電子封裝模塊的制造方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子封裝模塊的制造方法及其結(jié)構(gòu)，尤指一種利用固化光固性膠形成欄壩以進行局部性選擇模封的電子封裝模塊制造方法及其結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電子封裝模塊通常會使用模塑料(molding compound)包覆(encapsulating)模塊內(nèi)的電子元件，以保護電子元件不受水氣等影響。然而，有的電子元件，特別是光電元件、電荷耦合元件、發(fā)光元件或是連接器元件，均不宜被模封材所包覆，以避免電子元件受到模塑料的包覆而影響運作或甚至無法運作。
[0003]另一方面，隨著電子封裝模塊內(nèi)整合元件的密度提高，元件間的電磁交互干擾可能導(dǎo)致模塊的效能失?；蛏踔铃e誤作動，例如射頻元件對高頻的電磁波很敏感，容易被高頻元件或高速數(shù)位元件干擾。此部份現(xiàn)階段解決對策是使用金屬濺鍍或噴涂方式以產(chǎn)生電磁屏蔽金屬層，然而此法適合全面性的形成金屬遮蔽，無法針對不同電子元件之間產(chǎn)生金屬隔間，若是利用模封材料挖空再填入金屬做為隔間則耗時費工。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種電子封裝模塊的制造方法，利用固化光固性膠形成欄壩以進行局部模封。制造方法包含以下步驟:提供線路基板，該線路基板具有組裝平面、至少一接地墊；設(shè)置至少一電子元件于該組裝平面上；形成至少一欄壩結(jié)構(gòu)于該組裝平面上，其中該欄壩結(jié)構(gòu)形成一模封區(qū)域，且至少一該些電子元件其中之一位于該模封區(qū)域；利用該欄壩結(jié)構(gòu)形成至少一模封塊于該模封區(qū)域上方；以及形成金屬屏蔽層于該模封塊上。其中形成欄壩結(jié)構(gòu)的方法包含利用列印噴頭噴出光固性膠，同時利用紫外光照射噴出的光固性膠。
[0005]通過上述方法，本發(fā)明進一步提供一種電子封裝模塊，其具有上述制造方法所制成的局部模封的結(jié)構(gòu)?；蛘撸M一步更具有金屬隔間的結(jié)構(gòu)，其是利用固化金屬膠或者具導(dǎo)電性的欄壩結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。
[0006]本發(fā)明的制造方法及其結(jié)構(gòu)以光固性膠建立欄壩以對電子元件進行模封并產(chǎn)生隔間，之后進行金屬涂布(metal coating)，對電子元件產(chǎn)生金屬隔間屏蔽，防護電子元件免于受到電磁干擾(electromagnetic interference, EMI)。
[0007]為了能更進一步了解本發(fā)明所采取的技術(shù)、方法及功效，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明、附圖，相信本發(fā)明的特征與特點，當(dāng)可由此得以深入且具體的了解，然而所附附圖與附件僅用來提供參考與說明，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【附圖說明】
[0008]圖1A-1F為本發(fā)明電子封裝模塊結(jié)構(gòu)的第一實施例在制造過程中的側(cè)視圖；
[0009]圖2為本發(fā)明電子封裝模塊結(jié)構(gòu)的第二實施例的側(cè)視圖；
[0010]圖3A-3F為本發(fā)明電子封裝模塊結(jié)構(gòu)的第三實施例在制造過程中的側(cè)視圖；
[0011]圖4為本發(fā)明電子封裝模塊結(jié)構(gòu)的第四實施例在制造過程中的上視圖。
[0012]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0013]線路基板11、21、31
[0014]欄壩12、22、32
[0015]模封塊13、23、33
[0016]油墨層14、34
[0017]金屬屏蔽層15、25、35
[0018]金屬膠36
[0019]接地墊17、27、37
[0020]電子元件18、28、38、19、29、39
[0021]邊框治具F
[0022]切割線C1、C2
【具體實施方式】
[0023]以下將通過實施例來解釋本發(fā)明的一種電子封裝模塊的制造方法。需要說明的，本發(fā)明的實施例并非用以限制本發(fā)明需在如下所述的任何特定的環(huán)境、應(yīng)用或特殊方式方能實施。因此，關(guān)于實施例的說明僅為達到闡釋本發(fā)明的目的，而非用以限制本發(fā)明。
[0024]請參考圖1A-1F，為本發(fā)明電子封裝模塊結(jié)構(gòu)第一實施例在制造過程中對應(yīng)的側(cè)視圖。在此一實施例中，先參考圖1A，準(zhǔn)備一線路基板11，線路基板11具有接地墊17，接地墊17的尺寸、形狀及范圍等沒有特別限制，主要是依設(shè)計需求而設(shè)置，做為與后續(xù)形成的金屬屏蔽層15、欄壩結(jié)構(gòu)12等電性連接之用。
[0025]接著，將電子元件18裝設(shè)于線路基板11的組裝平面(例如上表面)上，其組裝方式可利用表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)進行，但不以此為限。
[0026]再來參考圖1B，在線路基板11的該組裝平面上形成欄壩結(jié)構(gòu)12，其中，欄壩結(jié)構(gòu)12沒有接觸接地墊17。欄壩結(jié)構(gòu)12由光固性膠所形成，光固性膠成分例如為含有紫外感應(yīng)的高分子材料。欄壩結(jié)構(gòu)12形成方法可利用一般PCB板文字列印機(圖未示出)，一邊噴涂該光固性膠，一邊以紫外線光照射該光固性膠使之固化，并通過往復(fù)噴涂，以形成具有一定高度的欄壩結(jié)構(gòu)12，如圖1B?？赏瑫r參考圖1B與圖4，圖1B顯示在線路基板11上方部份欄壩結(jié)構(gòu)12及模封區(qū)域。欄壩結(jié)構(gòu)12可為導(dǎo)電或不導(dǎo)電，若為導(dǎo)電，可選擇導(dǎo)電性良好的光固性膠，例如其成份包含金屬微粒以及光固性樹脂。
[0027]接著，在該模封區(qū)域內(nèi)形成模封塊13并包覆電子元件18，形成模封塊13的方法可采用一般轉(zhuǎn)注成型或是壓注成型的方式，但不以此為限，較佳地，可利用欄壩結(jié)構(gòu)12的阻隔性能，在欄壩結(jié)構(gòu)12所形成的該模封區(qū)域內(nèi)，噴入或灌入液態(tài)模封化合物至高度蓋過電子元件18，待模封塊13固化。在一較佳實施例中，可在填入液態(tài)模封化合物之后，將線路基板整體移置一般真空爐(圖未示出)中進行脫泡，以防模封塊13中混有空氣；之后再加溫使液態(tài)模封化合物熟化(cured)與固化。另外，在一較佳實施例中，同時參考圖4，可一并利用邊框治具F與欄壩結(jié)構(gòu)12的阻隔性能，在邊框治具F與欄壩結(jié)構(gòu)12所圍繞起的該模封區(qū)域內(nèi)形成模封塊13，其中邊框治具F是暫時性地裝設(shè)于線路基板11的最外圍，并包圍線路基板11。在此須特別說明的是，本實施例以利用邊框治具F配合欄壩結(jié)構(gòu)12所圍繞起的模封區(qū)域進行模封，在其它實際運用上，也可以通過欄壩結(jié)構(gòu)12整體的設(shè)計而省略邊框治具F，例如在形成模封塊13的預(yù)定區(qū)段上形成整個圈圍起來的欄壩結(jié)構(gòu)12。
[0028]再來參考圖1C，在建立電磁防護用的金屬屏蔽層15之前，可選擇性地將模封塊13與欄壩結(jié)構(gòu)12上表面拋光，例如利用磨床或是激光等方式拋光，但不以此為限。接著，在線路基板11組裝平面上的預(yù)留區(qū)形成一層油墨層14。油墨層14可使用由感光固化性樹酯或熱固化性樹酯組成的油墨，例如液態(tài)感光型油墨，并且可于后續(xù)制程之后簡單移除。如圖1C，預(yù)留區(qū)例如用于后續(xù)電性連接其它電子元件，油墨層14沒有覆蓋模封塊13，也沒有覆蓋接地墊17。
[0029]之后請參考圖1D，在組裝平面的一整面鍍上金屬屏蔽層15，金屬屏蔽層15完整覆蓋模封塊13并且與組裝平面上的接地墊17電性連接。另外，金屬屏蔽層15可覆蓋線路基板11的側(cè)面，與線路基板11側(cè)邊的金屬接墊17形成電性連接。形成金屬遮蔽層15的步驟可采用例如金屬噴涂(Spray coating)、無電鍛方式(electroless plating)或減鍛方式(Sputtering)等常見的金屬涂布方式，也可采用黏貼導(dǎo)電膠帶等方式，但不以此為限。
[0030]接著，請參考圖1E，將油墨層14移除。上述使用油墨層14形成于預(yù)留區(qū)，接著全面形成金屬屏蔽層15、再移除油墨層14的方法，也可以選擇其它方式形成金屬屏蔽層15于模封塊13上方并電性連接接地墊17，例如采用具有圖案的遮罩(mask)再搭配金屬噴涂(Spray coating)或減鍛方式(Sputtering)等金屬涂布方式。
[0031]上述流程適用于欄壩結(jié)構(gòu)12具有導(dǎo)電性或不具導(dǎo)電性，假如欄壩結(jié)構(gòu)12不具有導(dǎo)電性，金屬屏蔽層15除了覆蓋模封塊13與欄壩結(jié)構(gòu)12上表面之外，金屬屏蔽層15需進一步延伸覆蓋欄壩結(jié)構(gòu)12的側(cè)壁以及接地墊17，并且，此接地墊17不與欄壩結(jié)構(gòu)12重疊或連接，借此讓金屬屏蔽層15與接地墊17接觸面積最大，以增大接地效果。假如欄壩結(jié)構(gòu)12具有導(dǎo)電性，金屬屏蔽層15可以僅覆蓋模封塊13與欄壩結(jié)構(gòu)12上表面而不覆蓋欄壩結(jié)構(gòu)12的側(cè)壁，此時接地墊17則需與欄壩結(jié)構(gòu)12至少部份重疊以作電性連接，如后所舉實施例。
[0032]請參考圖1F，后續(xù)即可將電子元件19設(shè)置于線路基板11沒有模封塊的區(qū)域上，電子元件19例如為不宜被模封塊包覆的光電元件，例如CMOS影像感測器、(XD、發(fā)光二極體或連接器等，其組裝方式可利用表面黏著技術(shù)進行，然而不以此為限。
[0033]接下來請參考圖2，為本發(fā)明電子封裝模塊結(jié)構(gòu)第二實施例的側(cè)視圖。在此一實施例中，大部分步驟均與第一實施例類似，例如電子元件的粘著方式、模封塊形成方式、金屬屏蔽層形成方式、欄壩結(jié)構(gòu)的材料及形成方式等，在第二實施例中將不再贅述其細節(jié)。此第二實施例與第一實施例最主要的差異為，在第一實施例中(圖1E、圖1F)，欄壩結(jié)構(gòu)12可在線路基板11的組裝平面上形成多個模封塊，例如，第一實施例中的兩個模封塊分別位于組裝平面的不同邊；在第二實施例中，欄壩結(jié)構(gòu)22可在組裝平面上僅形成一個模封塊。然而，欄壩結(jié)構(gòu)12、22的個別尺寸、形狀及范圍沒有一定限制，可依需求做不同的設(shè)計，例如，在模封區(qū)域上，欄壩結(jié)構(gòu)22可進一步同時存在于每個電子元件之間，以圖2為例，圖中三個電子元件