層一第二側(cè)烘烤；4)采用molding工藝，使用帶波紋狀的半球形狀的模具，在模具中注入攪拌均勻的硅膠，將噴涂烘烤后的燈絲半成品放入模腔中，壓模形成每個(gè)凸體外側(cè)的波紋狀半球形透鏡層，烘烤后，完成封裝。
[0036]實(shí)施例2
[0037]參見圖2-1和圖2-2，該LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，包括一散熱基板I以及設(shè)置在散熱基板兩側(cè)通過錫膏或助焊劑固定在凸起表面的倒裝的LED芯片2，每個(gè)凸起表面只固定一個(gè)倒裝的LED芯片，各個(gè)LED芯片之間通過散熱基板實(shí)現(xiàn)電氣連接，在LED芯片表面的涂覆有熒光膠層3，在凸體外側(cè)設(shè)置有透鏡層。
[0038]與實(shí)施例1不同的是，該結(jié)構(gòu)是倒裝的LED芯片，其階梯狀凸起的傾斜角度為30°，階梯狀凸起的傾斜角度可以在10° -60°范圍內(nèi)變化，均能夠達(dá)到本實(shí)用新型高效出光的效果。透鏡層4形狀是三角形(結(jié)構(gòu)可以是多面體狀)，見圖2-1所示，圖2-2顯示了透鏡所用模具形狀，由上模具5和下模具6相互配合構(gòu)成。透鏡外側(cè)表面是光滑形(外側(cè)表面可以是波浪狀條紋形或凹凸形)。
[0039]上述實(shí)施例2中一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括以下步驟:1)在散熱基板上印刷電路；2)使用倒裝芯片，用錫膏或助焊劑固定LED芯片，通過回流焊工藝固化錫膏或助焊劑，散熱基板實(shí)現(xiàn)各個(gè)芯片之間的電氣連接；3)使用噴涂工藝對(duì)LED芯片表面涂覆熒光膠層，具體步驟為:第一側(cè)噴涂熒光膠層一第一側(cè)烘烤一第二側(cè)噴涂熒光膠層一第二側(cè)烘烤；4)采用molding工藝，使用四面體形狀的模具，在模具中注入攪拌均勻的硅膠，將噴涂烘烤后的燈絲半成品放入模腔中，壓模形成每個(gè)LED芯片外側(cè)的四面體透鏡層，烘烤后，完成封裝。
[0040]原理效果描述:
[0041]傳統(tǒng)的LED燈絲產(chǎn)品將熒光膠與熒光粉混合后，通過或模壓熒光膠方式，實(shí)現(xiàn)LED燈絲的封裝。這兩種方式都使用平面散熱基板，芯片側(cè)面發(fā)出的光會(huì)在熒光膠內(nèi)進(jìn)行多次反射，降低出光率，如圖4所示光線4。并且模壓熒光膠方式的透光效果低，導(dǎo)致光效低；基板雙側(cè)點(diǎn)熒光膠是平面發(fā)光形式，則與光線從芯片直接進(jìn)入空氣的臨界角一樣，對(duì)出光率并無改善，例如圖4在臨界條件下，η芯片sin 0芯片=η膠sin Θ膠=η空氣sin Θ空氣，Θ芯片=arCsin(l/ns#)，大于Θ 進(jìn)入封裝膠層的光線產(chǎn)生了全反射，到不了空氣層，會(huì)有更多的光線損失在封裝膠中，封裝出來的燈絲產(chǎn)品光通量較低。
[0042]而本實(shí)用新型使用的散熱基板，會(huì)使芯片側(cè)面的光盡可能多地發(fā)射出，配合本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的透鏡層，極大的提高了出光率，如圖5中光線4。并且透鏡層使用的封裝膠為透明的有機(jī)硅膠，出光效率高；出光面為半球形、半橢圓形、多面體封閉形狀體，且這些幾何形狀體外側(cè)表面可以是光滑形、波浪狀條紋形、凹凸形，可以改變光線從封裝膠到空氣的入射角，進(jìn)而使更多的光線折射進(jìn)入空氣(如圖5，由于本產(chǎn)品熒光膠是噴涂工藝，故芯片表面覆蓋的幾乎都是熒光粉顆粒，，光折射角度小，可忽略)，提高了 LED燈絲產(chǎn)品的光效。
[0043]上述透鏡的形狀不限于所述的幾何形狀，凡是采用本實(shí)用新型幾何形狀設(shè)計(jì)思路的技術(shù)方案均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括一散熱基板(I)，以及設(shè)置在散熱基板(I)上的多個(gè)LED芯片組，LED芯片組包括通過固晶膠固定在散熱基板(I)兩側(cè)的一個(gè)或多個(gè)正裝或倒裝的LED芯片(2)，LED芯片(2)表面涂覆有熒光膠層(3)，LED芯片(2)的外側(cè)設(shè)置有透鏡層(4)。2.如權(quán)利要求1所述一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片組是由透鏡層(4)包覆形成的一個(gè)獨(dú)立結(jié)構(gòu)的發(fā)光模塊；每個(gè)LED芯片組的外側(cè)的透鏡層(4)由相對(duì)應(yīng)透鏡形狀的模具壓模形成封閉的一體結(jié)構(gòu)。3.如權(quán)利要求2所述一種高光效LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透鏡層(4)形狀是半球形、半橢圓形、三角形或多面體封閉形狀體。4.如權(quán)利要求3所述一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述半球形、半橢圓形、三角形或多面體封閉形狀體的外側(cè)表面是光滑形、波浪狀條紋形或凹凸形。5.如權(quán)利要求1所述一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透鏡層(4)材料為透明的有機(jī)硅膠材料。6.如權(quán)利要求1所述一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱基板(I)為兩側(cè)設(shè)置有連續(xù)的階梯狀凸起，在階梯狀凸起的每個(gè)表面設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)LED芯片(2)。7.如權(quán)利要求6所述一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述階梯狀凸起的傾斜角度為10°?60°。8.如權(quán)利要求6所述一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱基板(I)兩側(cè)的表面都設(shè)置有電路。9.如權(quán)利要求6所述一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱基板(I)為金屬基板、陶瓷基板、藍(lán)寶石基板或玻璃基板。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種LED燈絲的封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板及設(shè)置在散熱基板上的多個(gè)LED芯片組，LED芯片組包括通過固晶膠固定在散熱基板兩側(cè)的一個(gè)或多個(gè)正裝或倒裝LED芯片，LED芯片表面涂覆有熒光膠層，外側(cè)設(shè)置有透鏡層。本結(jié)構(gòu)是通過在散熱基板上印刷電路層，正裝芯片時(shí)，用銀膠或絕緣膠固定；倒裝芯片時(shí)，通過回流焊工藝固化錫膏或助焊劑固定；通過對(duì)燈絲噴涂熒光膠層，采用molding工藝，壓模形成透鏡層，完成封裝。本實(shí)用新型提高了LED燈絲的發(fā)光效率，實(shí)現(xiàn)了大角度的發(fā)光，LED燈絲兩側(cè)發(fā)光均勻，徹底解決了現(xiàn)有燈絲產(chǎn)品光效低、兩側(cè)光色不一致的問題，可廣泛應(yīng)用于各種燈具，照明效果極佳。
【IPC分類】H01L33/58, H01L25/13, F21Y101/02, F21V29/508, H01L33/64, F21V29/503
【公開號(hào)】CN204732409
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520430402
【發(fā)明人】張靜, 于浩, 李儆民, 童華南, 陳建昌, 梁田靜
【申請(qǐng)人】陜西光電科技有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2015年6月19日