本實(shí)施方式中，電子元件供給裝置72與元件移動(dòng)裝置74相當(dāng)于本發(fā)明中的“作業(yè)裝置主體”。
[0097]電子元件供給裝置72向后述的吸附頭73的可移動(dòng)范圍內(nèi)供給電子元件75 (參照圖12)。該電子元件供給裝置72例如能夠由多個(gè)帶式供料器76構(gòu)成。
[0098]元件移動(dòng)裝置74具備在作業(yè)空間6內(nèi)沿水平方向移動(dòng)的頭部單元77以及支撐于該頭部單元77的多個(gè)吸附頭73等。支撐頭部單元77并沿X方向以及Y方向進(jìn)行移動(dòng)驅(qū)動(dòng)的機(jī)構(gòu)與對圖1以及圖2所示的涂敷裝置13的頭部單元21沿X方向以及Y方向進(jìn)行移動(dòng)驅(qū)動(dòng)的機(jī)構(gòu)等同。因此，對對頭部單元77沿X方向以及Y方向進(jìn)行移動(dòng)驅(qū)動(dòng)的機(jī)構(gòu)標(biāo)注與圖1以及圖2所示的機(jī)構(gòu)相同的附圖標(biāo)記而省略詳細(xì)的說明。
[0099]多個(gè)吸附頭73分別以能夠升降的方式支撐于頭部單元21，并且被支撐為能夠以上下方向上的軸線為中心旋轉(zhuǎn)。在吸附頭73的下端部設(shè)有用于吸附電子元件75的吸嘴78 ο
[0100]吸附頭73通過元件移動(dòng)裝置74的驅(qū)動(dòng)而向電子元件供給裝置72的上方移動(dòng)，之后，進(jìn)行升降而吸附電子元件75。而且，該吸附頭73通過元件移動(dòng)裝置74的驅(qū)動(dòng)而向印刷基板11的上方移動(dòng)，之后，進(jìn)行升降而將電子元件75安裝于印刷基板11。
[0101]本實(shí)施方式的送風(fēng)裝置8和過濾器9與第二實(shí)施方式(參照圖7?圖10)同樣地設(shè)于罩構(gòu)件5的前壁5c。在前壁5c設(shè)有與圖9所示的空氣引導(dǎo)件等同的空氣引導(dǎo)件61。由此，在電子元件安裝裝置71組裝于安裝線的狀態(tài)下，能夠從位于電子元件安裝裝置71的前側(cè)的通路容易地實(shí)施送風(fēng)裝置8的檢修維護(hù)以及過濾器9的更換。
[0102]此外，如圖11以及圖12中以雙點(diǎn)劃線所示，送風(fēng)裝置8與過濾器9能夠設(shè)于罩構(gòu)件5的第一側(cè)壁5a、頂壁5e，雖未圖不，但也能夠設(shè)于罩構(gòu)件5的后壁5d、第二側(cè)壁5b或者罩構(gòu)件5的多個(gè)壁。
[0103]在本實(shí)施方式所示的電子元件安裝裝置71中，送風(fēng)裝置8將由過濾器9除去了灰塵的空氣送入到罩構(gòu)件5內(nèi)，因此作業(yè)空間6成為正壓。
[0104]因此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠使用將作業(yè)空間6加壓為正壓的送風(fēng)裝置8來實(shí)現(xiàn)灰塵的侵入防止。另外，能夠使用該送風(fēng)裝置8來對作業(yè)空間6進(jìn)行換氣。另外，盡管使用送風(fēng)裝置8，但也能夠不受風(fēng)的影響而向印刷基板11準(zhǔn)確地實(shí)施安裝作業(yè)。
[0105](第四實(shí)施方式)
[0106]圖1?圖10所示的涂敷機(jī)的底座構(gòu)件和圖11以及圖12所示的電子元件安裝裝置的底座構(gòu)件能夠如圖13以及圖14所示地構(gòu)成。在圖13以及圖14中，對于與利用圖1?圖12說明的結(jié)構(gòu)相同或等同的構(gòu)件標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記并適當(dāng)省略詳細(xì)的說明。
[0107]圖13以及圖14所示的底座構(gòu)件3形成為在內(nèi)部具有收納空間81的箱狀。詳細(xì)而言，底座構(gòu)件3由沿水平方向延伸的底板82、在裝置前側(cè)立起的前壁83、在裝置后側(cè)立起的后壁84、在X方向上的一端部立起的第一側(cè)壁85、在X方向上的另一端部立起的第二側(cè)壁86形成為朝向上方開口的箱狀。
[0108]在底座構(gòu)件3的上端部設(shè)置的劃分構(gòu)件4覆蓋收納空間81的上端的開口，并劃分收納空間81與作業(yè)空間6。
[0109]在劃分構(gòu)件4形成有將收納空間81與作業(yè)空間6連通的第一連通孔87與第二連通孔88。第一連通孔87定位于裝置前側(cè)，第二連通孔88定位于裝置后側(cè)。第一連通孔87與第二連通孔88在X方向上設(shè)在偏向接近底座構(gòu)件3的第一側(cè)壁5a的一方的位置。在第一連通孔87與第二連通孔88中，為了防止從作業(yè)空間向收納空間落下異物而設(shè)有網(wǎng)構(gòu)件87a、88a0
[0110]在底座構(gòu)件3中設(shè)有在收納空間81內(nèi)沿X方向延伸的第一隔板89以及第二隔板90和在這些第一隔板89、第二隔板90之間沿Y方向延伸的第三隔板91。第一隔板89、第二隔板90從底座構(gòu)件3的X方向上的一端延伸至另一端。在第一隔板89與底座構(gòu)件3的前壁83之間形成有第一氣室92。在第二隔板90與底座構(gòu)件3的后壁84之間形成有第二氣室93。
[0111]第一連通孔87向第一氣室92開口。第二連通孔88向第二氣室93開口。
[0112]在第一隔板89、第二隔板90分別形成有貫通孔94。該貫通孔94分別設(shè)于比第三隔板91靠X方向上的一端側(cè)和另一端側(cè)。
[0113]第三隔板91將第一氣室92與第二氣室93之間的空間劃分為沿X方向排列的第三氣室95與第四氣室96。這些第三氣室95與第四氣室96分別經(jīng)由第一隔板89、第二隔板90的貫通孔94而與第一氣室92和第二氣室93連接。
[0114]在底座構(gòu)件3的第一側(cè)壁85和底座構(gòu)件3的第二側(cè)壁86分別形成有作為空氣出口的貫通孔97。
[0115]在底座構(gòu)件3的收納空間81配置有產(chǎn)生熱量的多個(gè)電氣設(shè)備，其詳細(xì)內(nèi)容后述。這些電氣設(shè)備分別配置在由第一隔板89?第三隔板91形成的各氣室(第一氣室92、第二氣室93、第三氣室95以及第四氣室96)。
[0116]在第三氣室95配置有用于控制作業(yè)裝置主體(涂敷裝置13、元件移動(dòng)裝置74)、輸送機(jī)14等各種裝置的動(dòng)作的控制裝置17。
[0117]在第四氣室96配置有第一變壓器98。在第一氣室92配置有第二變壓器99。在第二氣室93配置有作為控制系統(tǒng)的電源的電源裝置100。
[0118]采用本實(shí)施方式的情況下的送風(fēng)裝置8采用與第一實(shí)施方式?第三實(shí)施方式的送風(fēng)裝置8相比風(fēng)量增多的結(jié)構(gòu)。S卩，本實(shí)施方式的送風(fēng)裝置8如圖14所示構(gòu)成為使用多個(gè)送風(fēng)扇53。通過如此使風(fēng)量增大，能夠?qū)⒆鳂I(yè)空間6與收納空間81分別保持為比大氣壓高的正壓。本實(shí)施方式的空氣通路51由作業(yè)空間6、第一連通孔87、第二連通孔88和收納空間81構(gòu)成。
[0119]在具備本實(shí)施方式的底座構(gòu)件3的印刷基板用作業(yè)裝置1中，由送風(fēng)裝置8送入到罩構(gòu)件5內(nèi)的作業(yè)空間6的空氣主要通過基板搬入口 15與基板搬出口 16向罩構(gòu)件5外排出。另外，送入到作業(yè)空間6的空氣的一部分從自作業(yè)空間6向搬入口 15以及基板搬出口 16流動(dòng)的空氣流中分流，通過第一連通孔87、第二連通孔88而向收納空間81的第一氣室92以及第二氣室93流入。流入到第一氣室92與第二氣室93的空氣的一部分通過第一隔板89、第二隔板90的貫通孔94而向第三氣室95流入。流入到第三氣室95的空氣從第三氣室95通過第一側(cè)壁85的貫通孔97而向底座構(gòu)件3的外部流出。在第三氣室95配置有控制裝置17。因此，控制裝置17由在第三氣室95中流動(dòng)的空氣進(jìn)行冷卻。
[0120]流入到第一氣室92的空氣的剩余部分在第一氣室92內(nèi)沿X方向流動(dòng)，通過形成于第一隔板89的貫通孔94而向第四氣室96流入。在第一氣室92配置有第二變壓器99。因此，第二變壓器99由在第一氣室92中流動(dòng)的空氣進(jìn)行冷卻。
[0121]流入到第二氣室93的空氣的剩余部分在第二氣室93內(nèi)沿X方向流動(dòng)，通過形成于第二隔板90的貫通孔94而向第四氣室96流入。在第二氣室93配置有電源裝置100。因此，該電源裝置100由在第二氣室93中流動(dòng)的空氣進(jìn)行冷卻。
[0122]流入到第四氣室96的空氣從形成于第二側(cè)壁86的貫通孔97向底座構(gòu)件3外流出。在第四氣室96配置有第一變壓器98。因此，第一變壓器98由在第四氣室96中流動(dòng)的空氣進(jìn)行冷卻。
[0123]在本實(shí)施方式中，由送風(fēng)裝置8送入到作業(yè)空間6的空氣的一部分通過第一連通孔87、第二連通孔88，從而進(jìn)行分支并流入到收納空間81，從該收納空間81向外部排出。因此，本實(shí)施方式的印刷基板用作業(yè)裝置1能夠在將罩構(gòu)件5內(nèi)與底座構(gòu)件3內(nèi)分別加壓為正壓的狀態(tài)下進(jìn)行換氣。
[0124]因此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠提供印刷基板用作業(yè)裝置，能夠防止灰塵從外部侵入，并且利用空氣對作業(yè)裝置主體與電氣設(shè)備這兩方進(jìn)行冷卻。
[0125]本實(shí)施方式的劃分構(gòu)件4形成為平板狀，在作業(yè)裝置主體的下方沿水平方向延伸。因此，在將底座構(gòu)件3用于涂敷機(jī)2的情況下，能夠利用劃分構(gòu)件4來防止涂敷液39向底座構(gòu)件3中落下。另外，在將底座構(gòu)件3用于電子元件安裝裝置的情況下，能夠利用劃分構(gòu)件4來防止在吸嘴73的吸附中發(fā)生吸附不良的電子元件75在頭部單元21的移動(dòng)中向底座構(gòu)件3中落下。
[0126]因此，通過使用本實(shí)施方式的底座構(gòu)件3，不會向收容于收納空間81的電氣設(shè)備滴下涂敷液39或者使電子元件75進(jìn)入，因此能夠提供動(dòng)作的可靠性高且容易回收落下電子元件75的印刷基板用作業(yè)裝置。此外，本實(shí)施方式所示的底座構(gòu)件3與劃分構(gòu)件4能夠形成為相對于將X方向設(shè)為搬運(yùn)方向的輸送機(jī)14而從上方觀察向逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)90度。在采用該結(jié)構(gòu)的情況下，第一連通孔87、第二連通孔88也定位于從上方觀察不與基板搬運(yùn)路徑12重疊的區(qū)域內(nèi)。
[0127](第五實(shí)施方式)
[0128]圖1?圖10所示的涂敷機(jī)的底座構(gòu)件與圖11以及圖12所示的電子元件安裝裝置的底座構(gòu)件能夠如圖15以及圖16所示地構(gòu)成。在圖15以及圖16中，對于與利用圖1?圖14說明的結(jié)構(gòu)相同或等同的構(gòu)件標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記并適當(dāng)省略詳細(xì)的說明。
[0129]在本實(shí)施方式中也是，由送風(fēng)裝置8送入到作業(yè)空間6的空氣的一部分通過第一連通孔87、第二連通孔88，從而進(jìn)行分支并流入到收納空間81，從該收納空間81向外部排出。圖15以及圖16所示的底座構(gòu)件3具備從收納空間81向外部排出空氣的排氣裝置111。該排氣裝置111安裝于底座構(gòu)件3的第二側(cè)壁86。本實(shí)施方式的排氣裝置111具備送風(fēng)扇112、保護(hù)用的風(fēng)扇護(hù)罩113。
[0130]在第二側(cè)壁86形成有貫通孔97。送風(fēng)扇112以使空氣從底座構(gòu)件3內(nèi)向外部流動(dòng)的狀態(tài)安裝在與該貫通孔97對應(yīng)的位置。送風(fēng)扇112在向印刷基板用作業(yè)裝置1接通電源的期間始終旋轉(zhuǎn)。該送風(fēng)扇112的動(dòng)作由控制裝置17控制。排氣裝置111的風(fēng)量設(shè)定為比設(shè)于罩構(gòu)件的送風(fēng)裝置8的風(fēng)量少且將作業(yè)空間6以及收納空間81的壓力保持為正壓的風(fēng)量。
[0131]本實(shí)施方式的底座構(gòu)件3的第一側(cè)壁85形成為沒有形成有貫通孔97的平板狀，在第三隔板91形成有將第三氣室95、第四氣室96連通的貫通孔91a。在底座構(gòu)件3的收納空間81形成有從第一連通孔87、第二連通孔88到排氣裝置111的空氣通路下游部114。該空氣通路下游部114從第一連通孔87、第二連通孔88到第一氣室92以及第二氣室93，自此分支為兩條流路。
[0132]一流路形成為從第一氣室92以及第二氣室93通過第三氣室95并從該第三氣室95經(jīng)由貫通孔9la與第四氣室96而到排氣裝置111。另一流路形成為從第一氣室92以及第二氣室93直接經(jīng)由第四氣室96到達(dá)排氣裝置111。從由送風(fēng)裝置8送入到作業(yè)空間6的空氣中分支并通過第一連通孔87、第二連通孔88而流入到收納空間81的空氣通過空氣通路下游部114被導(dǎo)向排氣裝置111，由該排氣裝置111向底座構(gòu)件3外排出。
[0133]在上述的空氣通路下游部114配置有控制裝置17、第一變壓器98、第二變壓器99以及電源裝置100。
[0134]因此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠提供利用空氣對這些電氣設(shè)備強(qiáng)制地進(jìn)行冷卻的印刷基板用作業(yè)裝置。
[0135]此外，本實(shí)施方式所示的底座構(gòu)件