接，綠光LED芯片12通過導(dǎo)線15與綠光引腳架21電性連接，而藍(lán)光LED芯片13、綠光LED芯片12和紅光LED芯片11均是分別通過導(dǎo)線15與共極引腳架24電性相連。通過導(dǎo)線15連接，安裝方便，成本低。
[0032]封裝殼體4包括支撐座45和燈杯46，燈杯46上對應(yīng)于各全彩發(fā)光單元I的位置開設(shè)有凹腔461，以露出相應(yīng)的全彩發(fā)光單元I ;各凹腔461中填充有封裝膠(圖中未示出)，通過封裝膠將各全彩發(fā)光單元I進(jìn)行封裝固定在燈杯46中。而支撐座45用來支撐各金屬支架20，燈杯46制作于支撐座45上，并且將各金屬支架20固定于支撐座45上。優(yōu)選地，支撐座45和燈杯46可以注塑成型。而各金屬支架20的引腳端201則折彎至支撐座45的背面。
[0033]進(jìn)一步地，支撐座45的側(cè)邊上對應(yīng)于各金屬支架20的位置開設(shè)有容置相應(yīng)金屬支架20的凹槽(圖中未標(biāo)出)。在支撐座45的側(cè)邊上對應(yīng)開設(shè)凹槽，將各金屬支架20置于對應(yīng)的凹槽中，可以使支撐座45的側(cè)邊對應(yīng)金屬支架20的部分區(qū)域的相對外側(cè)面與支撐座45和燈杯46的側(cè)面相持平，或者使燈杯46的側(cè)面伸出支撐座45的側(cè)邊對應(yīng)金屬支架20的部分區(qū)域的相對外側(cè)面。為了提高LED顯示模組的對比度，封裝殼體4 一般設(shè)為黑色，即燈杯46和支撐座45 —般為黑色；而金屬支架20上則往往會鍍銀等，以提高金屬支架20的導(dǎo)電率，降低其電阻。而設(shè)置凹槽，將金屬支架20置于對應(yīng)的凹槽中，可以使燈杯46的側(cè)面擋住支撐座45側(cè)面對應(yīng)的金屬支架20的部分區(qū)域的相對外側(cè)，防止金屬支架20上鍍銀的亮色露出，從而進(jìn)一步提高對比度。經(jīng)實驗證實，對比度可以提升20% -30%。
[0034]請參閱圖3、圖4和圖6，封裝殼體4包括第一邊41和第二邊42，第一邊41和第二邊42分別位于該封裝殼體4長度方向的兩側(cè)。
[0035]進(jìn)一步地，全彩發(fā)光單元I的藍(lán)光引腳架22的引腳端221與綠光引腳架21的引腳端211由封裝殼體4的第一邊41折彎至該封裝殼體4的背面；全彩發(fā)光單元I的紅光引腳架23的引腳端231與共極引腳架24的引腳端241由封裝殼體4的第二邊42折彎至該封裝殼體4的背面。這樣將各金屬支架20的引腳端201分布在封裝殼體4的兩邊，方便各金屬支架20的布局，并且可以適當(dāng)增加各金屬支架20的面積，方便通過金屬支架20來對各發(fā)光芯片10進(jìn)行散熱。另外，也可以增加各金屬支架20的引腳端201間的距離方便與電路板的連接。本實施例中，該連體全彩發(fā)光二極管100包括兩個全彩發(fā)光單元1，兩個全彩發(fā)光單元I呈一列設(shè)置。在其它實施例中，該連體全彩發(fā)光二極管100還可以包括更多個呈一列設(shè)置全彩發(fā)光單元1，如包括三個、四個等等。
[0036]紅光引腳架23呈L形，形成L形的紅光引腳架23的一端部作為其引腳端231，而另一端則延伸至相應(yīng)全彩發(fā)光單元I對應(yīng)的封裝殼體4上的部分區(qū)域的中部。以方便將紅光LED芯片11、藍(lán)光LED芯片13和綠光LED芯片12固定于紅光引腳架23上時，這些發(fā)光芯片10均位置相應(yīng)的全彩發(fā)光單元I的中間位置。
[0037]本實施例中，藍(lán)光引腳架22和共極引腳架24分別位于紅光引腳架23的另一端部的相對兩側(cè)；藍(lán)光引腳架22和綠光引腳架21位于紅光引腳架23遠(yuǎn)離其引腳端的一側(cè)。這樣可以方便通過導(dǎo)線15將藍(lán)光LED芯片13與藍(lán)光引腳架22及共極引腳架24電連接，也方便通過導(dǎo)線15將綠光LED芯片12與綠光引腳架21及共極引腳架24電連接；減少導(dǎo)線15的長度，進(jìn)而可以減少導(dǎo)線15的對發(fā)光芯片10發(fā)出的光的阻擋，提高出光效率。在其它實施例中，綠光LED芯片12和藍(lán)光LED芯片13還可以為倒裝芯片，通過錫焊將綠光LED芯片12的兩極分別與綠光引腳架21及共極引腳架24焊接相連，通過錫焊將藍(lán)光LED芯片13的兩極分別與藍(lán)光引腳架22及共極引腳架24焊接相連；提高綠光LED芯片12和藍(lán)光LED芯片13的連接強(qiáng)度。
[0038]請參閱圖3和圖7，本實用新型實施例還公開了一種LED顯示模組，包括電路板200和安裝于電路板200上的若干如上所述的連體全彩發(fā)光二極管100。該LED顯示模組使用了上述連體全彩發(fā)光二極管100，從而使得該LED顯示模組的全彩LED密度更高，像素點更高，清晰度更好。同時安裝更方便，組裝效率更高。
[0039]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種連體全彩發(fā)光二極管，其特征在于，包括封裝殼體和呈一列封裝于所述封裝殼體中的至少兩個全彩發(fā)光單元；各所述全彩發(fā)光單元包括用于發(fā)出RGB三色光的多個發(fā)光芯片和分別與各所述發(fā)光芯片電性相連的多個金屬支架，各所述金屬支架的具有引伸并折彎至所述封裝殼體的背面的引腳端；多個所述發(fā)光芯片包括藍(lán)光LED芯片、綠光LED芯片和紅光LED芯片，多個所述金屬支架包括共極引腳架、與所述藍(lán)光LED芯片電性相連的藍(lán)光引腳架、與所述綠光LED芯片電性相連的綠光引腳架和與所述紅光LED芯片電性相連的紅光引腳架，所述藍(lán)光LED芯片、所述紅光LED芯片及所述綠光LED芯片均與所述共極引腳架電性相連。
2.如權(quán)利要求1所述的連體全彩發(fā)光二極管，其特征在于，所述封裝殼體包括支撐各所述金屬支架的支撐座和將各所述金屬支架固定于所述支撐座上的燈杯，所述燈杯上對應(yīng)于各所述全彩發(fā)光單元的位置開設(shè)有露出所述全彩發(fā)光單元的凹腔，各所述凹腔中填充有封裝膠。
3.如權(quán)利要求2所述的連體全彩發(fā)光二極管，其特征在于，所述支撐座的側(cè)邊上對應(yīng)于各所述金屬支架的位置開設(shè)有容置相應(yīng)所述金屬支架的凹槽。
4.如權(quán)利要求1-3任一項所述的連體全彩發(fā)光二極管，其特征在于，所述封裝殼體包括分別位于該封裝殼體長度方向兩側(cè)的第一邊和第二邊；各所述全彩發(fā)光單元的所述藍(lán)光引腳架的引腳端與所述綠光引腳架的引腳端均由所述第一邊折彎至所述封裝殼體的背面；各所述全彩發(fā)光單元的所述紅光引腳架的引腳端與所述共極引腳架的引腳端均由所述第二邊折彎至所述封裝殼體的背面。
5.如權(quán)利要求1-3任一項所述的連體全彩發(fā)光二極管，其特征在于，各所述全彩發(fā)光單元的所述紅光LED芯片、所述藍(lán)光LED芯片和所述綠光LED芯片呈一字形分布設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1-3任一項所述的連體全彩發(fā)光二極管，其特征在于，各所述全彩發(fā)光單元的所述紅光LED芯片、所述藍(lán)光LED芯片和所述綠光LED芯片均固定于所述紅光引腳架上。
7.如權(quán)利要求6所述的連體全彩發(fā)光二極管，其特征在于，所述紅光引腳架呈L形，其一端部為該紅光引腳架的引腳端，其另一端部延伸至相應(yīng)的所述全彩發(fā)光單元對應(yīng)所述封裝殼體上的部分區(qū)域的中部位置。
8.如權(quán)利要求7所述的連體全彩發(fā)光二極管，其特征在于，所述藍(lán)光引腳架和所述共極引腳架分別位于所述紅光引腳架的另一端部的相對兩側(cè)；所述藍(lán)光引腳架和所述綠光引腳架位于所述紅光引腳架遠(yuǎn)離其引腳端的一側(cè)。
9.如權(quán)利要求1-3任一項所述的連體全彩發(fā)光二極管，其特征在于，還包括分別電性連接各所述發(fā)光芯片與相應(yīng)的所述金屬支架的若干導(dǎo)線。
10.一種LED顯示模組，其特征在于，包括電路板和安裝于所述電路板上的若干如權(quán)利要求1-9任一項所述的連體全彩發(fā)光二極管。
【專利摘要】本實用新型適用于發(fā)光二極管領(lǐng)域，提供了一種連體全彩發(fā)光二極管，包括封裝殼體和呈一列封裝于封裝殼體中的至少兩個全彩發(fā)光單元；各全彩發(fā)光單元包括多個發(fā)光芯片和分別與各發(fā)光芯片電性相連的多個金屬支架，各金屬支架的具有引伸并折彎至封裝殼體的背面的引腳端；多個發(fā)光芯片包括藍(lán)光LED芯片、綠光LED芯片和紅光LED芯片，多個金屬支架包括共極引腳架、藍(lán)光引腳架、綠光引腳架和紅光引腳架，藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片及綠光LED芯片均與共極引腳架電性相連。通過將兩個全彩發(fā)光單元封裝于一個封裝殼體中，從而提高該封裝殼體中全彩LED的密度，進(jìn)而提高形成的LED顯示模組的全彩LED密度。
【IPC分類】H01L33-62, H01L25-075, H01L27-12
【公開號】CN204289443
【申請?zhí)枴緾N201420843585
【發(fā)明人】吳香輝
【申請人】深圳市安普光光電科技有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月25日