離型膜208的底面上(例如，面向管芯102)。聚合物層108可以包括具有或不具有填充材料的層壓膜材料，諸如聚酰亞胺、ΡΒ0、環(huán)氧樹(shù)脂、底部填充膜、模制的底部填充膜等。可以通過(guò)相對(duì)較弱的鍵將聚合物層108粘附至離型膜208的底面。例如，在將聚合物層108放置在管芯102上之前，聚合物層可以未被固化或僅部分被固化。隨后，例如，如箭頭210所示，可以移動(dòng)頂板和/或底板206以使聚合物層108的底面接觸管芯102的頂面。
[0035]圖4示出了在將聚合物層108設(shè)置在管芯102的頂面上之后的模制裝置205。聚合物層108可以覆蓋管芯102的頂面(例如，覆蓋接觸焊盤(pán)110和鈍化層112)。聚合物層108可能未廣泛地延伸越過(guò)管芯102的頂面。例如，間隙207可以保持設(shè)置在聚合物層108下方的管芯102之間。此外，在聚合物層108下方缺少任何的支撐材料都可能導(dǎo)致聚合物層108的底面基本不齊平。例如，聚合物層108的底面(標(biāo)注為108’)可以具有約5 μπι至約10 μπι的TTV Tlo TTV T1可以是管芯102的間隔(例如，間距Ρ1)和間隙207的對(duì)應(yīng)的橫向尺寸的變量。例如，在間隔Ρ1為約ΙΟΟμπι至約200 μπι的實(shí)施例中，TTV Τ1可以更小(例如，約ΙΟμπι)。作為另一個(gè)實(shí)例，在間隔Ρ1為約1mm至約2mm的實(shí)施例中，TTV T1可以更大(例如，約20 μ m)。
[0036]在將聚合物層108設(shè)置在管芯102上之后，可以執(zhí)行固化工藝，以將聚合物層108粘附至管芯102的頂面。例如，在一些實(shí)施例中，可以在約25°C至約200°C的溫度下并且在約30秒至約10分鐘的時(shí)間段內(nèi)對(duì)聚合物層108進(jìn)行固化。可以根據(jù)聚合物層108的材料改變固化工藝。在各個(gè)實(shí)施例中，對(duì)聚合物層108施加充足的壓力(例如，通過(guò)頂板和/或底板206)，從而使得聚合物層108的頂面基本齊平或至少比模塑料104更齊平。雖然圖4將聚合物層108示出為完全齊平，但是聚合物層108的頂面可以是非平坦的(例如，凹形)，特別是在管芯102之間(例如，見(jiàn)圖1C)。在實(shí)施例中，當(dāng)管芯102之間的間隔小于約3000 μπι時(shí)，聚合物層108的TTV可以小于約5 μπι。在當(dāng)管芯102之間的間隔小于約500 μπι時(shí)的實(shí)施例中，聚合物層108的TTV可以小于約3μπι。在當(dāng)管芯102之間的間隔小于約ΙΟΟμπι時(shí)的實(shí)施例中，聚合物層108的TTV可以小于約2 μπι。如上所述，已經(jīng)觀察到，通過(guò)將聚合物層108的TTV相對(duì)于管芯間隔維持在這些范圍內(nèi)，可以在聚合物層108上可靠地形成相對(duì)細(xì)間距的導(dǎo)電線。
[0037]接下來(lái)，在圖5中，例如，使用傳遞模塑工藝在間隙207中形成模塑料104。在模塑工藝期間，聚合物層108可以用作覆蓋管芯102的頂面(例如，覆蓋接觸焊盤(pán)110和鈍化層112)的膜層。模塑料104包括合適的材料，諸如環(huán)氧樹(shù)脂、模制底部填充物等。在一些實(shí)施例中，傳遞模塑工藝包括以液體形式在管芯102之間(例如，在間隙207中)分配模塑料。接下來(lái)，可以執(zhí)行固化工藝以固化模塑料104。模塑料104的頂面可以接觸聚合物層108的底面，并且因此，模塑料104的頂面可以具有與聚合物層108的底面類(lèi)似的輪廓。例如，模塑料104的頂面可以包括背對(duì)管芯102的側(cè)壁的傾斜的凹進(jìn)的表面104’。模塑料104的頂面的其他部分可以包括角度和/或高度的類(lèi)似變化。在各個(gè)實(shí)施例中，模塑料104的頂面(和聚合物層108的對(duì)應(yīng)的底面)的TTV T1可以為約5μπι至約30μπι。因此，可以使用層壓和傳遞模塑工藝在封裝件100中形成模塑料104和聚合物層108。
[0038]圖2至圖5示出了根據(jù)一些實(shí)施例的在形成模塑料104之前聚合物層108的形成。在可選實(shí)施例中，可以采用形成封裝件100中的各個(gè)元件的可選順序。例如，圖6至圖8示出了在形成模塑料104之后形成聚合物層108。
[0039]在圖6中，在形成聚合物層108之前，在管芯102之間和周?chē)峙淠Ｋ芰?04。例如，管芯102 (被載體200支撐)可以放置在模制裝置205的底板206上，并且離型膜208 (例如，由頂板206支撐)可以用于在傳遞模塑期間覆蓋管芯102的頂面?？梢砸砸后w形式在管芯102之間分配模塑料104，然后固化模塑料。作為傳遞模塑工藝的結(jié)果，模塑料104的頂面可以不基本齊平(例如，具有約5μπι至約30μπι的TTV Τ1)，并且例如，可以具有傾斜的和/或凹進(jìn)的部分104’。TTV Τ1可以根據(jù)管芯102的間隔Ρ1而改變。
[0040]接下來(lái)，如圖7所示，從管芯102和載體200去除頂板和底板206以及離型膜208。例如，離型膜208可以包括與模塑料104具有相對(duì)較弱的粘合鍵的材料，并且可以使用機(jī)械力去除離型膜208 (和附接的頂板206)。例如，離型膜208可以包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚四氟乙烯、橡膠、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚酰亞胺(PEI)、硅橡膠、聚亞苯基硫化物(PPS)、含有預(yù)浸料的玻璃纖維等。由于離型膜208的放置，所以模塑料104可以形成在管芯102周?chē)桓采w管芯102的頂面。因此，不需要執(zhí)行附加的工藝(例如，研磨)來(lái)暴露管芯102的部件(例如，接觸焊盤(pán)110)，從而節(jié)約了工藝成本。
[0041]在圖8中，使用合適的層壓工藝在管芯102和模塑料104上方形成聚合物層108。例如，管芯102 (由載體200支撐)可以放置在頂板和底板206’之間。頂板和底板206’可以是與模制裝置205的頂板/底板206相同的支撐件，或者頂板和底板206’可以是另一加工裝置(例如，層壓工具)的部件。頂板和底板206’可以用于將聚合物層108放置在管芯102和模塑料104上方。離型膜208’可以設(shè)置在聚合物層108和頂板206’之間?？蛇x地，熱輥層壓工藝(例如，包括滾動(dòng)裝置，未示出)可以用于滾動(dòng)管芯102和模塑料104上的聚合物層108。在另一實(shí)施例中，可以使用諸如化學(xué)汽相沉積等的任何合適的工藝形成聚合物層 108。
[0042]在將聚合物層108設(shè)置在管芯102/模塑料104上之后，可以執(zhí)行固化工藝，以將聚合物層108粘附至管芯102和模塑料104的頂面。例如，可以在約25°C至約200°C的溫度下并且在約30秒至約10分鐘的時(shí)間段內(nèi)對(duì)聚合物層108進(jìn)行固化。對(duì)聚合物層108應(yīng)用諸如壓力夾緊(例如，通過(guò)使用頂板和/或底板206’施加適量的壓力)的平坦化工藝，以使聚合物層108的頂面齊平。例如，在壓力夾緊之后，聚合物層108的頂面可以具有小于約3 μπι的TTV，這可以是用于在聚合物層108上方可靠地形成附加的RDL部件(例如，細(xì)間距的導(dǎo)電部件和/或附加的聚合物層)的合適的TTV。此外，在一些實(shí)施例中，高溫膜(例如，高溫ΡΒ0膜，未示出)可以任選地設(shè)置在聚合物層108上方、被固化并且被平坦化(例如，使用壓力夾緊工藝)。當(dāng)高溫膜部分(例如，約10%至約80% )被固化時(shí)，可以對(duì)高溫膜應(yīng)用壓力夾緊工藝。
[0043]在圖9中，從頂板和底板206去除管芯102，管芯102上形成有模塑料104和聚合物層108。離型膜208可以使用機(jī)械力幫助去除頂板和底板206。例如，離型膜208可以包括與聚合物層108沒(méi)有高粘附性的材料(例如，聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚四氟乙烯、橡膠、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚酰亞胺(PEI)、硅橡膠、聚亞苯基硫化物(PPS)、含有預(yù)浸料的玻璃纖維等)，并且可以在不損壞器件封裝件的其他部件的情況下使用機(jī)械力去除離型膜208。接下來(lái)，例如，在圖10中，使用諸如光刻、激光打孔和/或蝕刻技術(shù)的任何合適的工藝在聚合物層108中形成開(kāi)口 212，以暴露接觸焊盤(pán)110。
[0044]圖11和圖12示出了諸如導(dǎo)電通孔120B和導(dǎo)電線120A的各種導(dǎo)電部件120的形成。首先，在圖11中，用導(dǎo)電材料(例如，銅、銀、金等)填充開(kāi)口 212，以形成導(dǎo)電通孔120B。開(kāi)口 212的填充可以包括首先沉積晶種層(未示出)和用導(dǎo)電材料電化學(xué)鍍開(kāi)口 212。導(dǎo)電材料可以過(guò)填充開(kāi)口 212，并且可以執(zhí)行化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)或其他回蝕刻技術(shù)，以去除聚合物層108上方的導(dǎo)電材料的過(guò)量部分。導(dǎo)電通孔120B可以電連接至管芯102的接觸焊盤(pán)110。
[0045]接下來(lái)，在圖12中，在聚合物層108上方形成導(dǎo)電線120A(例如，包括銅、銀、金等)。例如，導(dǎo)電線120A的形成可以包括:使用具有多個(gè)開(kāi)口以限定導(dǎo)電線120A的形狀的掩模層(未示出)來(lái)沉積晶種層(未示出)，以及使用電化學(xué)鍍工藝填充掩模層中的開(kāi)口。然后可以去除掩模層。雖然導(dǎo)電線120A被示出為具有完全齊平的頂面，但是在一些實(shí)施例中，位于聚合物層108和模塑料104的非平坦部分上方的導(dǎo)電線120A的頂面可以是非平坦的(例如，凹形)(例如，見(jiàn)圖1C)。在實(shí)施例中，導(dǎo)電線120A的寬度可以小于約10 μ m，并且相鄰的導(dǎo)電線120A之間的間隔可以小于10 μπι。
[0046]可以在聚合物層108和導(dǎo)電部件120上方形成附加的部件。例如，圖13示出了在聚合物層108和導(dǎo)電部件120上方形成另一聚合物層122?？梢允褂弥T如層壓、旋涂工藝等的任何合適的工藝形成聚合物層122。因此，在管芯102和模塑料104上方形成RDL 106