切割用載具及切割方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種切割用載具及切割方法，尤指一種具有凹槽結(jié)構(gòu)的切割用載具及應(yīng)用該切割用載具的切割方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的用于切割晶圓、裝置晶圓(device wafer)或已封裝裝置晶圓的切割(dicing)技術(shù)的主要步驟通過先將例如晶圓、裝置晶圓(device wafer)或已封裝裝置晶圓的待切割物接置于一切割膠帶(dicing tape)上，接著，以紅外線(IR)攝影機(jī)辨識(shí)切割路徑(scribe line)的預(yù)設(shè)位置，并以刀具沿該切割路徑切割該待切割物，此時(shí)，該切割膠帶亦受到刀具部分切割而受損，再以紫外光(UV)照射該切割膠帶以去除其粘性，最后，以機(jī)器手臂個(gè)別從該切割膠帶上取下經(jīng)切割的該待切割物。
[0003]然而，因電子產(chǎn)品目前均趨向于輕、薄、短小，遂發(fā)展出例如3D-1C等較為復(fù)雜且精密的封裝技術(shù)，而前述現(xiàn)有的切割技術(shù)所使用的切割膠帶僅為暫時(shí)的與無法重復(fù)使用的，且前述高階封裝技術(shù)常需要能雙面電路導(dǎo)通、能搬運(yùn)薄化基材的較硬及耐高溫的切割用載具，故現(xiàn)有的切割膠帶的制程僅能單獨(dú)進(jìn)行而無法同時(shí)進(jìn)行封裝制程，進(jìn)而需與封裝制程分開進(jìn)行，增加了封裝制程的步驟、復(fù)雜度及成本。
[0004]因此，如何避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題，實(shí)為目前業(yè)界所急需解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明提供一種切割用載具及切割方法，能有效節(jié)省制程時(shí)間與成本。
[0006]本發(fā)明的切割用載具包括:板體，其一表面用于接置待切割物；以及凹槽結(jié)構(gòu)，其形成于該板體的該表面上。
[0007]本發(fā)明還提供一種切割方法，包括:于一切割用載具上接置待切割物，該待切割物具有切割路徑，該切割用載具包括:板體，其一表面接置該待切割物；及凹槽結(jié)構(gòu)，其形成于該板體的該表面上，且該凹槽結(jié)構(gòu)的位置對(duì)應(yīng)該待切割物的切割路徑；沿該切割路徑切割該待切割物；以及移除該切割用載具。
[0008]由上可知，本發(fā)明的切割用載具預(yù)先形成有對(duì)應(yīng)待切割物的切割路徑的凹槽結(jié)構(gòu)，所以后續(xù)切割時(shí)不會(huì)損傷該切割用載具，而能重復(fù)使用該切割用載具，以節(jié)省成本；此夕卜，本發(fā)明的切割用載具的材質(zhì)堅(jiān)硬且耐高溫，故切割制程可與許多封裝制程并行進(jìn)行，進(jìn)而簡(jiǎn)化制程步驟與成本；況且，本發(fā)明還可形成有凹部，并將導(dǎo)電元件置于內(nèi)部，以于切割時(shí)保護(hù)該導(dǎo)電元件免于受到損傷；此外，本發(fā)明的板體的另一表面也可做為一般用途的載具。
【附圖說明】
[0009]圖1A至圖1G所示者為本發(fā)明的切割方法的剖視圖。
[0010]圖2A至圖2F所示者為本發(fā)明的切割方法的各種變化例的剖視圖，其中，圖2B’為圖2B的另一實(shí)施例。
[0011]圖3A至圖3F所示者為本發(fā)明的切割方法的另一實(shí)施例的剖視圖，其中，圖3D-1、圖3D-2與圖3D-3所示者為圖3D的各種變化例。
[0012]符號(hào)說明
[0013]1切割用載具
[0014]10板體
[0015]101凹槽結(jié)構(gòu)
[0016]102凹部
[0017]2待切割物
[0018]20、71、74基板
[0019]20a、71a第一表面
[0020]20b、7 lb第二表面
[0021]201導(dǎo)電柱
[0022]21線路層
[0023]22、23凸塊底下金屬層
[0024]24、72導(dǎo)電元件
[0025]30粘著層
[0026]4中介板
[0027]5、73晶片
[0028]6封裝基板
[0029]75封裝膠體
[0030]76第一晶片
[0031]77第二晶片。
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0033]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用于限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的用語亦僅為便于敘述的明了，而非用于限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0034]圖1A至圖1G所示者，為本發(fā)明的切割方法的剖視圖。
[0035]如圖1A所示，提供一切割用載具1，該切割用載具1包括板體10與凹槽結(jié)構(gòu)101，且該凹槽結(jié)構(gòu)101形成于該板體10的一表面上，形成該板體10的材質(zhì)為玻璃、半導(dǎo)體、陶瓷或金屬，舉例來說，該板體10可為晶圓。
[0036]如圖1B所7K,提供一具有相對(duì)的第一表面20a與第二表面20b的基板20,該基板20具有嵌埋且外露于該第一表面20a的多個(gè)導(dǎo)電柱201,于該第一表面20a上形成有電性連接該等導(dǎo)電柱201的線路層21，于該線路層21上形成有凸塊底下金屬層(Under BumpMetallurgy,簡(jiǎn)稱UBM) 22，該基板20、線路層21與凸塊底下金屬層22構(gòu)成一待切割物2，并藉由粘著層30于該線路層21上連接該板體10的該表面，該凹槽結(jié)構(gòu)101朝向該線路層21，且該凹槽結(jié)構(gòu)101的位置對(duì)應(yīng)該待切割物2的切割路徑。
[0037]如圖1C所示，從該基板20的第二表面20b側(cè)移除該基板20的部分厚度，以外露該等導(dǎo)電柱201的一端。
[0038]如圖1D所不，于該基板20的第二表面20b側(cè)的導(dǎo)電柱201上形成凸塊底下金屬層(Under Bump Metallurgy,簡(jiǎn)稱UBM) 23,并于該凸塊底下金屬層23上形成導(dǎo)電元件24,該導(dǎo)電元件24例如焊球。
[0039]如圖1E所示，沿該切割路徑切割該待切割物2，且該切割用載具1未受到切割。
[0040]如圖1F所示，移除該切割用載具1與粘著層30，至此即得到多個(gè)中介板(interposer)4。
[0041]如圖1G所示，其為經(jīng)切割的待切割物的后續(xù)應(yīng)用例，于該中介板4的相對(duì)兩表面上分別接置晶片5與封裝基板6。
[0042]圖2A至圖2F所示者，為本發(fā)明的切割方法的各種變化例的剖視圖，其中，圖2B’為圖2B的另一實(shí)施例。
[0043]如圖2A所示，除了前述的中介板4的情況外，該待切割物2也可為例如晶圓或封裝基板的基板71，且該晶圓可包含多個(gè)積體電路晶粒(IC die)。
[0044]如圖2B所示，其為衍生自圖2A，該待切割物2具有連接該板體10的一表面的第一表面71a及與其相對(duì)的第二表面71b，該待切割物2還包括設(shè)于該第二表面71b上的多個(gè)導(dǎo)電元件72，該導(dǎo)電元件72可為焊球。
[0045]或者，如圖2B’所示，圖2B的待切割物2藉由該等導(dǎo)電元件72接置于該板體10上。
[0046]如圖2C所示，其衍生自圖2B，該待切割物2還包括設(shè)于該等導(dǎo)電元件72上的多個(gè)晶片73。
[0047]如圖2D所示，該待切割物2可為封裝件，該待切割物2包括接置于該板體10的一表面上的多個(gè)基板74、接置于該基板74上的多個(gè)晶片73及形成于該板體10的該表面上且包覆該等基板74與晶片73的封裝膠體75，該基板74可為晶片或中介板等。
[0048]如圖2E所示，該待切割物2可為封裝件，該待切割物2包括形成于該板體10的一表面上的封裝膠體75、設(shè)于該封裝膠體75中的多個(gè)晶片73及一設(shè)于該封裝膠體75上且電性連接該等晶片73的基板71。
[0049]如圖2F所示，其衍生自圖2E，該待切割物2可為封裝件，該基板71具有連接該封裝膠體75的第一表面71a及與其相對(duì)的第二表面71b，該待切割物2還包括設(shè)于該基板71的第二表面71b上的多個(gè)導(dǎo)電兀件72,該導(dǎo)電兀件72可為焊球。
[0050]要補(bǔ)充說明的是，于圖2A至圖2F中，該板體10的表面上與其凹槽結(jié)構(gòu)101中可形成用于接著該待切割物2的粘著層(未圖示)，且該粘著層可例如為UV光解膠(UV releaseadhesive)或熱釋放膠(thermal release adhesive)。
[0051]圖3A至圖3F所示者，為本發(fā)明的切割方法的另一實(shí)施例的剖視圖。
[0052]如圖3A所示，提供一切割用載具1，該切割用載具1包括板體10、凹槽結(jié)構(gòu)101與多個(gè)凹部102，且該凹槽結(jié)構(gòu)101與凹部102形成于該板體10的一表面上，形成該板體10的材質(zhì)為玻璃、半導(dǎo)體、陶瓷或金屬，舉例來說，該板體10為晶圓；