一種led燈絲的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈絲的封裝是一種全新的封裝形式，用它可以制作出與白熾燈形態(tài)相似的LED球泡燈，可以輕松實(shí)現(xiàn)360度全周發(fā)光，具有白熾燈相似的形態(tài)和配光曲線，是真正意義上的代替白熾光最理想的光源。
[0003]目前，LED燈絲光源產(chǎn)品主要是將熒光膠與熒光粉混合后，通過基板雙側(cè)點(diǎn)熒光膠或模壓熒光膠方式，使芯片包裹熒光膠在里面，從而實(shí)現(xiàn)LED燈絲的封裝?；咫p面點(diǎn)膠的LED燈絲產(chǎn)品側(cè)邊容易出現(xiàn)漏藍(lán)光現(xiàn)象，兩側(cè)光色一致性差，且這種封裝形式的LED燈絲產(chǎn)品是平面發(fā)光形式，發(fā)光角度上無法實(shí)現(xiàn)大角度的發(fā)光；而模壓熒光膠方式由于是封裝膠與焚光粉混合模壓，透光效果低，導(dǎo)致光效低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有LED燈絲光效低、光色一致性差的問題。本實(shí)用新型提高了 LED燈絲的發(fā)光效率，實(shí)現(xiàn)了大角度的發(fā)光，且LED燈絲兩側(cè)可均勻發(fā)光，徹底解決了現(xiàn)有燈絲產(chǎn)品光效低、兩側(cè)光色不一致的問題，可廣泛應(yīng)用于各種燈具，照明效果極佳。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案:
[0006]一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，包括一散熱基板，以及設(shè)置在散熱基板上的多個(gè)LED芯片組，LED芯片組包括通過固晶膠固定在散熱基板兩側(cè)的一個(gè)或多個(gè)正裝或倒裝的LED芯片，LED芯片表面涂覆有熒光膠層，LED芯片的外側(cè)設(shè)置有透鏡層。
[0007]進(jìn)一步地，所述的LED芯片組是由透鏡層包覆形成的一個(gè)獨(dú)立結(jié)構(gòu)的發(fā)光模塊。
[0008]進(jìn)一步地，所述每個(gè)LED芯片組的外側(cè)的透鏡層由相對(duì)應(yīng)透鏡形狀的模具壓模形成封閉的一體結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步地，所述透鏡層形狀是半球形、半橢圓形、三角形或多面體封閉形狀體。
[0010]進(jìn)一步地，所述半球形、半橢圓形或多面體封閉形狀體的外側(cè)表面是光滑形、波浪狀條紋形或凹凸形。
[0011 ] 進(jìn)一步地，所述透鏡層材料為透明的有機(jī)硅膠材料。
[0012]進(jìn)一步地，所述散熱基板為兩側(cè)設(shè)置有連續(xù)的階梯狀凸起，在階梯狀凸起的每個(gè)表面設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)LED芯片。
[0013]進(jìn)一步地，所述階梯狀凸起的傾斜角度為10°?60°。
[0014]進(jìn)一步地，所述散熱基板兩側(cè)的表面都設(shè)置有電路。
[0015]進(jìn)一步地，所述散熱基板為金屬基板、陶瓷基板、藍(lán)寶石基板或玻璃基板。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所述一種高光效LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)至少具有以下有益效果:
[0017]I)本實(shí)用新型提供的LED燈絲產(chǎn)品在每個(gè)LED芯片組外側(cè)形成透鏡，可以使光線盡量多的折射到空氣中，并且可以實(shí)現(xiàn)大角度發(fā)光。
[0018]2)本實(shí)用新型使用透鏡將一條燈絲上的若干芯片隔離形成多個(gè)獨(dú)立的發(fā)光模塊，各個(gè)發(fā)光模塊發(fā)出的光疊加使得光效提升。
[0019]3)本實(shí)用新型采用的透鏡外側(cè)表面設(shè)計(jì)有光滑形、波浪狀條紋形、凹凸形，可以降低光線在封裝體內(nèi)反射的次數(shù)，避免了這部分光被封裝材料吸收，從而使得出光效率高。
[0020]4)本實(shí)用新型使用的散熱基板兩側(cè)設(shè)置有連續(xù)的階梯狀凸起，在凸體兩側(cè)傾斜面設(shè)置LED芯片，因此LED芯片上表面和側(cè)面的光都可以通過透鏡發(fā)射，增大了發(fā)光角度。
[0021]5)本實(shí)用新型針對(duì)一條燈絲產(chǎn)品是在一個(gè)細(xì)長型基板上串聯(lián)多個(gè)芯片，無需將各個(gè)芯片切割成單顆封裝產(chǎn)品，因此只需將燈絲兩端的電極固定，無需掩膜版，制備工藝簡單。
[0022]6)本實(shí)用新型在散熱基板兩側(cè)的芯片上涂覆熒光膠層，改善了散熱基板兩側(cè)光色的一致性。
【附圖說明】
[0023]圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2-1為本實(shí)用新型第二種實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2-2為本實(shí)用新型形成實(shí)施例2的透鏡所用模具形狀示意圖；
[0026]圖3為本實(shí)用新型使用的散熱基板一側(cè)的俯視電路板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4為傳統(tǒng)平面點(diǎn)膠方式局部光路圖；
[0028]圖5為本實(shí)用新型所述一種高光效LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)的局部光路圖；
[0029]圖中，1，散熱基板；2，LED芯片；3，熒光膠層；4，透鏡層；5，上模具；6、下模具。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0031]實(shí)施例1
[0032]參見圖1，一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，包括一散熱基板1，以及設(shè)置在散熱基板I兩側(cè)通過銀膠或絕緣膠固定在凸起表面正裝的LED芯片2，散熱基板I兩側(cè)設(shè)置有連續(xù)的階梯狀凸起，LED芯片2設(shè)在階梯狀凸起的頂部，階梯狀凸起的傾斜角度為45°，每個(gè)凸體面只固定一個(gè)LED芯片2，形成一個(gè)LED芯片組。各個(gè)LED芯片2之間通過導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接，在LED芯片2表面的涂覆有熒光膠層3，在每一個(gè)凸體外側(cè)設(shè)置有透鏡層4。
[0033]其中，LED芯片組是由透鏡層4包覆形成的一個(gè)獨(dú)立結(jié)構(gòu)的發(fā)光模塊。每個(gè)LED芯片組的外側(cè)的透鏡層4由相對(duì)應(yīng)透鏡形狀的模具壓模形成封閉的一體結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例結(jié)構(gòu)的透鏡層4形狀是半球形(結(jié)構(gòu)可以是半圓形或半橢圓形)，其外側(cè)表面是波紋狀(外側(cè)表面可以是光滑形或凹凸形)。透鏡層4材料為透明的有機(jī)硅膠材料。
[0034]其中，散熱基板I為金屬基板、陶瓷基板、藍(lán)寶石基板或玻璃基板，散熱基板I兩側(cè)的表面都設(shè)置有電路。見圖3所示。
[0035]上述實(shí)施例1中一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括以下步驟:1)在散熱基板上印刷電路，使用銀膠或絕緣膠固定LED芯片；2)通過導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)各個(gè)芯片之間的電氣連接；3)使用噴涂工藝對(duì)LED芯片表面涂覆熒光膠層，具體步驟為:第一側(cè)噴涂熒光膠層一第一側(cè)烘烤一第二側(cè)噴涂熒光膠