閃速存儲器、圖形處理器、數(shù)字信號處理器、密碼處理器、芯片組、天線、顯示器、觸摸屏顯示器、觸摸屏控制器、電池、音頻編解碼器、視頻編解碼器、功率放大器、全球定位系統(tǒng)(GPS)設(shè)備、羅盤、加速度計、陀螺儀、揚(yáng)聲器、照相機(jī)、以及大容量存儲設(shè)備(例如硬盤驅(qū)動器、光盤(⑶)、數(shù)字多功能盤(DVD)等)。
[0072]通信芯片306實現(xiàn)了用于往返于計算設(shè)備300的數(shù)據(jù)傳輸?shù)臒o線通信。術(shù)語“無線”及其派生詞可以用于描述:可以通過使用經(jīng)調(diào)制的電磁輻射來經(jīng)由非固態(tài)介質(zhì)傳送數(shù)據(jù)的電路、設(shè)備、系統(tǒng)、方法、技術(shù)、通信信道等。盡管在一些實施例中相關(guān)聯(lián)的設(shè)備可以不包含任何導(dǎo)線，但是該術(shù)語并非要暗示相關(guān)聯(lián)的設(shè)備不包含任何導(dǎo)線。通信芯片306可以實施若干無線標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議中的任何一種標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議，這些標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議包括但不限于W1-Fi (IEEE802.11族)、WiMAX( IEEE 802.16族)、IEEE 802.20、長期演進(jìn)(LTE)、Ev_DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、藍(lán)牙、它們的衍生物，以及被稱為 3G、4G、5G 和更高代的任何其它無線協(xié)議。計算設(shè)備300可以包括多個通信芯片306。例如，第一通信芯片306可以專用于諸如W1-Fi和藍(lán)牙等較短范圍的無線通信，并且第二通信芯片306可以專用于諸如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO及其它等較長范圍的無線通信。
[0073]計算設(shè)備300的處理器304包括封裝在處理器304內(nèi)的集成電路管芯。在本發(fā)明的一些實施方式中，處理器的集成電路管芯包括根據(jù)本發(fā)明的實施方式所構(gòu)建的一個或多個結(jié)構(gòu)，例如自對準(zhǔn)的過孔和插塞。術(shù)語“處理器”可以指代對來自寄存器和/或存儲器的電子數(shù)據(jù)進(jìn)行處理以將該電子數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成可以存儲在寄存器和/或存儲器中的其它電子數(shù)據(jù)的任何器件或器件的部分。
[0074]通信芯片306還包括封裝在通信芯片306內(nèi)的集成電路管芯。根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方式，通信芯片的集成電路管芯包括根據(jù)本發(fā)明的實施方式所構(gòu)建的一個或多個結(jié)構(gòu)，例如自對準(zhǔn)的過孔和插塞。
[0075]在其它實施方式中，容納在計算設(shè)備300內(nèi)的另一個部件可以包含集成電路管芯，該集成電路管芯包括根據(jù)本發(fā)明的實施方式所構(gòu)建的一個或多個結(jié)構(gòu)，例如自對準(zhǔn)的過孔和插塞。
[0076]在各個實施方式中，計算設(shè)備300可以是膝上型計算機(jī)、上網(wǎng)本、筆記本、超極本、智能電話、平板電腦、個人數(shù)字助理(PDA)、超級移動PC、移動電話、臺式計算機(jī)、服務(wù)器、打印機(jī)、掃描儀、監(jiān)視器、機(jī)頂盒、娛樂控制單元、數(shù)碼相機(jī)、便攜式音樂播放器、或數(shù)字視頻錄像機(jī)。在其它實施方式中，計算設(shè)備300可以是處理數(shù)據(jù)的任何其它電子設(shè)備。
[0077]因此，本發(fā)明的實施例包括用于后段(BE0L)互連的減數(shù)法自對準(zhǔn)過孔和插塞圖案化。
[0078]在實施例中，一種用于集成電路的互連結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在基板上方的互連結(jié)構(gòu)的第一層。第一層包括第一方向上的交替的金屬線和電介質(zhì)線的第一格柵。電介質(zhì)線的最高表面高于金屬線的最高表面。互連結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在互連結(jié)構(gòu)的第一層上方的互連結(jié)構(gòu)的第二層。第二層包括第二方向上的交替的金屬線和電介質(zhì)線的第二格柵，第二方向垂直于第一方向。電介質(zhì)線的最低表面低于金屬線的最低表面。第二格柵的電介質(zhì)線與第一格柵的電介質(zhì)線重疊并接觸，但第二格柵的電介質(zhì)線與第一格柵的電介質(zhì)線不同。第一格柵的金屬線與第二格柵的金屬線間隔開。
[0079]在一個實施例中，互連結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)電過孔，所述導(dǎo)電過孔設(shè)置在第一格柵的金屬線與第二格柵的金屬線之間并將所述第一格柵的金屬線耦合到第二格柵的金屬線。導(dǎo)電過孔與第一格柵的電介質(zhì)線的部分和第二格柵的電介質(zhì)線的部分直接相鄰并處于同一平面中。
[°08°]在一個實施例中，導(dǎo)電過孔的中心與第一格柵的金屬線的中心直接對準(zhǔn)，并且與第二格柵的金屬線的中心直接對準(zhǔn)。
[0081 ]在一個實施例中，第一格柵的電介質(zhì)線由第一電介質(zhì)材料組成，并且第二格柵的電介質(zhì)線由不同的第二電介質(zhì)材料組成。
[0082]在一個實施例中，第一格柵的電介質(zhì)線和第二格柵的電介質(zhì)線由相同的電介質(zhì)材料組成。
[0083]在一個實施例中，第二格柵的金屬線被插塞中斷，所述插塞的中心與第一格柵的電介質(zhì)線的中心直接對準(zhǔn)，所述插塞由第一電介質(zhì)材料組成。插塞與第一格柵的電介質(zhì)線和第二格柵的電介質(zhì)線不同，但插塞與第一格柵的電介質(zhì)線和第二格柵的電介質(zhì)線接觸。
[0084]在一個實施例中，第一格柵的電介質(zhì)線由第二電介質(zhì)材料組成，并且第二格柵的電介質(zhì)線由第三電介質(zhì)材料組成，并且第一電介質(zhì)材料、第二電介質(zhì)材料、以及第三電介質(zhì)材料都不相同。
[0085]在一個實施例中，第一格柵的電介質(zhì)線由第二電介質(zhì)材料組成，并且第二格柵的電介質(zhì)線由第三電介質(zhì)材料組成，并且第一電介質(zhì)材料、第二電介質(zhì)材料、以及第三電介質(zhì)材料中的兩種或更多種是相同的。
[0086]在一個實施例中，互連結(jié)構(gòu)還包括電介質(zhì)區(qū)，所述電介質(zhì)區(qū)設(shè)置在第一格柵的金屬線與第二格柵的金屬線之間，并且電介質(zhì)區(qū)與第一格柵的金屬線和第二格柵的金屬線接觸。電介質(zhì)區(qū)與第一格柵的電介質(zhì)線的部分和第二格柵的電介質(zhì)線的部分直接相鄰并處于同一平面中。
[0087]在一個實施例中，電介質(zhì)區(qū)由第一電介質(zhì)材料組成，第一格柵的電介質(zhì)線由第二電介質(zhì)材料組成，并且第二格柵的電介質(zhì)線由第三電介質(zhì)材料組成，并且第一電介質(zhì)材料、第二電介質(zhì)材料、以及第三電介質(zhì)材料都不相同。
[0088]在一個實施例中，電介質(zhì)區(qū)由第一電介質(zhì)材料組成，第一格柵的電介質(zhì)線由第二電介質(zhì)材料組成，并且第二格柵的電介質(zhì)線由第三電介質(zhì)材料組成，并且第一電介質(zhì)材料、第二電介質(zhì)材料、以及第三電介質(zhì)材料中的兩種或更多種是相同的。
[0089]在實施例中，一種制作用于集成電路的互連結(jié)構(gòu)的方法包含提供金屬化結(jié)構(gòu)，所述金屬化結(jié)構(gòu)由具有第一方向的交替的金屬線和電介質(zhì)線的第一格柵組成。第一格柵的每條電介質(zhì)線都具有頂表面，在所述頂表面上有插塞帽狀層，并且第一格柵的每條金屬線實質(zhì)上與插塞帽狀層的頂部成一平面。方法還包含使第一格柵的金屬線凹陷到第一格柵的電介質(zhì)線的頂表面以下，以在第一格柵的金屬線上方形成凹陷。方法還包含在金屬線上方的凹陷中形成第一硬掩模層，所述第一硬掩模層實質(zhì)上與插塞帽狀層的頂部成一平面。方法還包含在插塞帽狀層和第一硬掩模層上方形成第二硬掩模層，第二硬掩模層具有第二方向上的第二格柵，第二方向垂直于第一方向。方法還包含通過去除插塞帽狀層和第一硬掩模層的由第二硬掩模層暴露的部分來形成溝槽。方法還包含在溝槽中形成電介質(zhì)層以提供第二方向上的電介質(zhì)線的第三格柵。方法還包含去除第二硬掩模層和第一硬掩模層的剩余部分。方法還包含將一個或多個導(dǎo)電過孔的位置限定在第一格柵的凹陷的金屬線的暴露部分上方。方法還包含將一個或多個插塞位置限定在插塞帽狀層的區(qū)域中。方法還包含形成第二方向上的、在第三格柵的電介質(zhì)線之間、并且在第一格柵上方的金屬線的第四格柵。
[0090]在一個實施例中，限定一個或多個過孔的位置包含形成多個光桶并暴露多個光桶中的一個或多個光桶。
[0091]在一個實施例中，形成金屬線的第四格柵還包含在相對應(yīng)的一個或多個導(dǎo)電過孔位置中形成一個或多個導(dǎo)電過孔。導(dǎo)電過孔中的一個導(dǎo)電過孔設(shè)置在第一格柵的金屬線與第四格柵的金屬線之間，并使第一格柵的金屬線與第四格柵的金屬線耦合。導(dǎo)電過孔與第一格柵的電介質(zhì)線的部分和第三格柵的電介質(zhì)線的部分直接相鄰并處于同一平面中。
[0092]在一個實施例中，導(dǎo)電過孔中的一個導(dǎo)電過孔的中心與第一格柵的金屬線的中心直接對準(zhǔn)并且與第四格柵的金屬線的中心直接對準(zhǔn)。
[0093]在一個實施例中，將一個或多個插塞的位置限定在插塞帽狀層的區(qū)域中包含:去除插塞帽狀層，以及隨后形成多個光桶并暴露多個光桶中的一個或多個光桶。
[0094]在一個實施例中，方法還包含在暴露多個光桶中的一個或多個光桶之后，用電介質(zhì)插塞來代替多個光桶中的一個或多個光桶。第四格柵的金屬線被電介質(zhì)插塞中斷。電介質(zhì)插塞的中心與第一格柵的電介質(zhì)線的中心直接對準(zhǔn)。
[0095]在一個實施例中，第一格柵的電介質(zhì)線由第一電介質(zhì)材料組成，并且第三格柵的電介質(zhì)線由不同的第二電介質(zhì)材料組成。
[0096]在一個實施例中，第一格柵的電介質(zhì)線和第三格柵的電介質(zhì)線由相同的電介質(zhì)材料組成。
[0097]在實施例中，一種制作用于集成電路制造的層間電介質(zhì)(ILD)線和插塞圖案化掩模的方法包含在ILD材料層上方形成第一硬掩模層，所述第一硬掩模層具有第一方向上的第一格柵。方法還包含在ILD材料層上方并在第一硬掩模層上方形成第二硬掩模層，所述第二硬掩模層具有第二方向上的第二格柵，第二方向垂直于第一方向。方法還包含在第一格柵與第二格柵之間的開口中形成多個光桶。方法還包含暴露并去除多個光桶中的一個或多個光桶，以形成一個或多個相對應(yīng)的插塞位置。方法還包含在一個或多個相對應(yīng)的插塞位置中形成第三硬掩模層。方法還包含去除剩余的光桶和第二硬掩模層，以形成ILD線和插塞圖案化掩模。
[0098]在一個實施例中，方法還包含通過蝕刻工藝將ILD線和插塞圖案化掩模的圖案轉(zhuǎn)移到ILD材料層中。
[0099]在一個實施例中，方法還包含:在形成第一硬掩模層之前，在ILD材料層上形成第四硬掩模層。在第