的流程圖。此外，在圖4至圖10表示圖3所示的步驟S301至S306、S311至S315和S321的各處理的截面圖。以下，使用圖4至圖10對圖3所示的各步驟進行說明。
[0068]首先，使用圖4至圖8對陣列基板100側(cè)的制造方法進行說明。圖4是表示在發(fā)明的實施方式1的表示裝置的制造方法中，在陣列基板上形成晶體管層和像素電極的工序的圖。如圖4所示，首先準(zhǔn)備陣列基板100 (步驟S301)，在陣列基板100上形成晶體管層130 (晶體管層131、132、133)(步驟S302)，在晶體管層130上形成像素電極140 (像素電極141、142、143)(步驟 S303)。
[0069]像素電極140通過在整個面形成導(dǎo)電層后，利用抗蝕劑覆蓋要剩下的導(dǎo)電層的區(qū)域、對此以外的區(qū)域的導(dǎo)電層進行蝕刻除去而形成。蝕刻的方法能夠根據(jù)像素電極的材料適當(dāng)?shù)剡x擇。例如，對于鋁，能夠利用使用以磷酸、醋酸為基礎(chǔ)的蝕刻劑的濕蝕刻。此外，對于鈦，能夠利用使用氯類氣體、氟類氣體的干蝕刻。在任一蝕刻方法中均優(yōu)選按像素電極140與像素電極140的下層的選擇比大的蝕刻條件進行處理。但是，蝕刻條件并不限定于上述的選擇比大的條件，例如也可以使用上述的選擇比小的蝕刻條件，使用對像素電極140的下層進行過蝕刻的條件。
[0070]此外，在實施方式1中，為了便于說明，以晶體管層130和像素電極140具有相同的平面形狀的方式進行描繪。但是晶體管層130和像素電極140也可以不為相同的平面形狀。S卩，晶體管層130和像素電極140也可以具有不同的平面形狀。例如也可以在不存在晶體管層130的區(qū)域形成像素電極140。
[0071]接著，對形成分隔壁150的工序(步驟S304)進行說明。圖5是表示在本發(fā)明的實施方式1的表示裝置的制造方法中，使用多灰度(灰度等級)掩模對樹脂層進行曝光的工序的圖。此外，圖6是表示在本發(fā)明的實施方式1的表示裝置的制造方法中形成分隔壁的工序的圖。如圖6所示，分隔壁150 (分隔壁151、152、153)以覆蓋晶體管層130和像素電極140的圖案端部的方式形成(步驟S304)。
[0072]此處，使用圖5對分隔壁150的形成方法進行詳細說明。首先，利用旋涂法(spin-coated)等方法將在之后成為分隔壁的樹脂材料按所期望的厚度形成。樹脂材料能夠溶解于溶劑，通過樹脂材料和添加劑的濃度調(diào)整控制其粘度。進一步，能夠通過調(diào)整包含樹脂材料的溶劑的涂敷時的基板的旋轉(zhuǎn)速度來控制膜厚。在將樹脂材料涂敷于陣列基板100之后，通過進行加熱而使溶劑蒸發(fā)，形成成為分隔壁150的基礎(chǔ)的樹脂層159。此處，作為樹脂材料，例如能夠使用感光性樹脂。此處，對使用感光性樹脂作為樹脂材料的例子進行說明。
[0073]為了將樹脂層159圖案化形成分隔壁150，使用光掩模進行曝光、顯影。此處，對使用多灰度掩模作為光掩模的例子進行說明。作為多灰度掩模能夠列舉灰色調(diào)掩模(GRAYTONE MASK)和半色調(diào)掩模(HALF TONE MASK)?；疑{(diào)掩模為制作曝光機的分辨率以下的隙縫，該隙縫部遮擋光的一部分，實現(xiàn)中間曝光。另一方面，半色調(diào)掩模利用“半透過”的膜進行中間曝光。無論哪種方式，均在一次曝光中表現(xiàn)出“曝光部分”、“中間曝光部分”和“未曝光部分”這三種曝光水平，在顯影后能夠制作多個種類的厚度的感光性樹脂。此處，“中間曝光部分”能夠通過調(diào)整光通過或透過的量來進行多個灰度(灰度等級)的曝光。即，在一次曝光中能夠表現(xiàn)出三種以上的曝光水平。在圖5中說明使用半色調(diào)掩模對正型感光性樹脂曝光的例子。
[0074]如圖5所示，與半色調(diào)掩模190的開口部191對應(yīng)的區(qū)域的樹脂層159在深度方向上全部感光。另一方面，與半色調(diào)掩模190的半透過區(qū)域192對應(yīng)的樹脂層159因為被照射的光的強度弱，所以僅從表面至一定的深度感光。其結(jié)果是，形成比樹脂層159薄的、未感光的樹脂層157。此處，樹脂層157的高度通過半透過區(qū)域192的透過率和曝光條件控制。此外，與半色調(diào)掩模190的遮光區(qū)域193對應(yīng)的樹脂層159由于未被照射光而未感光，形成樹脂層158。
[0075]如上所述，通過對使用半色調(diào)掩模190曝光了的樹脂層159進行顯影處理，被感光而對于顯影液可溶性地發(fā)生變化的樹脂層被除去，余下未感光的樹脂層157、158。此處，因為與半透過區(qū)域192對應(yīng)的樹脂層159的上層部被感光，通過顯影處理被除去。其結(jié)果是，顯影處理后的樹脂層157與樹脂層158的高度不同。在圖5中，例示了使用半色調(diào)掩模形成高度不同的樹脂層的處理，但是并不限定于該處理，也可以為使用灰色調(diào)掩?；蚱渌嗷叶?灰階、灰度等級)掩模形成高度不同的樹脂層的處理。
[0076]通過對利用圖5所示的方法曝光了的樹脂層159進行顯影處理、熱處理，能夠獲得圖6所示那樣劃定各像素、以覆蓋像素電極140的圖案端部的方式配置的分隔壁150。此處，樹脂層158與分隔壁151、153對應(yīng)，樹脂層157與分隔壁152對應(yīng)。S卩，分隔壁152的高度通過半透過區(qū)域192的光的透過量決定。這樣，根據(jù)圖5和圖6所示的方法，能夠使用多灰度掩模在同一工序形成高度不同的分隔壁151、153和分隔壁152。
[0077]圖7是表示在本發(fā)明的實施方式1的表示裝置的制造方法中，形成發(fā)光層和共通電極的工序的圖。如圖7所示，形成分隔壁150后，在顯示區(qū)域形成由單個或多個膜構(gòu)成的發(fā)光層160 (發(fā)光層161、162、163)和共通電極340 (共通電極341、342、343)(步驟S305)。在白色發(fā)光元件的情況下，發(fā)光層不需要進行圖案化，能夠在顯示區(qū)域的整個面形成。此夕卜，在發(fā)光層160為低分子材料的情況下，能夠通過使用對應(yīng)于顯示區(qū)域的部分被開口的金屬掩模的蒸鍍，形成發(fā)光層160。
[0078]此時，分隔壁150也可以作為金屬掩模的間隔部件(定位部件(支承部件))使用。此外，在發(fā)光層160為高分子材料的情況下，能夠通過噴墨方式等形成。此外，在各像素形成RGB發(fā)光元件的情況下，對各像素形成具有RGB發(fā)光色的發(fā)光層。在發(fā)光層為低分子材料的情況下，使用被加工有精細圖案的金屬掩模等，在各像素形成具有不同的發(fā)光色的發(fā)光層。特別是在使用金屬掩模按每像素形成不同的發(fā)光層的情況下，通過將分隔壁150作為金屬掩模與形成發(fā)光層的基板之間的間隔部件使用，能夠使金屬掩模與基板接近。其結(jié)果是，能夠形成更正確地反映金屬掩模的圖案的發(fā)光層。
[0079]此外，在形成共通電極340時，能夠使用離子鍍(1n plating)裝置或?qū)ο蚋顴型派射(facing target sputtering)裝置等。離子鍍裝置和對向革巴型派射裝置因為等離子體不與基板直接接觸，所以能夠抑制對發(fā)光層160的損傷。此外，也可以在發(fā)光層160上蒸鍍薄的金屬膜，在該薄的金屬膜之上通過派射法形成共通電極340。在這樣的情況下，薄的金屬膜作為保護層發(fā)揮作用，因此利用濺射法形成共通電極340也能夠降低對發(fā)光層160的損傷。
[0080]圖8是表示在本發(fā)明的實施方式1的表示裝置的制造方法中，形成保護層的工序的圖。如圖8所示，在形成發(fā)光層160和共通電極340之后，以覆蓋發(fā)光層160的方式形成保護層170 (保護層171、172、173)(步驟S306)。此處，由于保護層170的形成在發(fā)光層160的形成后進行，所以優(yōu)選以發(fā)光層160中使用的有機EL層的玻璃轉(zhuǎn)變溫度(transit1ntemperature)以下的溫度形成。
[0081]此外，存在利用上述那樣的無機材料形成的保護層170在基底結(jié)構(gòu)的臺階差部分(例如，像素電極140與分隔壁150的邊界部)形成密度低的區(qū)域的情況。就膜密度低的區(qū)域而言，會從此處混入水分和雜質(zhì)，引起晶體管特性的變動、發(fā)光層的劣化等，因此重要的是在那樣的位置也以良好的覆蓋性形成保護層170。
[0082]接著，使用圖9對相對基板200側(cè)的制造方法進彳丁說明。圖9是表不在本發(fā)明的實施方式1的表示裝置的制造方法中，在相對基板側(cè)形成填充材的工序的圖。如圖9所示，首先準(zhǔn)備相對基板200(步驟S311)，在相對基板200上以將各個像素開口的方式形成遮斷(遮擋)光的遮光層210 (遮光層211、212、213)(步驟S312)，在相對基板200和遮光層210上形成與各個像素的顏色對應(yīng)的彩色濾光片(B) 220 (彩色濾光片(B) 221、222、223)、彩色濾光片(G) 230 (彩色濾光片(G) 231、232、233)、彩色濾光片(R) 240 (彩色濾光片(R)241、242,243)(步驟S312)，以覆蓋遮光層210和彩色濾光片220、230、240的方式形成覆蓋層250 (步驟S313)。而且，雖然在圖9中未圖示，但是在相對基板200的周邊區(qū)域的覆蓋層250上形成密封材(步驟S314)，在相對基板200的顯示區(qū)域的覆蓋層250上形成填充材280 (填充材281、282、283)(步驟S315)。關(guān)于對相對基板的填充材的形成方法和陣列基板與相對基板的貼合方法，在之后進行詳細說明。
[0083]在圖9中，對在遮光層210之上形成彩色濾光片220、230、240的制造方法進行了說明，但是并不限定于此，也可以先形成彩色濾光片220、230、240，在其上形成遮光層210。此外，也可以在相對基板200與遮光層210或彩色濾光片220、230、240之間形成其它層，在遮光層210與彩色濾光片220、230、240之間形成其它層。此外，彩色濾光片220、230、240至少形成R、G、B三種，也可以在三種彩色濾光片中的任意彩色濾光片之間形成遮光層。例如也可以首先在相對基板200上形成彩色濾光片(R)240、彩色濾光片(G)230，在它們之上形成遮光層210，在其上形成彩色濾光片(B)220。
[0084]作為填充材280，能夠使用樹脂材料。作為用作填充材280的樹脂材料，能夠使用利用紫外線或熱逐漸固化的延遲固化型樹脂材料。例如，對圖9所示的狀態(tài)的填充材280照射紫外線，在填充