電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體以及具備該結(jié)構(gòu)體的電池組的制作方法
【專利說明】電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體以及具備該結(jié)構(gòu)體的電池組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及能夠安裝電池保護電路模塊封裝的固定架以及具備該固定架的電池組，更具體地涉及能夠安裝使電池組小型化的電池保護電路模塊封裝的固定架以及具備該固定架的電池組。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，在移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)等便攜式終端等使用電池。鋰離子電池是最廣泛地使用于便攜式終端等的電池，其在發(fā)生過充電、過電流時會發(fā)熱，當(dāng)持續(xù)發(fā)熱而溫度上升時，不僅性能降低，而且還有爆炸的危險。因此，通常的電池可以包括用于感測過充電、過放電以及過電流并切斷電池工作的保護電路裝置。這種現(xiàn)有的保護電路一般是在印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)上焊接保護1C、場效應(yīng)晶體管、電阻、電容等而形成。然而，現(xiàn)有的保護電路裝置由于印刷電路板等所占的空間過大，因此實現(xiàn)小型化時受限。此外，存在如下問題:在電池芯組上安裝所述保護電路裝置之后，需要額外的布線或引線鍵合，或者需要通過印刷電路基板的裸露端子來與接外部連接端子或內(nèi)部連接端子電連接，工序復(fù)雜，不易進(jìn)行。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]技術(shù)問題
[0004]本發(fā)明為了解決包括上述問題在內(nèi)的諸多問題而提出，其目的在于提供便于電池組的集成化以及小型化的電池組以及其制造方法。然而這種技術(shù)問題只是例示，本發(fā)明的范圍并不限于此。
[0005]問題解決手段
[0006]本發(fā)明的一觀點所涉及的電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體包括:基本封裝，所述基本封裝具備由隔開的多個引線構(gòu)成的引線框架以及所述引線框架上的保護電路構(gòu)成元件；以及密封部件和固定架，所述密封部件和固定架通過在第一注塑模具內(nèi)部配置所述基本封裝并注入樹脂熔融物以進(jìn)行注塑成型，從而同時形成。所述密封部件以裸露所述引線框架的局部的方式密封所述保護電路構(gòu)成元件，所述密封部件和所述基本封裝構(gòu)成電池保護電路模塊封裝，所述固定架通過所述注塑成型與所述電池保護電路模塊封駐?士 A衣云口口 ο
[0007]本發(fā)明的另一觀點所涉及的電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體包括:電池保護電路模塊封裝，所述電池保護電路模塊封裝具備由隔開的多個引線構(gòu)成的引線框架、所述引線框架上的保護電路構(gòu)成元件以及用于密封所述保護電路構(gòu)成元件的密封部件；以及固定架，通過在第一注塑模具內(nèi)部配置所述電池保護電路模塊封裝并注入樹脂熔融物以進(jìn)行注塑成型，從而與所述電池保護電路模塊封裝結(jié)合而形成。
[0008]在所述電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體中，所述引線框架可以包括:第一內(nèi)部連接端子引線和第二內(nèi)部連接端子引線，所述第一內(nèi)部連接端子引線和第二內(nèi)部連接端子引線分別配置在兩側(cè)邊緣部分，并由所述密封部件裸露，能夠與電池芯組的電極部電連接；外部連接端子引線，所述外部連接端子引線配置在所述第一內(nèi)部連接端子引線與第二內(nèi)部連接端子引線之間，構(gòu)成多個外部連接端子；以及元件安裝引線，所述元件安裝引線配置在所述第一內(nèi)部連接端子引線與第二內(nèi)部連接端子引線之間，用于安裝所述保護電路構(gòu)成元件。
[0009]在所述電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體中，所述保護電路構(gòu)成元件包括保護1C、場效應(yīng)晶體管以及一個以上的無源元件，所述無源元件配置成將所述隔開的多個引線中的至少一部分相連接，所述電池保護電路模塊封裝還具備將所述保護1C、所述場效應(yīng)晶體管以及所述多個引線中的任意兩個電連接的電連接部件，從而所述電池保護電路模塊封裝不使用額外的印刷電路板也能夠構(gòu)成電池保護電路。所述電連接部件可以包括鍵合線或鍵合帶。
[0010]在所述電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體中，所述保護1C以及所述場效應(yīng)晶體管不是以半導(dǎo)體封裝的方式插入固定在所述引線框架上，而是通過表面安裝技術(shù)，可以以沒有被其他的密封部件密封的芯片(chip die)方式安裝固定在所述引線框架的表面的至少一部分上。
[0011 ] 在所述電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體中，所述固定架包括由所述樹脂形成的主體部以及形成在所述主體部內(nèi)的一個以上的通孔，所述電池保護電路模塊封裝的至少一部分能夠通過所述通孔與電池芯組的電極部接合而電連接。
[0012]在所述電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體中，所述固定架還可以包括固定片，所述固定片能夠以其一端以埋入于所述主體部的方式被固定，另一端從所述主體部突出延伸，并以與所述電池芯組的上表面相接合的方式被固定，且所述固定片由金屬形成。
[0013]在所述電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體中，所述結(jié)構(gòu)體可以利用激光焊接、電阻焊接、錫焊(soldering)、導(dǎo)電性粘接劑以及導(dǎo)電性膠帶中的任意一種方式與電池芯組接合。
[0014]本發(fā)明的另一觀點所涉及的電池組包括所述電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體；與所述結(jié)構(gòu)體相接合的電池芯組；以及上殼體，其通過在第二注塑模具內(nèi)部共同配置所述結(jié)構(gòu)體以及所述電池芯組并注入樹脂熔融物，以進(jìn)行注塑成型，從而與所述結(jié)構(gòu)體以及所述電池芯組中的至少一部分相結(jié)合而形成。
[0015]本發(fā)明的另一觀點所涉及的電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體的制造方法包括如下步驟:提供基本封裝，其中，所述基本封裝具備由隔開的多個引線構(gòu)成的引線框架以及所述引線框架上的保護電路構(gòu)成元件；以及在第一注塑模具內(nèi)部配置所述基本封裝，并向所述第一注塑模具內(nèi)部注入樹脂熔融物以進(jìn)行注塑成型，從而同時形成密封部件和固定架。所述密封部件以裸露所述引線框架的一部分的方式密封所述保護電路構(gòu)成元件，所述固定架與所述基本封裝構(gòu)成電池保護電路模塊封裝，所述固定架可以通過所述注塑成型與所述電池保護電路模塊封裝結(jié)合。
[0016]本發(fā)明的另一觀點所涉及的電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體的制造方法包括如下步驟:提供電池保護電路模塊封裝，其中，所述電池保護電路模塊封裝具備由隔開的多個引線構(gòu)成的引線框架、所述引線框架上的保護電路構(gòu)成元件以及用于密封所述保護電路構(gòu)成元件的密封部件；以及在第一注塑模具內(nèi)部配置所述電池保護電路模塊封裝，并向所述第一注塑模具內(nèi)部注入樹脂熔融物以進(jìn)行注塑成型，從而形成與所述電池保護電路模塊封裝相結(jié)合的固定架。
[0017]在所述電池保護電路模塊封裝與固定架相結(jié)合的結(jié)構(gòu)體的制造方法中，同時形成所述密封部件和固定架的步驟可以包括形成所述固定架的步驟，所述固定架具備主體部，所述主體部通過在所述第一注塑模具內(nèi)部進(jìn)一步配置由金屬形成的固定片并注入所述樹脂熔融物以進(jìn)行注塑成型而埋入固定所述固定片的一部分。
[0018]本發(fā)明的另一觀點涉及的電池組的制造方法包括如下步驟:提供上述的電池保護電路模塊封裝與固定架相接合的結(jié)構(gòu)體；將所述結(jié)構(gòu)體接合在電池芯組；將接合有所述結(jié)構(gòu)體的所述電池芯組配置在第二注塑模具內(nèi)部；以及通過向所述第二注塑模具內(nèi)部注入熔融物以進(jìn)行注塑成型，從而形成與所述結(jié)構(gòu)體以及所述電池芯組中的至少一部分相結(jié)合的上殼體。
[0019]本發(fā)明的另一觀點所涉及的電池組包括:接合結(jié)構(gòu)體，所述接合結(jié)構(gòu)體具備:基本封裝以及密封部件和固定架，所述基本封裝具備由隔開的多個引線構(gòu)成的引線框架以及所述引線框架上的保護電路構(gòu)成元件，所述密封部件和固定架通過在第一注塑模具內(nèi)部配置所述基本封裝并注入樹脂熔融物以進(jìn)行注塑成型，從而同時形成；與所述接合結(jié)構(gòu)體相結(jié)合的電池芯組；以及以內(nèi)置所述接合結(jié)構(gòu)體的方式封蓋(casing)所述電池芯組的上部的上殼體。在所述接合結(jié)構(gòu)體中，所述密封部件以裸露所述引線框架的一部分的方式密封所述保護電路構(gòu)成元件，所述密封部件與所述基本封裝構(gòu)成電池保護電路模塊封裝，所述固定架通過所述注塑成型與所述電池保護電路模塊封裝接合。
[0020]本發(fā)明的另一觀點所涉及的電池組的制造方法包括如下步驟:提供基本封裝的，所述基本封裝具備由隔開的多個引線構(gòu)成的引線框架以及所述引線框架上的保護電路構(gòu)成元件；形成接合結(jié)構(gòu)體，在第一注塑模具內(nèi)部配置所述基本封裝，并向所述第一注塑模具內(nèi)部注入樹脂熔融物以進(jìn)行注塑成型，從而同時形成以裸露所述引線框架的局部的方式密封所述保護電路構(gòu)成元件的密封部件和固定架，由此，所述密封部件和所述基本封裝構(gòu)成電池保護電路模塊封裝，所述固定架通過所述注塑成型與所述電池保護電路模塊封裝接合；將所述接合結(jié)構(gòu)體結(jié)合在電池芯組的上表面；以及以內(nèi)置所述結(jié)合結(jié)構(gòu)體的方式用上殼體封蓋(casing)所述電池芯組的上部。
[0021 ] 本發(fā)明的另一觀點所涉及的電池組包括:接合結(jié)構(gòu)體，所述接合結(jié)構(gòu)體由所述電池保護電路模塊封裝與所述固定架相結(jié)合而成，其中，將電池保護電路模塊封裝配置在第一注塑模具內(nèi)部并注入樹脂熔融物以進(jìn)行注塑成型從而形成與所述電池保護電路模塊封裝相結(jié)合的固定架，所述電池保護電路模塊封裝具備由隔開的多個引線構(gòu)成的引線框架、所述引線框架上的保護電路構(gòu)成元件以及用于密封所述保護電路構(gòu)成元件的密封部件；與所述接合結(jié)構(gòu)體相結(jié)合的電池芯組；以及以內(nèi)置所述接合結(jié)構(gòu)體的方式封蓋(casing)所述電池芯組的上部的上殼體。
[0022]本發(fā)明的另一觀點所涉及的電池組的制造方法包括如下步驟:提供電池保護電路模塊封裝，所述電池保護電路模塊封裝具備由隔開的多個引線構(gòu)成的引線框架、所述引線框架上的保護電路構(gòu)成元件以及用于密封所述保護電路構(gòu)成元件的密封部件；提供接合結(jié)構(gòu)體，所述接合結(jié)構(gòu)體由所述電池保護電路模塊封裝與所述固定架相結(jié)合而成，其中，將電池保護電路模塊封裝配置在第一注塑模具內(nèi)部并向所述第一注塑模具內(nèi)部注入樹脂熔融物以進(jìn)行注塑成型，從而形成與所述電池保護電路模塊封裝相結(jié)合的固定架；將所述接合結(jié)構(gòu)體結(jié)合在電池芯組的上表面；以及以內(nèi)置所述結(jié)合結(jié)構(gòu)體的方式用上殼體封蓋(casing)所述電池芯組的上部。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的另一觀點提供能夠安裝電池保護電路模塊封裝的固定架。能夠安裝所述電池保護電路模塊封裝的固定架包括:主體部，所述主體部由樹脂形成，并且能夠在電池芯組的上表面上支撐電池保護電路模塊封裝；以及固定片，所述固定片能夠以其一端以埋入于所述主體部的方式被固定，另一端從所述主體部突出延伸，并以與所述電池芯組的上表面相接合的方式被固定，且所述固定片由金屬形成。
[0024]在能夠安裝所述電池保護電路模塊封裝的固定架中，在注塑模具內(nèi)部配置所述固定片并注入所述樹脂熔融物，以注塑成型所述主體部，從而所述固定片的一端能夠以埋入于所述主體部的方式被固定。
[0025]在能夠安裝所述電池保