連體全彩發(fā)光二極管及l(fā)ed顯示模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種連體全彩發(fā)光二極管及使用該連體全彩發(fā)光二極管的LED顯示模組。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管LED (Light Emitting D1de)是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場(chǎng)發(fā)光。LED的特點(diǎn)非常明顯，壽命長(zhǎng)、光效高、無輻射與低功耗。
[0003]LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段.LED光源可利用紅、綠、藍(lán)三基色原理，在計(jì)算機(jī)技術(shù)控制下使三種顏色具有256級(jí)灰度并任意混合，即可產(chǎn)生256X256X256 =16777216種顏色，形成不同光色的組合變化多端，實(shí)現(xiàn)豐富多彩的動(dòng)態(tài)變化效果及各種圖像。
[0004]隨著發(fā)光二極管技術(shù)的不斷發(fā)展，LED顯示屏越來越多地應(yīng)用在室內(nèi)室外等多種場(chǎng)合。LED顯示屏一般由若干LED顯示模組拼接而成。請(qǐng)參閱圖1和圖2，各LED顯示模組則是由多個(gè)貼片式全彩LED 91焊接在電路板92上形成的。而隨著生活品質(zhì)的提高人們對(duì)顯示屏的清晰度，像素點(diǎn)的密度，成像效果都提出更高的要求。這也就要求LED顯示模組的全彩LED 91的密度更高。而現(xiàn)有技術(shù)一般是生產(chǎn)出一個(gè)個(gè)全彩發(fā)光二極管燈珠，再將各燈珠焊接在電路板92上。而在焊接時(shí)，各全彩發(fā)光二極管燈珠之間會(huì)存在間隙，這就導(dǎo)致LED顯示模組的全彩LED的密度難以提高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種連體全彩發(fā)光二極管，旨在解決現(xiàn)有LED顯示模組的全彩LED密度較低的問題。
[0006]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種連體全彩發(fā)光二極管，包括封裝殼體和呈一列封裝于所述封裝殼體中的至少兩個(gè)全彩發(fā)光單元；各所述全彩發(fā)光單元包括用于發(fā)出RGB三色光的多個(gè)發(fā)光芯片和分別與各所述發(fā)光芯片電性相連的多個(gè)金屬支架，各所述金屬支架的具有引伸并折彎至所述封裝殼體的背面的引腳端；多個(gè)所述發(fā)光芯片包括藍(lán)光LED芯片、綠光LED芯片和紅光LED芯片，多個(gè)所述金屬支架包括共極引腳架、與所述藍(lán)光LED芯片電性相連的藍(lán)光引腳架、與所述綠光LED芯片電性相連的綠光引腳架和與所述紅光LED芯片電性相連的紅光引腳架，所述藍(lán)光LED芯片、所述紅光LED芯片及所述綠光LED芯片均與所述共極引腳架電性相連。
[0007]進(jìn)一步地，所述封裝殼體包括支撐各所述金屬支架的支撐座和將各所述金屬支架固定于所述支撐座上的燈杯，所述燈杯上對(duì)應(yīng)于各所述全彩發(fā)光單元的位置開設(shè)有露出所述全彩發(fā)光單元的凹腔，各所述凹腔中填充有封裝膠。
[0008]進(jìn)一步地，所述支撐座的側(cè)邊上對(duì)應(yīng)于各所述金屬支架的位置開設(shè)有容置相應(yīng)所述金屬支架的凹槽。
[0009]進(jìn)一步地，所述封裝殼體包括分別位于該封裝殼體長(zhǎng)度方向兩側(cè)的第一邊和第二邊；各所述全彩發(fā)光單元的所述藍(lán)光引腳架的引腳端與所述綠光引腳架的引腳端均由所述第一邊折彎至所述封裝殼體的背面；各所述全彩發(fā)光單元的所述紅光引腳架的引腳端與所述共極引腳架的引腳端均由所述第二邊折彎至所述封裝殼體的背面。
[0010]進(jìn)一步地，各所述全彩發(fā)光單元的所述紅光LED芯片、所述藍(lán)光LED芯片和所述綠光LED芯片呈一字形分布設(shè)置。
[0011]進(jìn)一步地，各所述全彩發(fā)光單元的所述紅光LED芯片、所述藍(lán)光LED芯片和所述綠光LED芯片均固定于所述紅光引腳架上。
[0012]進(jìn)一步地，所述紅光引腳架呈L形，其一端部為該紅光引腳架的引腳端，其另一端部延伸至相應(yīng)的所述全彩發(fā)光單元對(duì)應(yīng)所述封裝殼體上的部分區(qū)域的中部位置。
[0013]進(jìn)一步地，所述藍(lán)光引腳架和所述共極引腳架分別位于所述紅光引腳架的另一端部的相對(duì)兩側(cè)；所述藍(lán)光引腳架和所述綠光引腳架位于所述紅光引腳架遠(yuǎn)離其引腳端的一側(cè)。
[0014]進(jìn)一步地，還包括分別電性連接各所述發(fā)光芯片與相應(yīng)的所述金屬支架的若干導(dǎo)線。
[0015]本實(shí)用新型通過將多個(gè)全彩發(fā)光單元封裝于一個(gè)封裝殼體中，從而提高該封裝殼體中全彩LED的密度，進(jìn)而當(dāng)該連體全彩發(fā)光二極管焊接在電路板上形成LED顯示模組時(shí)，可以提高形成的LED顯示模組的全彩LED密度。
[0016]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種LED顯示模組，包括電路板和安裝于所述電路板上的若干如上所述的連體全彩發(fā)光二極管。
[0017]本實(shí)用新型的LED顯示模組使用了上述連體全彩發(fā)光二極管，從而使得該LED顯示模組的全彩LED密度更高，像素點(diǎn)更高，清晰度更好。
【附圖說明】
[0018]圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的全彩發(fā)光二極管燈珠的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的LED顯示模組的部分區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的連體全彩發(fā)光二極管的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4是圖3的連體全彩發(fā)光二極管的右視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5是圖3的連體全彩發(fā)光二極管的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖6是圖3的連體全彩發(fā)光二極管的后視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED顯示模組的部分區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0026]請(qǐng)參閱圖3、圖4、圖5和圖6，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種連體全彩發(fā)光二極管100，包括封裝殼體4和至少兩個(gè)全彩發(fā)光單元I ;至少兩個(gè)全彩發(fā)光單元I呈一列設(shè)置，并且至少兩個(gè)全彩發(fā)光單元I均封裝在封裝殼體4中。
[0027]各全彩發(fā)光單元I包括多個(gè)發(fā)光芯片10和多個(gè)金屬支架20 ;多個(gè)發(fā)光芯片10分別用于發(fā)出RGB(紅、綠、藍(lán))三色光，多個(gè)金屬支架20分別與各發(fā)光芯片10電性相連，用來為各發(fā)光芯片10共電；為方便與電路板相連，各金屬支架20具有引伸并折彎至封裝殼體4的背面的引腳端201，將引腳端201折彎至封裝殼體4的背面，從而形成貼片式引腳。上述的多個(gè)發(fā)光芯片10包括藍(lán)光LED芯片13、綠光LED芯片12和紅光LED芯片11。上述的多個(gè)金屬支架20包括共極引腳架24、藍(lán)光引腳架22、綠光引腳架21和紅光引腳架23 ;并且共極引腳架24、藍(lán)光引腳架22、綠光引腳架21和紅光引腳架23均具有引腳端201。藍(lán)光引腳架22與藍(lán)光LED芯片13電性相連，綠光引腳架21與綠光LED芯片12電性相連，紅光引腳架23與紅光LED芯片11電性相連，藍(lán)光LED芯片13、紅光LED芯片11及綠光LED芯片12均與共極引腳架24電性相連。藍(lán)光LED芯片13用來發(fā)出藍(lán)色光，綠光LED芯片12用來發(fā)出綠色光，紅光LED芯片11用來發(fā)出紅色光，從而使該全彩發(fā)光單元I能發(fā)出不同的顏色。藍(lán)光引腳架22和共極引腳架24分別與藍(lán)光LED芯片13的兩極電性相連，以便為藍(lán)光LED芯片13進(jìn)行供電；綠光引腳架21和共極引腳架24分別與綠光LED芯片12的兩極電性相連，以便為綠光LED芯片12進(jìn)行供電；紅光引腳架23和共極引腳架24分別與紅光LED芯片11的兩極電性相連，以便為紅光LED芯片11進(jìn)行供電。
[0028]通過將至少兩個(gè)全彩發(fā)光單元I封裝于一個(gè)封裝殼體4中，從而提高該封裝殼體4中全彩LED的密度，進(jìn)而當(dāng)該連體全彩發(fā)光二極管100焊接在電路板上形成LED顯示模組時(shí)，可以提高形成的LED顯示模組的全彩LED密度。
[0029]請(qǐng)參閱圖3、圖4和圖5，本實(shí)施例中，各全彩發(fā)光單元I包括三個(gè)發(fā)光芯片10，即藍(lán)光LED芯片13、紅光LED芯片11及綠光LED芯片12各為一個(gè)。三個(gè)發(fā)光芯片10呈一字形排列，從而達(dá)到均質(zhì)的視頻顯示效果和較高的色彩逼真度。
[0030]進(jìn)一步地，三個(gè)發(fā)光芯片10均固定在紅光引腳架23上，即各全彩發(fā)光單元I的紅光LED芯片11、藍(lán)光LED芯片13和綠光LED芯片12均固定于紅光引腳架23上，從而可以通過紅光引腳架23來對(duì)三個(gè)發(fā)光芯片10進(jìn)行散熱。
[0031]該連體全彩發(fā)光二極管100還包括分別電性連接各發(fā)光芯片10與相應(yīng)的金屬支架20的若干導(dǎo)線15 ;即藍(lán)光LED芯片13通過導(dǎo)線15與藍(lán)光引腳架22電性連