(cè)觸點(diǎn)211或第二排上側(cè)觸點(diǎn)212中的相鄰兩個(gè)觸點(diǎn)之間的間距的一半。
[0109]如圖12所示，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，第一排上側(cè)觸點(diǎn)211中的相鄰兩個(gè)觸點(diǎn)211之間的間距等于第二排上側(cè)觸點(diǎn)212中的相鄰兩個(gè)觸點(diǎn)212之間的間距。
[0110]如圖12所示，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，第一排上側(cè)觸點(diǎn)211與第二排上側(cè)觸點(diǎn)212在電子卡模塊200的寬度方向X上相距第一預(yù)定間距。
[0111]如圖13所示，兩排下側(cè)觸點(diǎn)221、222中的第一排下側(cè)觸點(diǎn)221與兩排下側(cè)觸點(diǎn)221,222中的第二排下側(cè)觸點(diǎn)222在電子卡模塊200的長(zhǎng)度方向Y上相互錯(cuò)開第二預(yù)定距離。
[0112]如圖13所示，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，第二預(yù)定距離等于第一排下側(cè)觸點(diǎn)221或第二排下側(cè)觸點(diǎn)222中的相鄰兩個(gè)觸點(diǎn)之間的間距的一半。
[0113]如圖13所示，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，第一排下側(cè)觸點(diǎn)221中的相鄰兩個(gè)觸點(diǎn)221之間的間距等于第二排下側(cè)觸點(diǎn)222中的相鄰兩個(gè)觸點(diǎn)222之間的間距。
[0114]如圖13所示，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，第一排下側(cè)觸點(diǎn)221與第二排下側(cè)觸點(diǎn)222在電子卡模塊200的寬度方向X上相距第二預(yù)定間距。
[0115]圖14顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的安裝在電路板300上的連接器100，其中電子卡模塊200插入連接器100中；圖15顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的安裝在電路板300上的連接器100，其中電子卡模塊200未插入連接器100中；和圖16顯示圖15中的電路板300上的焊盤311、312、321、322的平面布局圖。
[0116]如圖14至圖16所示，在圖示的實(shí)施例中，電路板300包括多個(gè)第一焊盤311、312和多個(gè)第二焊盤321、322。
[0117]如圖7和圖14至圖16所示，多個(gè)第一焊盤311、312用于與卡緣連接器100的多個(gè)上側(cè)端子111、112的焊接部111b、112b電連接；多個(gè)第二焊盤321、322用于與卡緣連接器100的多個(gè)下側(cè)端子121、122的焊接部121b、122b電連接。
[0118]如圖16所示，多個(gè)第一焊盤311、312在電路板300的寬度方向X上布置成兩排，每排第一焊盤311、312沿電路板300的長(zhǎng)度方向Y排成一行；并且多個(gè)第二焊盤321、322在電路板300的寬度方向X上布置成兩排，每排第二焊盤321、322沿電路板300的長(zhǎng)度方向Y排成一行。
[0119]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖16所示，兩排第一焊盤311、312中的第一排第一焊盤311與兩排第一焊盤311、312中的第二排第一焊盤312在電路板300的長(zhǎng)度方向Y上相互錯(cuò)開第一預(yù)定距離。
[0120]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖16所示，第一預(yù)定距離等于第一排第一焊盤311或第二排第一焊盤312中的相鄰兩個(gè)第一焊盤之間的間距的一半。
[0121]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖16所示，第一排第一焊盤311中的相鄰兩個(gè)第一焊盤311之間的間距等于第二排第一焊盤312中的相鄰兩個(gè)第一焊盤312之間的間距。
[0122]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖16所示，第一排第一焊盤311與第二排第一焊盤312在電路板300的寬度方向X上相距第一預(yù)定間距。
[0123]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖16所示，兩排第二焊盤321、322中的第一排第二焊盤321與兩排第二焊盤321、322中的第二排第二焊盤322在電路板300的長(zhǎng)度方向Y上相互錯(cuò)開第二預(yù)定距離。
[0124]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖16所示，第二預(yù)定距離等于第一排第二焊盤321或第二排第二焊盤322中的相鄰兩個(gè)第二焊盤之間的間距的一半。
[0125]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖16所示，第一排第二焊盤321中的相鄰兩個(gè)第二焊盤321之間的間距等于第二排第二焊盤322中的相鄰兩個(gè)第二焊盤322之間的間距。
[0126]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖16所示，第一排第二焊盤321與第二排第二焊盤322在電路板300的寬度方向X上相距第二預(yù)定間距。
[0127]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)總體技術(shù)構(gòu)思，提供一種電子卡組件，包括前述任一個(gè)實(shí)施例中描述的卡緣連接器100和前述任一個(gè)實(shí)施例中描述的電子卡模塊200。其中，電子卡模塊200插入到卡緣連接器100中。
[0128]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)總體技術(shù)構(gòu)思，提供一種電子卡組件，包括前述任一個(gè)實(shí)施例中描述的卡緣連接器100、前述任一個(gè)實(shí)施例中描述的電子卡模塊200和前述任一個(gè)實(shí)施例中描述的電路板300。其中，卡緣連接器100安裝在電路板300上，并且電子卡模塊200插入到卡緣連接器100中。
[0129]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)總體技術(shù)構(gòu)思，提供電子