接著，提供一具有相對的第一表面20a與第二表面20b的基板20,該基板20具有嵌埋且外露于該第一表面20a的多個導(dǎo)電柱201，于該第一表面20a上形成有電性連接該等導(dǎo)電柱201的線路層21，于該線路層21上形成有凸塊底下金屬層(Under Bump Metallurgy,簡稱UBM) 22,該基板20、線路層21與凸塊底下金屬層22構(gòu)成一待切割物2 ;然后，藉由粘著層30于該線路層21上連接該板體10具有該凹槽結(jié)構(gòu)101與凹部102表面的相對表面，且該凹槽結(jié)構(gòu)101的位置對應(yīng)該待切割物2的切割路徑。
[0053]如圖3B所示，從該基板20的第二表面20b側(cè)移除該基板20的部分厚度，以外露該導(dǎo)電柱201的一端。
[0054]如圖3C所不，于該基板20的第二表面20b側(cè)的導(dǎo)電柱201上形成凸塊底下金屬層(Under Bump Metallurgy,簡稱UBM) 23,并于該凸塊底下金屬層23上形成導(dǎo)電元件24,該導(dǎo)電元件24例如焊球。
[0055]如圖3D所示，分離該切割用載具1與待切割物2，再于該待切割物2具有該導(dǎo)電元件24的側(cè)接置該切割用載具1，且該等凹部102對應(yīng)容置該等導(dǎo)電元件24。
[0056]圖3D-1、圖3D-2與圖3D-3所示者，為圖3D的各種變化例，其中，圖3D-1、圖3D-2與圖3D-3為分別類似圖2A、圖2C與圖2D，其主要差異在于，圖3D-1、圖3D-2與圖3D-3還包括多個該凹部102與導(dǎo)電元件24，該等凹部102對應(yīng)容置該等導(dǎo)電元件24，且圖3D-2圖還包括包覆該晶片73的封裝膠體75，且圖3D-3的待切割物2包括接置于該板體10的該表面上的多個第一晶片76、接置于該第一晶片76上的多個第二晶片77及形成于該板體10的該表面上且包覆該等第一晶片76與第二晶片77的封裝膠體75。
[0057]如圖3E所示，沿該切割路徑切割該待切割物2，且該切割用載具1未受到切割。
[0058]如圖3F所示，移除該切割用載具1，至此即得到多個中介板4。
[0059]要補充說明的是，于圖3D、圖3D-1、圖3D-2、圖3D-3與圖3E中，該板體10的表面上與其凹部102中可形成用于接著該待切割物2的粘著層(未圖示)，且該粘著層可例如為UV 光解膠(UV release adhesive)或熱釋放膠(thermal release adhesive)。
[0060]本發(fā)明還提供一種切割用載具1，包括:板體10，其一表面用于接置待切割物2 ;以及凹槽結(jié)構(gòu)101，其形成于該板體10的該表面上。
[0061]于前述的切割用載具1中，該待切割物2具有切割路徑，且該凹槽結(jié)構(gòu)101的位置對應(yīng)該待切割物2的切割路徑，該待切割物2上還設(shè)有多個導(dǎo)電元件24，該切割用載具1還包括多個凹部102，其形成于該板體10的該表面上，且該等凹部102用于對應(yīng)容置該等導(dǎo)電元件24。
[0062]于本實施例中，形成該板體10的材質(zhì)為玻璃、半導(dǎo)體、陶瓷或金屬，且該板體10為晶圓。
[0063]此外，形成該凹槽結(jié)構(gòu)101與凹部102的方法可包括:于該板體的表面形成圖案化的阻層，再進行干蝕刻、濕蝕刻或激光燒蝕，最后，移除該阻層，惟此乃所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者依據(jù)本說明書所能了解者，故不在此贅述與圖示。
[0064]綜上所述，相較于現(xiàn)有技術(shù)，由于本發(fā)明的切割用載具預(yù)先形成有對應(yīng)待切割物的切割路徑的凹槽結(jié)構(gòu)，因此，后續(xù)切割時不會損傷該切割用載具，而能重復(fù)使用該切割用載具，以節(jié)省成本；此外，本發(fā)明的切割用載具的材質(zhì)堅硬且耐高溫，故切割制程可與許多封裝制程并行進行，進而簡化制程步驟與成本；此外，本發(fā)明還可形成有凹部，并將導(dǎo)電元件置于內(nèi)部，以于切割時保護該導(dǎo)電元件免于受到損傷；而且，本發(fā)明的板體的另一表面亦可做為一般用途的載具。
[0065]上述實施例僅用于例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
【主權(quán)項】
1.一種切割用載具，包括: 板體，其一表面用于接置待切割物；以及 凹槽結(jié)構(gòu)，其形成于該板體的該表面上。2.如權(quán)利要求1所述的切割用載具，其特征為，該待切割物具有切割路徑，且該凹槽結(jié)構(gòu)的位置對應(yīng)該待切割物的切割路徑。3.如權(quán)利要求1所述的切割用載具，其特征為，該待切割物上還設(shè)有多個導(dǎo)電元件，該切割用載具還包括多個凹部，其形成于該板體的該表面上，且該等凹部用于對應(yīng)容置該等導(dǎo)電元件。4.如權(quán)利要求1所述的切割用載具，其特征為，形成該板體的材質(zhì)為玻璃、半導(dǎo)體、陶瓷或金屬。5.如權(quán)利要求1所述的切割用載具，其特征為，該板體為晶圓。6.—種切割方法，包括: 于一切割用載具上接置待切割物，該待切割物具有切割路徑，該切割用載具包括: 板體，其一表面接置該待切割物 '及 凹槽結(jié)構(gòu)，其形成于該板體的該表面上，且該凹槽結(jié)構(gòu)的位置對應(yīng)該待切割物的切割路徑； 沿該切割路徑切割該待切割物；以及 移除該切割用載具。7.如權(quán)利要求6所述的切割方法，其特征為，該待切割物為中介板、晶圓、封裝基板或封裝件。8.如權(quán)利要求6所述的切割方法，其特征為，該待切割物具有連接該板體的該表面的第一表面及與其相對的第二表面，該待切割物還包括設(shè)于該第二表面上的多個導(dǎo)電元件或多個晶片。9.如權(quán)利要求8所述的切割方法，其特征為，該待切割物還包括形成于該第二表面上且包覆該導(dǎo)電元件或多個晶片的封裝膠體。10.如權(quán)利要求6所述的切割方法，其特征為，該待切割物包括接置于該板體的該表面上的多個中介板、接置于該中介板上的多個晶片及形成于該板體的該表面上且包覆該等中介板與晶片的封裝膠體。11.如權(quán)利要求6所述的切割方法，其特征為，該待切割物包括形成于該板體的該表面上的封裝膠體、設(shè)于該封裝膠體中的多個晶片及一設(shè)于該封裝膠體上且電性連接該等晶片的基板。12.如權(quán)利要求11所述的切割方法，其特征為，該基板具有連接該封裝膠體的第一表面及與其相對的第二表面，該待切割物還包括設(shè)于該基板的第二表面上的多個導(dǎo)電元件。13.如權(quán)利要求6所述的切割方法，其特征為，該切割用載具還包括形成于該板體的該表面上的多個凹部，該待切割物還包括多個導(dǎo)電元件，且該等凹部對應(yīng)容置該等導(dǎo)電元件。14.如權(quán)利要求6所述的切割方法，其特征為，該待切割物包括接置于該板體的該表面上的多個第一晶片、接置于該等第一晶片上的多個第二晶片及形成于該板體的該表面上且包覆該等第一晶片與第二晶片的封裝膠體。15.如權(quán)利要求6所述的切割方法，其特征為，于該切割用載具上接置該待切割物的步驟包括: 提供一具有相對的第一表面與第二表面的基板，該基板具有嵌埋且外露于該第一表面的多個導(dǎo)電柱，于該第一表面上形成電性連接該等導(dǎo)電柱的線路層； 于該線路層上接置該切割用載具，且該凹槽結(jié)構(gòu)朝向該線路層；以及從該基板的第二表面?zhèn)纫瞥摶宓牟糠趾穸龋酝饴对摰葘?dǎo)電柱的一端，該基板與線路層構(gòu)成該待切割物。16.如權(quán)利要求15所述的切割方法，其特征為，于移除該基板的部分厚度之后，還包括于該基板的第二表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電柱上形成凸塊底下金屬層，并于該凸塊底下金屬層上形成導(dǎo)電元件。17.如權(quán)利要求6所述的切割方法，其特征為，于該切割用載具上接置該待切割物的步驟包括: 提供一具有相對的第一表面與第二表面的基板，該基板具有嵌埋且外露于該第一表面的多個導(dǎo)電柱，于該第一表面上形成電性連接該導(dǎo)電柱的線路層； 于該線路層上接置該切割用載具，該切割用載具還包括形成于該板體的該表面上的多個凹部，且該切割用載具以具有該凹槽結(jié)構(gòu)與凹部表面的相對表面連接該線路層； 從該基板的第二表面?zhèn)纫瞥摶宓牟糠趾穸?，以外露該等?dǎo)電柱的一端； 于該基板的第二表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電柱上形成凸塊底下金屬層，并于該凸塊底下金屬層上形成導(dǎo)電元件； 分離該切割用載具與待切割物；以及 于該待切割物具有該導(dǎo)電元件的側(cè)接置該切割用載具，且該凹部對應(yīng)容置該導(dǎo)電元件。18.如權(quán)利要求6所述的切割方法，其特征為，形成該板體的材質(zhì)為玻璃、半導(dǎo)體、陶瓷或金屬。19.如權(quán)利要求6所述的切割方法，其特征為，該板體為晶圓。20.如權(quán)利要求6所述的切割方法，其特征為，該切割用載具未受到切割。
【專利摘要】一種切割用載具及切割方法，該切割用載具包括板體與凹槽結(jié)構(gòu)，該板體的一表面用于接置待切割物，該凹槽結(jié)構(gòu)形成于該板體的該表面上。本發(fā)明能有效節(jié)省制程時間與成本。
【IPC分類】H01L21/67, H01L21/304
【公開號】CN105321840
【申請?zhí)枴緾N201410363219
【發(fā)明人】蔣靜雯, 莊龍山, 陳光欣, 袁宗德, 陳賢文, 王日富
【申請人】矽品精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2014年7月29日