28之間分別存在欄壩結(jié)構(gòu)22，即可形成三個(gè)模封塊。
[0034]接下來請(qǐng)參考圖3A-3F，圖3A-3F為本發(fā)明電子封裝模塊結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例在制造過程中的側(cè)視圖。在此一實(shí)施例中，大部分步驟均與第一、第二實(shí)施例類似，例如電子元件的粘著方式、模封塊形成方式及金屬屏蔽層形成方式等，在第三實(shí)施例中將不再贅述其細(xì)節(jié)。此第三實(shí)施例與第一、第二實(shí)施例最主要的差異為，欄壩結(jié)構(gòu)32具有導(dǎo)電性，例如是以導(dǎo)電膠固化后所形成，且欄壩結(jié)構(gòu)32與接地墊37電性連接，而金屬屏蔽層35電性連接欄壩結(jié)構(gòu)32。
[0035]詳細(xì)而言，請(qǐng)先參考圖3A，準(zhǔn)備一線路基板31，線路基板31具有接地墊37，接地墊37的尺寸、形狀及范圍等沒有特別限制，主要是依設(shè)計(jì)需求而設(shè)置，并使后續(xù)形成的欄壩結(jié)構(gòu)32可以與接地墊37電性連接。
[0036]接著，將電子元件38裝設(shè)于線路基板31上。再來，形成欄壩結(jié)構(gòu)32于線路基板31的接地墊37上，欄壩結(jié)構(gòu)32是由導(dǎo)電的光固性金屬膠所形成，其成分為含有金屬的高分子材料，可利用一般PCB板文字列印機(jī)(圖未示出)，一邊噴涂該光固性金屬膠，一邊以紫外線光照射該光固性金屬膠使之固化，并通過往復(fù)噴涂，以形成具有一定高度的欄壩結(jié)構(gòu)32。之后，于欄壩結(jié)構(gòu)32所圍繞起的區(qū)域內(nèi)形成模封塊33并包覆電子元件38。
[0037]此實(shí)施例與前述實(shí)施例的另一差異是，為了針對(duì)某些電子元件進(jìn)一步形成金屬隔間以屏蔽與相鄰電子元件間的電磁干擾，此目的可以通過兩種技術(shù)方案達(dá)成，一為此金屬隔間為欄壩結(jié)構(gòu)32的一部份，另一為利用激光開孔或開槽，并填入金屬材料以形成金屬隔間。利用激光開孔或開槽，并填入金屬材料形成金屬隔間的方法詳述如下。請(qǐng)先參考圖3B，利用欄壩結(jié)構(gòu)32形成模封塊33并修整上表面后，接著于線路基板31的局部區(qū)域以及模封塊33上覆蓋一層油墨層34，以保護(hù)表面不受后續(xù)步驟所產(chǎn)生的臟污黏附。接著，為了對(duì)某些電子元件38形成個(gè)別的金屬隔間屏蔽，可在需要處利用激光直接對(duì)模封塊33開槽，在此可利用接地墊37與模封塊33對(duì)激光吸收程度的不同而使接地墊37作為激光切割終止端，但本發(fā)明不限于此一概念，只要能夠達(dá)到僅切割模封塊33而保留線路基板31的手段即可，例如也可利用外型切割(routing)來對(duì)模封塊33開槽。
[0038]開槽后，可于槽中注入金屬膠36并將金屬膠36固化，如圖3C所示。此處金屬膠36可使用一般熟知的金屬膠，較佳可使用熱固化性的金屬膠，但不以此為限，只要能根據(jù)上述激光所開的槽較細(xì)且深的特性，使填入的金屬膠完全固化即可。
[0039]接著，移除模封塊33上方的油墨層34，如圖3D所示。詳細(xì)而言，全面移除油墨層34之后，再搭配具有圖案化設(shè)計(jì)的遮罩再將油墨層34部份形成于未模封區(qū)上。在實(shí)作上，若對(duì)上表面平整度有所要求，則可進(jìn)行一拋光或研磨步驟將模封塊33及欄壩結(jié)構(gòu)32上表面磨平，此時(shí)，則可省去上述全面移除油墨層34再將油墨層34部份形成于未模封區(qū)上的步驟。如此一來，即可完成對(duì)選定電子元件38形成個(gè)別金屬隔間的目的，例如射頻元件與高頻元件間的互相干擾，以此方法即可以通過簡(jiǎn)單的步驟在電子元件之間形成完整的電磁防護(hù)。
[0040]參考圖3E，形成金屬屏蔽層35全面性覆蓋模封塊33頂部、欄壩結(jié)構(gòu)32、接地墊37與油墨層34。如此一來,金屬屏蔽層35即可同時(shí)經(jīng)由金屬屏蔽層35本身及欄壩結(jié)構(gòu)32與接地墊37形成電性連接。
[0041]接著，如圖3F，將油墨層34移除，后續(xù)可將電子元件39設(shè)置于線路基板31無模封塊的區(qū)域上。電子元件39例如連接器、光學(xué)感測(cè)元件。
[0042]接下來請(qǐng)參考圖4，圖4為本發(fā)明電子封裝模塊結(jié)構(gòu)的第四實(shí)施例在制造過程中的上視圖。在第四實(shí)施例中，多個(gè)電子封裝模塊結(jié)構(gòu)可同時(shí)完成，而圖1C可以僅代表如圖4的多個(gè)電子封裝模塊結(jié)構(gòu)之中的單一一個(gè)電子封裝模塊結(jié)構(gòu)。
[0043]進(jìn)一步而言，多個(gè)電子封裝模塊結(jié)構(gòu)的圖1A-1C的步驟均可在同一線路基板11上同時(shí)進(jìn)行。在完成如圖1A-1C的步驟之后，即可沿圖4所示例切割線Cl、C2進(jìn)一步進(jìn)行切割步驟，以將各電子封裝模塊以外型切割(routing)或激光切割等方式切開，以形成多個(gè)獨(dú)立的電子封裝模塊，即可接著進(jìn)行如圖1D-1F的步驟，以得到多個(gè)具有完整金屬屏蔽的電子封裝模塊。
[0044]另外，上述各實(shí)施例也可選擇其它技術(shù)方案進(jìn)行制程上的搭配或替換，如下所述。其一如光電元件預(yù)定區(qū)(即無模封塊區(qū)域)上的電子元件19、29、39可以跟其它電子元件18、28、38于同一制程設(shè)置在線路基板上；舉例如圖3F的電子元件39設(shè)置于線路基板31無模封塊區(qū)域上的步驟，可以合并在圖3A將電子元件38裝設(shè)于線路基板31上時(shí)，一起將電子元件39設(shè)置于線路基板31上，如此第三實(shí)施例中無模封塊區(qū)域上的油墨層34即可省略，后續(xù)例如形成油墨層34于模封塊33上方、形成金屬屏蔽層35等步驟可依需要而使用治具遮罩此區(qū)域以使電子元件39不受影響。其二，當(dāng)欄壩結(jié)構(gòu)具有導(dǎo)電性時(shí)，金屬屏蔽層只覆蓋模封塊上表面及欄壩結(jié)構(gòu)頂部但不覆蓋欄壩結(jié)構(gòu)的側(cè)壁，此時(shí)金屬屏蔽層通過欄壩結(jié)構(gòu)電性連接接地墊。其三，例如是在形成模封塊之后進(jìn)行切割步驟以形成多個(gè)獨(dú)立的電子封裝模塊，再進(jìn)行金屬屏蔽層15、25、35覆蓋整個(gè)獨(dú)立的電子封裝模塊的外表面，包括模封塊與欄壩結(jié)構(gòu)的上表面、欄壩結(jié)構(gòu)側(cè)壁、接地墊，乃至基板側(cè)邊接地墊。
[0045]另外，在本發(fā)明另一未圖示的實(shí)施例中，線路基板的一表面上可具有多個(gè)導(dǎo)電或不導(dǎo)電的欄壩結(jié)構(gòu)所圍成的兩個(gè)以上的隔間，這些欄壩結(jié)構(gòu)之中的至少一個(gè)導(dǎo)電欄壩結(jié)構(gòu)可為相鄰兩個(gè)金屬隔間屏蔽所共用。欄壩的個(gè)別尺寸、形狀，以及其所圍成的范圍可依需求做不同的設(shè)計(jì)，提供具有選擇性局部模封的產(chǎn)品及其制程上的設(shè)計(jì)彈性。
[0046]另外，在本發(fā)明另一未圖示的實(shí)施例中，欄壩結(jié)構(gòu)的個(gè)別尺寸、形狀及范圍可針對(duì)線路基板上的多個(gè)模封區(qū)域而設(shè)計(jì)。具體來說，欄壩結(jié)構(gòu)除了能將電子元件圍繞起來，同時(shí)也能將線路基板分隔成多個(gè)區(qū)域。接著，可依實(shí)際需求，選擇于這些由欄壩結(jié)構(gòu)所圍繞、分隔的區(qū)域之中的至少一個(gè)區(qū)域內(nèi)，形成模封塊并包覆這些區(qū)域內(nèi)的電子元件。接著修整模封塊表面，之后再進(jìn)行金屬屏蔽層制程，即可形成局部模封、局部屏蔽的金屬隔間屏蔽。
[0047]綜上所述，本發(fā)明電子封裝模塊利用光固性膠，只要用一般的列印噴頭搭配紫外光就可以類似3D列印的概念建立欄壩結(jié)構(gòu)，再利用欄壩結(jié)構(gòu)的阻隔特性形成模封塊，搭配金屬涂布即可以簡(jiǎn)單的制程形成多個(gè)金屬隔間屏蔽，達(dá)到對(duì)電子元件防護(hù)電磁干擾的目的，不但可依需求完成任意形態(tài)的金屬隔間，更因以此方法所形成的金屬隔間側(cè)壁(亦即導(dǎo)墊的欄壩結(jié)構(gòu))厚度較薄，可增加空間的利用率與設(shè)計(jì)彈性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子封裝模塊的制造方法，其特征在于，包含以下步驟: 提供一線路基板，該線路基板具有一組裝平面、至少一接地墊； 設(shè)置至少一電子元件于該組裝平面上； 形成至少一欄壩結(jié)構(gòu)于該組裝平面上，其中該欄壩結(jié)構(gòu)形成一模封區(qū)域，且至少一該電子元件位于該模封區(qū)域； 利用該欄壩結(jié)構(gòu)形成至少一模封塊于該模封區(qū)域上方；以及 形成一金屬屏蔽層于該模封塊上。2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中形成該欄壩結(jié)構(gòu)的方法包含以下步驟: 利用一列印噴頭噴出一光固性膠，同時(shí)利用一紫外光照射噴出的該光固性膠。3.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中形成該模封塊于該模封區(qū)域的方法包含以下步驟: 將一液態(tài)模封化合物灌入該欄壩結(jié)構(gòu)與該模封區(qū)域所圍成的空間；以及 固化該液態(tài)模封化合物以形成該模封塊。4.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中在形成該金屬屏蔽層于該模封塊上方之前，還包含:拋光該模封塊與該欄壩結(jié)構(gòu)的上表面。5.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中形成該模封塊之后，還包含:利用激光對(duì)該模封塊開槽，并于槽中注入一金屬膠及固化該金屬膠。6.一種電子封裝模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含: 一線路基板，該線路基板具有一組裝平面、至少一接地墊； 多個(gè)電子元件，設(shè)置于該組裝平面上； 至少一欄壩結(jié)構(gòu)于該組裝平面上，其是由一光固性膠所組成，該欄壩結(jié)構(gòu)與該組裝平面形成一模封區(qū)域，部分該電子元件位于該模封區(qū)域；以及至少一模封塊，設(shè)置于該模封區(qū)域上；以及一金屬屏蔽層，設(shè)置于該模封塊上。7.如權(quán)利要求6所述的電子封裝模塊結(jié)構(gòu)，其中該光固性膠具有導(dǎo)電性，是由金屬微粒以及光固性樹脂所組成，且部分該欄壩結(jié)構(gòu)重疊并電性連接于部分該接地墊。8.如權(quán)利要求6所述的電子封裝模塊結(jié)構(gòu)，其中該金屬屏蔽層進(jìn)一步延伸覆蓋該欄壩結(jié)構(gòu)的側(cè)壁并電性連接于部分該接地墊。9.如權(quán)利要求6所述的電子封裝模塊結(jié)構(gòu)，其中該模封區(qū)域上的該模封塊之間以該欄壩結(jié)構(gòu)或一導(dǎo)電膠固化形成的結(jié)構(gòu)做為間隔。10.如權(quán)利要求6所述的電子封裝模塊結(jié)構(gòu)，其中該線路基板還具有一側(cè)邊，該側(cè)邊具有至少一接地墊，該金屬屏蔽層電性連接該側(cè)邊的該至少一接地墊。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子封裝模塊的制造方法及其結(jié)構(gòu)，利用欄壩結(jié)構(gòu)做為塑封材料填充時(shí)的擋墻，同時(shí)也可選擇此欄壩結(jié)構(gòu)做為電子元件之間的金屬隔間，并配合金屬涂布可保護(hù)電子元件避免電磁干擾。
【IPC分類】H01L23/552, H01L21/56
【公開號(hào)】CN105304508
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410369557
【發(fā)明人】陳仁君
【申請(qǐng)人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2014年7月30日