光半導體裝置用熱固化性樹脂組合物及使用其得到的光半導體裝置用引線框以及光半導 ...的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明設及成為例如使自光半導體元件發(fā)出的光反射的反射器(反射部）的形成 材料的光半導體裝置用熱固化性樹脂組合物及使用其得到的光半導體裝置用引線框W及 光半導體裝置。
【背景技術】
[0002] 迄今為止，搭載光半導體元件而成的光半導體裝置例如如圖1所示，采用如下構 成:在由第1板部1和第2板部2形成的金屬引線框上搭載光半導體元件3, W包圍上述光半導 體元件3的周圍的方式、進而W填埋第1板部1與第2板部2之間的方式形成由樹脂材料形成 的光反射用的反射器4。并且，對于搭載于W上述金屬引線框和反射器4的內周面的形式形 成的凹部5的光半導體元件3,使用根據需要而含有巧光體的有機娃樹脂等透明樹脂進行樹 脂封裝，從而形成封裝樹脂層6。在圖1中，7、8為對金屬引線框和光半導體元件3進行電連接 的鍵合引線，是視需要而設置的。
[0003] 在運種光半導體裝置中，近年來，使用W環(huán)氧樹脂等為代表的熱固化性樹脂，通過 例如傳遞成型等成型來制造上述反射器4。作為反射器的材料，W往使用陶瓷，因此較薄地 成型時存在產生裂紋的問題，通過上述熱固化性樹脂制的反射器解決了該問題。此外，一直 W來在上述熱固化性樹脂中配混氧化鐵作為白色顏料，使自上述光半導體元件3發(fā)出的光 反射(參見專利文獻1)。
[0004] 現有技術文獻 [000引專利文獻
[0006] 專利文獻1:日本特開2011-258845號公報

【發(fā)明內容】
巧007] 發(fā)明要解決的問題
[0008] 然而，如上所述，使用氧化鐵作為白色顏料來形成反射器時，雖然在設及初始的光 反射率方面沒有問題地實現了高的光反射率，但存在因經時使用導致其光反射率降低的問 題。此外，對于反射器，要求即使W其厚度薄的方式成型的情況下也可獲得高的初始光反射 率，同時要求實現優(yōu)異的耐加熱變色性。
[0009] 本發(fā)明是鑒于運種情況而做出的，其目的在于提供即使W厚度薄的方式成型也顯 示高的初始光反射率、進而長期耐光性和耐加熱變色性優(yōu)異的光半導體裝置用熱固化性樹 脂組合物及使用其得到的光半導體裝置用引線框W及光半導體裝置。
[誦]用于解決問題的方案
[0011]為了實現上述目的，本發(fā)明的第1方案為一種光半導體裝置用熱固化性樹脂組合 物，其為光半導體裝置的反射器的形成材料，所述反射器的最薄處的厚度為〇.2mmW下，所 述光半導體裝置用熱固化性樹脂組合物含有下述的(A)成分和(B)成分。
[0012] (A)熱固化性樹脂。
[0013] (B)熱固化性樹脂固化物中的、累積粒度分布中的累積頻率95%粒度(D95)與累積 頻率5%粒度(D5)之比(D95/D5)為1~100的氧化錯。
[0014] 此外，本發(fā)明的第2方案為一種光半導體裝置用引線框，其為用于僅在厚度方向的 單面搭載光半導體元件的板狀的光半導體裝置用引線框，所述光半導體裝置用引線框具備 相互隔開間隙配置的多個板部，并且在上述間隙形成有使用上述第1方案的光半導體裝置 用熱固化性樹脂組合物填充并固化而形成的反射器。此外，本發(fā)明的第3方案為一種光半導 體裝置用引線框，其為具備光半導體元件搭載區(qū)域、且W用反射器自身的至少一部分包圍 元件搭載區(qū)域的周圍的狀態(tài)形成反射器而成的立體狀的光半導體裝置用引線框，上述反射 器使用上述第1方案的光半導體裝置用熱固化性樹脂組合物形成。
[0015] 進而，本發(fā)明的第4方案為一種光半導體裝置，其為板部相互隔開間隙配置、所述 板部在其單面具有用于搭載光半導體元件的元件搭載區(qū)域、在上述元件搭載區(qū)域的規(guī)定位 置搭載光半導體元件而成的光半導體裝置，所述光半導體裝置是在上述間隙形成使用上述 第1方案的光半導體裝置用熱固化性樹脂組合物填充并固化而形成的反射器而成的。此外， 本發(fā)明的第5方案為一種光半導體裝置，其為在光半導體裝置用引線框的規(guī)定位置搭載光 半導體元件而成的光半導體裝置，所述光半導體裝置用引線框是具備光半導體元件搭載區(qū) 域、且W用反射器自身的至少一部分包圍元件搭載區(qū)域的周圍的狀態(tài)形成反射器而成的， 上述反射器使用上述第1方案的光半導體裝置用熱固化性樹脂組合物形成。
[0016] 本發(fā)明人等為了解決前述問題而進行了反復深入的研究，在該過程中想到了在光 半導體裝置的反射器的形成材料中使用氧化錯代替迄今用作白色顏料的氧化鐵。并且，著 眼于要想即使反射器的最薄處的厚度為〇.2mmW下也顯示高的初始光反射率等，反射器內 的氧化錯的粒度分布密切相關，本發(fā)明人等反復進行了的各種實驗。結果發(fā)現，在作為反射 器材料的熱固化性樹脂組合物的固化物中的、氧化錯的累積頻率95%粒度(D95)與累積頻 率5%粒度(D5)之比(D95/D5)為1~100時，能夠實現所期望的目的，從而完成了本發(fā)明。
[0017] 發(fā)明的效果
[0018] 如此，本發(fā)明為含有前述熱固化性樹脂(A)和顯示特定的累積粒度分布的氧化錯 (B)的光半導體裝置用熱固化性樹脂組合物。因此，即使W厚度薄的方式成型也顯示高的初 始光反射率，進而還會具備長期耐光性和耐加熱變色性。因此，使用上述光半導體裝置用熱 固化性樹脂組合物形成反射器而成的光半導體裝置可得到可靠性高的光半導體裝置。
[0019] 此外，熱固化性樹脂固化物中的上述(B)成分的氧化錯的平均粒徑(D50)為特定范 圍時，會具備更高的初始光反射率等。
【附圖說明】
[0020] 圖1是示意性示出光半導體裝置的構成的剖視圖。
[0021] 圖2是示意性示出光半導體裝置的另一構成的俯視圖。
[0022] 圖3是示意性示出上述光半導體裝置的另一構成的俯視圖的X-X'箭頭方向剖視 圖。
【具體實施方式】
[0023] 本發(fā)明的光半導體裝置用熱固化性樹脂組合物（W下也稱為"熱固化性樹脂組合 物"）例如如前所述，是用作圖1所示的光半導體裝置或者后述的圖2和圖3所示的光半導體 裝置的反射器4、11形成材料的組合物，其適用于上述反射器4、11中最薄處的厚度達到 0.2mmW下的部位。運種本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物是使用熱固化性樹脂(A成分)和顯示 特定的累積粒度分布的氧化錯(B成分)得到的，通常W液態(tài)、或者片狀、粉末狀、或將其粉末 壓片而成的片劑狀供于反射器4、11形成材料。
[0024] 〈A:熱固化性樹脂〉
[0025] 作為上述熱固化性樹脂(A成分），例如可列舉出環(huán)氧樹脂、有機娃樹脂等。運些可 單獨使用或組合使用。
[0026] 作為上述環(huán)氧樹脂，例如可列舉出：雙酪A型環(huán)氧樹脂、雙酪F型環(huán)氧樹脂、雙酪S型 環(huán)氧樹脂、苯酪酪醒清漆型環(huán)氧樹脂、甲酪酪醒清漆型環(huán)氧樹脂等酪醒清漆型環(huán)氧樹脂、單 縮水甘油基異氯脈酸醋、二縮水甘油基異氯脈酸醋、立縮水甘油基異氯脈酸醋、乙內酷脈環(huán) 氧樹脂等含氮環(huán)環(huán)氧樹脂、氨化雙酪A型環(huán)氧樹脂、氨化雙酪F型環(huán)氧樹脂、脂肪族類環(huán)氧樹 月旨、有機娃改性環(huán)氧樹脂、縮水甘油酸型環(huán)氧樹脂、烷基取代雙酪等二縮水甘油酸、通過二 氨基二苯甲燒和異氯脈酸等聚胺與表氯醇的反應而得的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂，用過氧乙 酸等過酸氧化締控鍵而得的線狀脂肪族和脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、作為低吸水率固化物型的主流 的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、二環(huán)環(huán)型環(huán)氧樹脂、糞型環(huán)氧樹脂等。運些可W單獨使用或組合使用2 種W上。運些環(huán)氧樹脂當中，從透明性和耐變色性優(yōu)異的角度來看，優(yōu)選單獨使用或組合使 用脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、=縮水甘油基異氯脈酸醋等具有異氯脈環(huán)結構的樹脂?；谕瑯拥睦?由，鄰苯二甲酸、四氨鄰苯二甲酸、六氨鄰苯二甲酸、甲基四氨鄰苯二甲酸、納迪克酸、甲基 納迪克酸等二簇酸的二縮水甘油醋也是適宜的。此外，還可列舉出：具有芳香環(huán)被氨化而成 的脂環(huán)式結構的芳香環(huán)氨化偏苯=酸、芳香環(huán)氨化均苯四酸等的縮水甘油醋等。
[0027] 作為上述環(huán)氧樹脂，常溫下可W為固態(tài)也可W為液態(tài)，一般優(yōu)選所使用的環(huán)氧樹 脂的平均環(huán)氧當量為90~1000,此外，為固態(tài)時，從操作性的便利性的角度來看，優(yōu)選軟化 點為50~160°C。即，運是由于，環(huán)氧當量過小時，有時熱固化性樹脂組合物固化物會變脆。 此外，環(huán)氧當量過大時，會出現熱固化性樹脂組合物固化