顯示裝置及其制造方法
【專利說明】顯示裝置及其制造方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考
[0002]本申請(qǐng)請(qǐng)求基于2014年7月10日在日本提出申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)2014-142371號(hào)的優(yōu)先權(quán)，在本申請(qǐng)中引用其所有內(nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及表示裝置和表示裝置的制造方法，公開的一個(gè)實(shí)施方式涉及被貼合的基板間的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0004]近年來，在用于便攜式(可移動(dòng))設(shè)備的發(fā)光表示裝置中，對(duì)高精細(xì)化和低消耗電力化的要求變強(qiáng)。作為可移動(dòng)用途的表示裝置，采用使用液晶表示裝置(LCD:Liquid Crystal Display Device)或有機(jī)EL表示裝置等的自發(fā)光元件(OLED:0rganicLight-Emitting D1de、有機(jī)發(fā)光二極管)的表示裝置、電子紙等。
[0005]其中，有機(jī)EL表示裝置或電子紙不需要在液晶表示裝置中必須的背光源和偏光板。進(jìn)一步，由于發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)電圧低，所以作為低消耗電力且薄型的發(fā)光表示裝置倍受矚目。特別是通過作為發(fā)光元件使用白色的發(fā)光元件和彩色濾光片實(shí)現(xiàn)全彩色的、上面出射型(也稱為頂部發(fā)光型)的有機(jī)EL表示裝置的開發(fā)獲得進(jìn)步。上述頂部發(fā)光型的有機(jī)EL表示裝置由于能夠同時(shí)實(shí)顯像素的開口率的提高和高精細(xì)化，所以倍受矚目。
[0006]已知在高精細(xì)的頂部發(fā)光型有機(jī)EL表示裝置的情況下，如果在多個(gè)像素中發(fā)光層與相對(duì)基板的距離不同，則會(huì)產(chǎn)生起因于光路長度的差異的顯示不均。因此，為了抑制上述顯示不均，在配置有發(fā)光層和晶體管層的陣列基板與相對(duì)基板之間配置間隔部件的技術(shù)在進(jìn)步(例如，日本特開2006-252988號(hào)公報(bào))。此處，在間隔部件的高度和填充于陣列基板與相對(duì)基板之間的填充材的厚度相同或比該填充材的厚度高的情況下，能夠按間隔部件的尚度控制陣列基板與相對(duì)基板的間隔。
[0007]另一方面，在高精細(xì)的表示裝置的情況下，如果配置在陣列基板與相對(duì)基板之間的填充材厚，則從發(fā)光層發(fā)出的光通過相鄰的像素而向外部放出的現(xiàn)象(相鄰的像素間的漏光)成為問題。特別是在相對(duì)基板側(cè)配置有彩色濾光片的結(jié)構(gòu)的情況下，會(huì)發(fā)生相鄰的像素間的漏光引起的混色。為了抑制混色，需要縮短發(fā)光層與彩色濾光片的距離。例如，開發(fā)有代替現(xiàn)有技術(shù)中使用的間隔部件、將劃定像素的分隔壁和填充材作為間隔部件使用的結(jié)構(gòu)。在該結(jié)構(gòu)中，對(duì)陣列基板與相對(duì)基板的間隔而言，需要在基板面內(nèi)均勻地控制間隔部件的高度和間隔部件上的填充材的厚度。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的表示裝置包括:第一基板；在第一基板的上方與像素對(duì)應(yīng)地配置的像素電極；覆蓋像素電極的端部的第一分隔壁；覆蓋像素電極的端部的、比第一分隔壁低的第二分隔壁；配置在第一分隔壁和第二分隔壁的上方的固體的填充材；和與第一基板相對(duì)的第二基板，該第二基板利用第一分隔壁、第二分隔壁和填充材保持與第一基板的間隔。
[0009]此外，在另一方式中，第二分隔壁上的填充材比第一分隔壁上的填充材厚。
[0010]此外，在另一方式中，第一分隔壁配置在由第二分隔壁包圍的區(qū)域的內(nèi)側(cè)和外側(cè)的區(qū)域。
[0011 ] 此外，在另一方式中，第二分隔壁配置成環(huán)狀。
[0012]此外，在另一方式中，也可以還包括配置在填充材的周圍的密封材。
[0013]此外，在另一方式中，第二分隔壁沿密封材配置。
[0014]此外，在另一方式中，也可以還包括在填充材與第二基板之間與像素對(duì)應(yīng)地配置的、透過特定波長的光的彩色濾光片，相鄰的彩色濾光片透過的光的波長不同。
[0015]此外，在另一方式中，也可以在相鄰的像素間配置有遮光層。
[0016]此外，在另一方式中，發(fā)光層也可以發(fā)出白色光。
[0017]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的表示裝置的制造方法為，在第一基板的上方形成與像素對(duì)應(yīng)地配置的像素電極，形成覆蓋像素電極的端部的第一分隔壁，形成覆蓋像素電極的端部的比第一分隔壁低的第二分隔壁，在第二基板的上方形成填充材，以利用第一分隔壁、第二分隔壁和填充材保持與第一基板的間隔的方式將第一基板與第二基板貼合。
[0018]此外，在另一方式中，第一分隔壁和第二分隔壁也可以在同一工序中形成。
[0019]此外，在另一方式中，第一分隔壁和第二分隔壁也可以使用多灰度(灰度等級(jí))掩模形成。
[0020]此外，在另一方式中，也可以在將第一基板與第二基板貼合了的狀態(tài)下，調(diào)整形成填充材的位置，以使得配置有第二分隔壁的位置的填充材比配置有第一分隔壁的位置的填充材厚。
【附圖說明】
[0021]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的平面圖的圖。
[0022]圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的A-B截面圖的圖。
[0023]圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的制造方法的流程圖的圖。
[0024]圖4是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的制造方法中，在陣列基板上形成晶體管層和像素電極的工序的圖。
[0025]圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的制造方法中，使用多灰度掩模對(duì)樹脂層進(jìn)行曝光的工序的圖。
[0026]圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的制造方法中，形成分隔壁的工序的圖。
[0027]圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的制造方法中，形成發(fā)光層和共通電極的工序的圖。
[0028]圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的制造方法中，形成保護(hù)層的工序的圖。
[0029]圖9是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的制造方法中，在相對(duì)基板側(cè)形成填充材的工序的圖。
[0030]圖10是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的制造方法中，貼合陣列基板和相對(duì)基板的工序的圖。
[0031]圖11是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的陣列基板和相對(duì)基板的貼合工序中，在相對(duì)基板上涂敷密封材的工序的圖。
[0032]圖12是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的陣列基板和相對(duì)基板的貼合工序中，在相對(duì)基板上涂敷填充材的工序的圖。
[0033]圖13是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的陣列基板和相對(duì)基板的貼合工序中，在真空中對(duì)陣列基板和相對(duì)基板進(jìn)行貼合的工序的圖。
[0034]圖14是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的陣列基板和相對(duì)基板的貼合工序中，將陣列基板按壓于相對(duì)基板而使填充材延伸的工序的圖。
[0035]圖15是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的陣列基板和相對(duì)基板的貼合工序中，利用大氣壓對(duì)陣列基板和相對(duì)基板進(jìn)行按壓的工序的圖。
[0036]圖16是表示比較例的表示裝置的平面圖的圖。
[0037]圖17是表示比較例的表示裝置的C-D截面圖的圖。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0038]
[0039]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外，公開內(nèi)容只不過是一個(gè)例子而已，本行業(yè)的從業(yè)者關(guān)于確保發(fā)明的主旨的基礎(chǔ)上的適當(dāng)變更能夠容易地想到的內(nèi)容當(dāng)然包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。此外，附圖用于更明確地進(jìn)行說明，所以與實(shí)際的方式相比存在對(duì)各部的寬度、厚度、形狀等進(jìn)行示意性地表示的情況，也只不過是一個(gè)例子而已，并不限制本發(fā)明的解釋。此外，在本說明書和各圖中，對(duì)與關(guān)于所附的圖已述的內(nèi)容相同的要素，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，適當(dāng)?shù)厥÷栽敿?xì)的說明。
[0040](實(shí)施方式1)
[0041][實(shí)施方式1的顯示裝置10的結(jié)構(gòu)]
[0042]使用圖1和2對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式1的顯示裝置10的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。實(shí)施方式1的顯示裝置10對(duì)于在頂部發(fā)光型的有機(jī)EL表示裝置中、使用分隔壁和填充材保持陣列基板與相對(duì)基板的間隔的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
[0043]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的平面圖的圖。如圖1所示，顯示裝置10在貼合陣列基板和相對(duì)基板而得到的貼合基板900的周邊部配置有密封材(密封材料)110，在密封材110的內(nèi)側(cè)配置有填充材(填充材料)120。換言之，顯示裝置10具有配置在填充材120的周圍的密封材110。此處，填充材120從貼合基板900的內(nèi)側(cè)分為第一區(qū)域121、第二區(qū)域122、第三區(qū)域123。在圖1中，第一區(qū)域121至第三區(qū)域123由邊界線(虛線)分開，這些區(qū)域間的邊界未必一定明確。關(guān)于上述第一區(qū)域121至第三區(qū)域123的結(jié)構(gòu)上的不同點(diǎn)，使用圖2進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0044]此處，如在實(shí)施方式1中說明的那樣，將密封材110和填充材120形成于陣列基板100或相對(duì)基板200，因此在利用將陣列基板100和相對(duì)基板200貼合的制造方法制作顯示裝置10的情況下，存在第二區(qū)域122的填充材120與第一區(qū)域121和第三區(qū)域123的填充材120相比形成得厚的問題。
[0045]圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的表示裝置的A-B截面圖的圖。根據(jù)圖2，顯示裝置10包括:陣列基板100 ;在陣列基板100的上方，與多個(gè)像素分別對(duì)應(yīng)地配置的晶體管層130和像素電極140 ;劃定各像素，覆蓋像素電極140的圖案端部的分隔壁150 ;配置在像素電極140和分隔壁150的上方，發(fā)出光的發(fā)光層160 ;對(duì)發(fā)光層160供給電力的共通電極340 ;配置在發(fā)光層160和共通電極340的上方的透濕性低的保護(hù)層170 ;配置在保護(hù)層170上(即分隔壁150的上方)的固體的填充材180 ;和相對(duì)基板200，其與陣列基板100相對(duì)，通過分隔壁150和填充材180保持與陣列基板100的間隔。在圖2中，相對(duì)基板200包括:配置在相鄰的像素間的遮光層210 ;與各像素對(duì)應(yīng)地配置，使特定波長的光透過的彩色濾光片(濾色片)230 ;以及覆蓋遮光層210和彩色濾光片230的覆蓋層250。
[0046]覆蓋層250形成在相對(duì)基板200上(在圖2中在相對(duì)基板200的紙面下方)，緩和由于遮光層210和彩色濾光片220、230、240形成