晶圓裂片裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及晶圓裂片技術(shù)，特別涉及一種晶圓裂片裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在晶圓上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，通常將具有電路元件結(jié)構(gòu)的面稱為正面，與之相對(duì)的面即稱為背面。在晶圓加工過程中，為了各種用途常需要將晶圓粘附在一晶圓承載框。如圖1和2所示，晶圓承載框包括繃膜框01和薄膜02，薄膜02粘附在繃膜框01上。薄膜02具有一定的張力，晶圓03粘附在薄膜02上。對(duì)整塊晶圓03進(jìn)行切割時(shí)，一般采用激光切割代替機(jī)械刀具切割，因?yàn)闄C(jī)械刀具切割晶圓的刀痕寬，激光切割的刀痕窄，激光切割可提高晶圓的利用率。機(jī)械刀具切割晶圓時(shí)還會(huì)產(chǎn)生碎肩，而激光切割不會(huì)產(chǎn)生碎肩，可提高切割品質(zhì)。但激光切割的切割深度越深，對(duì)激光發(fā)射器的損耗越大，所以在采用激光切割晶圓時(shí)，一般不切透晶圓，形成縱向裂痕041和橫向裂痕042，將晶圓03切割為多個(gè)塊狀晶圓031。再利用裂片裝置使各塊狀晶圓031相互分離。
[0003]因?yàn)榧す馇懈罹A時(shí)并未將晶圓完全切透，所以需要增加對(duì)晶圓進(jìn)行裂片的操作，使晶圓03在縱向劃痕041或橫向裂痕042處斷裂，分離成多個(gè)塊狀晶圓031。現(xiàn)有的裂片操作通常采用裂片機(jī)完成。如圖3所示，裂片機(jī)包括用于夾持繃膜框01的基座05、用于劈裂晶圓的劈刀06。具體地，采用裂片機(jī)對(duì)晶圓03進(jìn)行裂片時(shí)，利用劈刀06對(duì)準(zhǔn)晶圓03的縱向裂痕041和橫向裂痕042施加沖擊，使晶圓03裂開。
[0004]本實(shí)用新型人發(fā)現(xiàn)，采用上述裂片機(jī)對(duì)晶圓03進(jìn)行裂片時(shí)，由于縱向裂痕041和橫向裂痕042均為直線。因此，劈刀06為直線型形狀。而由于晶圓03為圓形，繃膜框01的內(nèi)圓也是圓形。在不同的位置，晶圓03的直線長度是不同的，約靠近邊緣，晶圓的徑向直線長度越小，約靠近圓心，晶圓的徑向直線長度越大。劈刀06的長度通常按照于晶圓03的直徑生產(chǎn)，才能使劈刀06滿足晶圓03上所有縱向裂痕041的長度要求。這樣就導(dǎo)致采用長度不小于晶圓03直接的劈刀06沖擊遠(yuǎn)離晶圓03圓形的縱向裂痕041時(shí)，劈刀06會(huì)與繃膜框01發(fā)生碰撞(如圖4所示)，無法與晶圓03接觸進(jìn)行裂片。為了避免這一問題，必須增大繃膜框01的內(nèi)徑。如行業(yè)內(nèi)一般采用8寸(內(nèi)徑為200mm)的繃膜框01承載6寸(直徑為150mm)的晶圓03，為避免劈刀06與繃膜框01放生碰撞，需要將6寸的晶圓03轉(zhuǎn)移至12寸(內(nèi)徑為300mm)的繃膜框01上。工藝繁瑣，對(duì)用于粘附晶圓03的薄膜02也是極大的浪費(fèi)。
[0005]采用上述裂片機(jī)裂片時(shí)還存在以下問題:使劈刀06在被沖擊的情況下依次沖擊晶圓03的每個(gè)縱向裂痕041和橫向裂痕，導(dǎo)致整個(gè)裂片工作用時(shí)長，裂片的效率低，較難進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)；同時(shí)，擊錘擊打的力度無法調(diào)整，使得劈刀06對(duì)晶圓03的沖擊力較難掌控。沖擊力過小，會(huì)導(dǎo)致晶圓03無法裂開。沖擊力過大，又會(huì)導(dǎo)致晶圓03發(fā)生崩裂損傷等情況，裂片的良品率低?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可簡化工藝的晶圓裂片裝置。
[0007]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0008]晶圓裂片裝置，其特征在于，包括支撐臺(tái)和抽真空裝置；所述支撐臺(tái)開設(shè)有多個(gè)第一凹槽；所述第一凹槽與抽真空裝置連通；所述抽真空裝置用于將所述第一凹槽內(nèi)抽真空；使用時(shí)，所述第一凹槽與晶圓上的裂痕對(duì)應(yīng)；將所述第一凹槽內(nèi)抽真空時(shí)，使晶圓裂片。
[0009]優(yōu)選地是，所述支撐臺(tái)的形狀大小與待裂片的晶圓的形狀大小相適應(yīng)。
[0010]優(yōu)選地是，所述第一凹槽的槽底呈弧形。
[0011]優(yōu)選地是，所述支撐臺(tái)還開設(shè)有多個(gè)第二凹槽；每個(gè)所述第二凹槽設(shè)置在一個(gè)所述第一凹槽一側(cè)；所述第二凹槽與抽真空裝置連通。
[0012]優(yōu)選地是，還包括第一驅(qū)動(dòng)裝置，所述支撐臺(tái)可水平移動(dòng)地設(shè)置；所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐臺(tái)水平往復(fù)移動(dòng)或通過第一傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐臺(tái)水平往復(fù)移動(dòng)。
[0013]優(yōu)選地是，還包括第一底座；所述第一傳動(dòng)裝置為絲杠螺母；所述絲杠螺母包括螺紋配合的第一絲桿和螺母；所述第一絲桿可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在所述第一底座上；所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)；所述螺母與所述支撐臺(tái)連接。
[0014]優(yōu)選地是，還包括第一導(dǎo)向裝置；所述第一導(dǎo)向裝置包括相配合的導(dǎo)軌和滑塊；所述滑塊可沿所述導(dǎo)軌滑動(dòng)地設(shè)置在所述導(dǎo)軌上；所述導(dǎo)軌和所述滑塊其中之一與所述支撐臺(tái)連接，另一個(gè)固定安裝。
[0015]優(yōu)選地是，還包括第一位置檢測裝置和控制主機(jī)，所述第一位置檢測裝置用于檢測支撐臺(tái)的位置，并向所述控制主機(jī)發(fā)送信號(hào)；所述控制主機(jī)控制所述第一驅(qū)動(dòng)裝置工作，并根據(jù)所述第一位置檢測裝置的信號(hào)決定第一驅(qū)動(dòng)裝置啟動(dòng)和停止。
[0016]優(yōu)選地是，所述第一位置檢測裝置包括第一接近開關(guān)和第一凸片；所述第一凸片與所述支撐臺(tái)同步移動(dòng)；所述第一接近開關(guān)位于所述第一凸片的行進(jìn)路線上；所述第一接近開關(guān)根據(jù)所述第一凸片是否位于所述第一接近開關(guān)的檢測范圍內(nèi)，向所述控制主機(jī)發(fā)出不同的信號(hào)；所述控制主機(jī)根據(jù)所述第一接近開關(guān)的信號(hào)不同，決定所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的工作。
[0017]優(yōu)選地是，還包括第二驅(qū)動(dòng)裝置；所述支撐臺(tái)可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置；所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)或通過第二傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0018]優(yōu)選地是，還包括第一底座；所述支撐臺(tái)安裝于所述第一底座上；所述第一底座上安裝有轉(zhuǎn)軸；所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)或通過所述第二傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)以驅(qū)動(dòng)所述第一底座和支撐臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0019]優(yōu)選地是，還包括第二位置檢測裝置和控制主機(jī)，所述第二位置檢測裝置用于檢測所述支撐臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)角度，并向所述控制主機(jī)發(fā)送信號(hào)；所述控制主機(jī)控制所述第二驅(qū)動(dòng)裝置工作，并根據(jù)所述第二位置檢測裝置的信號(hào)決定所述第二驅(qū)動(dòng)裝置的停止或啟動(dòng)。
[0020]優(yōu)選地是，所述第二位置檢測裝置包括第二凸片和兩個(gè)第二接近開關(guān)，所述第二凸片與所述支撐臺(tái)同步轉(zhuǎn)動(dòng)；所述第二接近開關(guān)間隔設(shè)置，位于所述第二凸片的轉(zhuǎn)動(dòng)路線上；所述第二接近開關(guān)根據(jù)所述第二凸片是否位于所述第二接近開關(guān)的檢測范圍內(nèi)發(fā)送不同的信號(hào)；所述控制主機(jī)根據(jù)第二接近開關(guān)的信號(hào)不同，決定第二驅(qū)動(dòng)裝置的是否工作及工作方向。
[0021]優(yōu)選地是，還包括第二底座和第二導(dǎo)向裝置；所述轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于所述第二底座上；所述第二導(dǎo)向裝置用于限制所述第一底座的轉(zhuǎn)動(dòng)軌跡；所述第二導(dǎo)向裝置包括安裝于第一底座上的導(dǎo)向桿和設(shè)置于所述第二底座上的弧形槽；所述導(dǎo)向桿插置于所述弧形槽內(nèi)，并可沿所述弧形槽移動(dòng)。
[0022]優(yōu)選地是，還包括限位裝置；所述限位裝置用于限制所述第一底座的轉(zhuǎn)動(dòng)角度；所述限位裝置包括同步板；所述同步板一端為弧形；所述同步板弧形的一端安裝于所述轉(zhuǎn)軸上；所述同步板隨所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)；所述弧形的一端安裝有第二凸片；所述第二底座上安裝有兩個(gè)止動(dòng)塊；所述兩個(gè)止動(dòng)塊間隔設(shè)置，位于所述同步板另一端的轉(zhuǎn)動(dòng)路線上。
[0023]優(yōu)選地是，還包括套筒；所述套筒的兩端分別與所述第一底座和所述同步板連接；所述導(dǎo)向桿貫穿所述套筒。
[0024]優(yōu)選地是，還包括第三驅(qū)動(dòng)裝置；所述支撐臺(tái)可升降地設(shè)置；所述第三驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐臺(tái)上升和下降或通過第三傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐臺(tái)上升和下降。
[0025]優(yōu)選地是，所述第三傳動(dòng)裝置包括第二絲桿和螺紋套筒；所述第二絲桿與所述螺紋套筒螺紋配合；所述第二絲桿與所述螺紋套筒其中之一受所述第三驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)，另一個(gè)與所述支撐臺(tái)連接。
[0026]優(yōu)選地是，還包括擴(kuò)膜桶；所述擴(kuò)膜桶具有桶腔；所述支撐臺(tái)設(shè)置于所述桶腔內(nèi)。
[0027]優(yōu)選地是，還包括晶圓固定裝置，所述晶圓固定裝置用于將晶圓固定。
[0028]優(yōu)選地是，還包括控制主機(jī)，所述支撐臺(tái)還開設(shè)有多個(gè)第二凹槽；每個(gè)所述第二凹槽設(shè)置在一個(gè)所述第一凹槽一側(cè)；所述第二凹槽與抽真空裝置連通；所述控制主機(jī)用于控制所述第一凹槽及所述第二凹槽與所述抽真空裝置的連通和關(guān)閉。
[0029]晶圓貼附在薄膜上切割成多個(gè)正方形或長方形塊狀，使用激光切割但不切穿晶圓，各塊小晶圓未完全分離。
[0030]本實(shí)用新型中的晶圓裂片裝置，將切割后的整個(gè)晶圓連通薄膜一起放置在支撐臺(tái)上，對(duì)其中一個(gè)第一凹槽抽真空使第一凹槽內(nèi)呈負(fù)壓，該負(fù)壓可使薄膜及塊狀晶圓嵌入第一凹槽內(nèi)。將陷入沿第一凹槽方向的一排塊狀晶圓