金屬化(UBM)層的附加的互連部件也可以任選地形成在接觸焊盤110上方。例如，圖1A的封裝件100包括接觸焊盤110上方的UBM層114。UBM層114可以延伸至鈍化層112上方并且覆蓋部分鈍化層112。相比之下，圖1B示出了封裝件130，其中，省略了 UBM層114?？梢酝ㄟ^(guò)任何合適的方法形成管芯102的各個(gè)部件并且本文中不再進(jìn)一步詳細(xì)描述。此外，上文描述的管芯102的常見部件和配置僅僅是一個(gè)示例性實(shí)施例，并且管芯102可以包括任意數(shù)量的上述部件以及其他部件的任何組合。
[0023]模塑料104設(shè)置在管芯102周圍。例如，在模塑料104/管芯102 (未示出)的頂視圖中，模塑料104可以環(huán)繞管芯102。如將在隨后的段落中更詳細(xì)地描述，可以使用傳遞模塑工藝形成模塑料104，該模塑料不覆蓋管芯102的頂面。作為傳遞模塑工藝的結(jié)果，模塑料104的頂面可能不基本齊平。例如，模塑料104可以包括背對(duì)管芯102的側(cè)壁的傾斜的凹進(jìn)的表面104’。雖然圖1A將傾斜表面104’示出為具有基本線性輪廓，但是在其他實(shí)施例中(例如，見圖1C)，表面104’可能是非線性的(例如，凹形或凸形)。模塑料104的頂面的其他部分可以包括角度和高度的類似的變化。在各個(gè)實(shí)施例中，模塑料104的頂面的TTV T1可以為約5μπι至約30 μm。
[0024]可以在管芯102和模塑料104上方形成一個(gè)或多個(gè)RDL 106。RDL 106可以橫向延伸越過(guò)管芯102的邊緣，以提供扇出互連結(jié)構(gòu)。RDL 106可以包括最底部聚合物層108，該最底部聚合物層108的底面接觸管芯102和模塑料104的頂面。如隨后將更詳細(xì)的解釋，可以使用諸如真空層壓、熱壓層壓等的層壓工藝形成聚合物層108。在一些實(shí)施例中，聚合物層108可以包括聚酰亞胺、聚苯并惡唑(ΡΒ0)、環(huán)氧樹脂、環(huán)烯烴聚合物、底部填充膜、模制的底部填充膜或任何其他合適的層壓膜材料。聚合物層108可以或可以不包括任何填充材料，諸如二氧化硅填料、玻璃填料、氧化鋁、氧化硅等。此外，由于層壓工藝期間的壓力夾緊和/或單獨(dú)的壓力夾緊工藝，所以聚合物層108的頂面可以基本齊平(或至少比模塑料104更齊平)。例如，聚合物層108的頂面的TTV可以小于模塑料的TTV T1，以提供用于形成RDL 106的附加的部件的合適的表面。在實(shí)施例中，聚合物層108的TTV可以為約5 μπι或以下。相比之下，聚合物層108的底面可能不基本齊平。例如，聚合物層108的底面與模塑料104接觸并且可以具有約5 μπι至約30 μπι的TTV Τ1。
[0025]RDL 106還可以包括導(dǎo)電部件120(例如，導(dǎo)電線120Α和導(dǎo)電通孔120Β)和附加的聚合物層122。導(dǎo)電線120Α可以形成在聚合物層108上方，并且導(dǎo)電通孔120Β可以延伸穿過(guò)聚合物層108并且電連接至管芯102的接觸焊盤110。聚合物層122也可以形成在聚合物層108上方。在各個(gè)實(shí)施例中，聚合物層122可以是類似于聚合物層108的層壓膜材料，可以使用類似的層壓工藝形成該聚合物層122?？蛇x地，聚合物層122可以包括其他聚合物材料，例如包括使用諸如旋涂技術(shù)等任何合適的手段形成的聚酰亞胺(ΡΙ)、ΡΒ0、苯并環(huán)丁烯(BCB)、環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅、丙烯酸酯、納米填充的苯酚樹脂、硅氧烷、含氟聚合物、環(huán)狀烯烴聚合物、聚降冰片烯等。RDL 106還可以包括基于封裝件設(shè)計(jì)的位于聚合物層122和導(dǎo)電部件120上方的任意數(shù)量的附加的聚合物層(未示出)，該附加的聚合物層中設(shè)置有導(dǎo)電部件。
[0026]諸如外部連接件126的附加的封裝部件可以設(shè)置在RDL 106上方。連接件126可以是設(shè)置在金屬下金屬化層(UBM) 124上的球柵陣列(BGA)球、可控塌陷芯片連接件(C4)凸塊等，金屬下金屬化層(UBM)可以形成在RDL 106上方。可以通過(guò)RDL 106將連接件126電連接至管芯102。連接件126可以用于將封裝件100電連接至其他封裝組件，諸如另一器件管芯、內(nèi)插器(interposer)、封裝襯底、印刷電路板、主板等。
[0027]圖1C示出了根據(jù)實(shí)施例的具有多個(gè)管芯的器件封裝件150。圖1D示出了封裝件150中的導(dǎo)電線120A和聚合物層108的對(duì)應(yīng)的頂視圖。圖1C提供的截面圖是沿著圖1D中的貫穿線(across line) 1C-1C截取的。在圖1D中通過(guò)虛線示出管芯102的位置以便于參考。
[0028]封裝件150包括與封裝件100或130類似的部件，其中，相似的參考標(biāo)號(hào)代表相似的元件。如圖所示，封裝件150包括通過(guò)間隔S1間隔開的至少兩個(gè)管芯102。模塑料104密封和環(huán)繞管芯102，模塑料104的一部分設(shè)置在管芯102之間。如上所述，由于用于形成模塑料104的傳遞模塑工藝，所以模塑料104的頂面可能不基本齊平。在一些實(shí)施例中，模塑料104的在管芯102之間的頂面(例如，表面104”)可以具有凹形輪廓，并且表面104”可以包括位于管芯102之間的凹槽。表面104”的TTV可以與管芯102之間的間隔S1的尺寸相關(guān)。例如，隨著間隔S1增大，表面104”的對(duì)應(yīng)的TTV也增大。在一些實(shí)施例中，由于管芯102之間的間隔，所以表面104”的TTV也可以相對(duì)較大。例如，在實(shí)施例中，表面104”的TTV可以約大于5 μ m或者甚至更大。
[0029]聚合物層108形成在管芯102和模塑料104上方。聚合物層108可以包括設(shè)置在管芯102之間并且接觸模塑料104 (例如，模塑料104的表面104”)的部分。在各個(gè)實(shí)施例中，聚合物層108的形成包括:甚至是在模塑料104的TTV相對(duì)較高的區(qū)域中減小聚合物層108的TTV的平坦化工藝(例如，壓力夾緊/層壓)。例如，在模塑料104的凹形表面104”上形成的聚合物層108的非平坦表面108’可以具有相對(duì)較小的TTV T2(例如，低于凹形表面 104” 的 TTV)。
[0030]此外，因?yàn)楸砻?08’設(shè)置在凹形表面104”上，所以表面108’的TTV Τ2也可以與管芯102之間的間隔S1的尺寸相關(guān)。例如，隨著間隔S1增大，TTV Τ2也增大。在各個(gè)示例性封裝件中，即使當(dāng)間隔S1較大時(shí)，TTV Τ2也可以相對(duì)較小。例如，在實(shí)施例中，當(dāng)間隔S1小于3000 μπι時(shí)，TTV Τ2可以小于約15 μπι。在實(shí)施例中，當(dāng)間隔S1小于約500 μπι時(shí)，TTV Τ2可能小于約10 μπι。在實(shí)施例中，當(dāng)間隔S1小于約100 μπι時(shí)，TTV Τ2可以小于約5 μ m0
[0031]導(dǎo)電線120A形成在聚合物層108上，并且導(dǎo)電線120A通過(guò)導(dǎo)電通孔120B電連接至管芯102，導(dǎo)電通孔120B延伸穿過(guò)聚合物層108。例如，導(dǎo)電線120A可以具有約5 μπι的厚度Τ3。在實(shí)施例中，導(dǎo)電線120Α的至少一部分的頂面也可以是非平坦的(例如，凹形)。已經(jīng)觀察到，通過(guò)將管芯間隔S1和聚合物層108的TTV Τ2之間的關(guān)系保持在上述范圍內(nèi)，精細(xì)間隔的導(dǎo)電線(例如，導(dǎo)電線120Α)可以可靠地形成在聚合物層108上(包括管芯102之間的表面108’上)。例如，當(dāng)導(dǎo)電線形成在具有較大的TTV和/或跨越較大的管芯之間的距離的表面上時(shí)，可能需要相對(duì)較厚的導(dǎo)電線以確保足夠的材料可用于覆蓋表面中的尖端并且降低在所產(chǎn)生的線中形成缺陷(例如，間隙)的風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)將聚合物層108的TTV維持在上述范圍內(nèi)，即使是在模塑料104具有相對(duì)較大的TTV(例如，在管芯之間)處，都可以可靠地形成精細(xì)間距的導(dǎo)電線120Α。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電線120Α可以具有小于約10 μπι的寬度W1，并且相鄰的導(dǎo)電線120Α之間的間隔S2可以小于約ΙΟμπι(例如，見圖1D中的晶圓150的頂視圖)。因此，多個(gè)管芯示例性封裝件允許:即使是在管芯之間的區(qū)域中，精細(xì)間隔的導(dǎo)電線120Α也可靠地直接形成在聚合物層上。
[0032]圖2至圖5示出了根據(jù)各個(gè)實(shí)施例的形成模塑料104和聚合物層108的各個(gè)中間階段的截面圖。參考圖2，管芯102安裝在載體200上。通常，載體200在隨后的處理步驟期間對(duì)管芯102提供臨時(shí)的機(jī)械和結(jié)構(gòu)支撐。以這種方式，減少或防止對(duì)管芯102的損壞。例如，載體200可以包括玻璃、氧化硅、氧化鋁等。在載體200上方沉積臨時(shí)的粘合層202(例如，膠層、光熱轉(zhuǎn)換(LTHC)涂層、紫外(UV)膜等)?？梢允褂迷O(shè)置在管芯102的背側(cè)上的粘合層202和/或附加的粘合層204(例如，管芯貼膜(DAF))將管芯202臨時(shí)地附接至載體200。
[0033]例如，圖3和圖4示出了使用真空層壓工藝在管芯120上方形成聚合物層108。首先參照?qǐng)D3，載體200 (具有安裝至載體的管芯102)設(shè)置在模制裝置205的頂板和底板206之間。頂板和底板206可以包括用于提供結(jié)構(gòu)支撐的合適的材料，諸如金屬、陶瓷等。離型膜208可以設(shè)置在頂板206的底面上，并且聚合物層108可以設(shè)置在離型膜208的底面上。在一些實(shí)施例中，離型膜208包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚四氟乙烯、橡膠、聚乙烯萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚酰亞胺(PEI)、硅橡膠、聚亞苯基硫化物(PPS)、含有預(yù)浸料的玻璃纖維、或者可以臨時(shí)地支撐聚合物層108并且在形成各個(gè)部件之后從聚合物層108去除的任何其他材料。
[0034]聚合物層108可以設(shè)置在