半導(dǎo)體裝置和覆蓋板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體裝置和配置于半導(dǎo)體裝置中的覆蓋板。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體裝置中，半導(dǎo)體元件通過結(jié)合材料被固定在基板的上表面?；遢d置所述半導(dǎo)體元件，根據(jù)需要形成電布線。其中，在半導(dǎo)體元件周圍還可以配置有外殼和覆蓋板(也可稱為蓋板)，從而將整個(gè)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行封裝。
[0003]目前為了實(shí)施電磁屏蔽，覆蓋板可以使用金屬或金屬化的物品。
[0004]應(yīng)該注意，上面對技術(shù)背景的介紹只是為了方便對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的說明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因?yàn)檫@些方案在本實(shí)用新型的【背景技術(shù)】部分進(jìn)行了闡述而認(rèn)為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]但是，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)目前半導(dǎo)體裝置安裝在產(chǎn)品基板上時(shí)，接地狀態(tài)有可能不完全，噪音對策不充分。
[0006]本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體裝置和配置于半導(dǎo)體裝置中的覆蓋板。通過使用具有螺釘固定部且被樹脂封裝的覆蓋板，在將半導(dǎo)體裝置通過螺釘固定到產(chǎn)品基板上時(shí)，可以確切地在產(chǎn)品上進(jìn)行接地。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面，提供一種半導(dǎo)體裝置，所述半導(dǎo)體裝置具有:
[0008]基板，其載置有半導(dǎo)體元件；
[0009]外殼，其配置于所述基板上，并以包圍所述半導(dǎo)體元件的方式設(shè)置；以及
[0010]覆蓋板，其配置于所述外殼上；
[0011 ] 其中，所述覆蓋板包括:
[0012]遮擋部，其由被樹脂封裝的金屬板構(gòu)成；以及
[0013]螺釘固定部，其與所述金屬板連接且不被所述樹脂封裝。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的第二方面，其中，所述金屬板為鋁板或鋁合金板。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的第三方面，其中，所述樹脂為聚對苯二甲酸。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的第四方面，其中，所述外殼由液晶聚合物形成。
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型的第五方面，其中，所述基板、所述外殼與所述覆蓋板形成包圍所述半導(dǎo)體元件的容納空間。
[0018]根據(jù)本實(shí)用新型的第六方面，其中，所述外殼沿所述基板的外周緣配置，使得所述外殼的外表面位于所述基板的側(cè)面的延長線上。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型的第七方面，提供一種覆蓋板，配置于半導(dǎo)體裝置中，其中，所述覆蓋板包括:
[0020]遮擋部，其由被樹脂封裝的金屬板構(gòu)成；以及
[0021]螺釘固定部，其與所述金屬板連接且不被所述樹脂封裝。
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型的第八方面，其中，所述金屬板為鋁板或鋁合金板。
[0023]根據(jù)本實(shí)用新型的第九方面，其中，所述樹脂為聚對苯二甲酸。
[0024]本實(shí)用新型的有益效果在于:通過使用具有螺釘固定部且被樹脂封裝的覆蓋板，在將半導(dǎo)體裝置通過螺釘固定到產(chǎn)品基板上時(shí)，可以確切地在產(chǎn)品上進(jìn)行接地。
[0025]參照后文的說明和附圖，詳細(xì)公開了本實(shí)用新型的特定實(shí)施方式，指明了本實(shí)用新型的原理可以被采用的方式。應(yīng)該理解，本實(shí)用新型的實(shí)施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權(quán)利要求的精神和條款的范圍內(nèi)，本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括許多改變、修改和等同。
[0026]針對一種實(shí)施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個(gè)或更多個(gè)其它實(shí)施方式中使用，與其它實(shí)施方式中的特征相組合，或替代其它實(shí)施方式中的特征。
[0027]應(yīng)該強(qiáng)調(diào)，術(shù)語“包括/包含”在本文使用時(shí)指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個(gè)或更多個(gè)其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。
【附圖說明】
[0028]所包括的附圖用來提供對本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步的理解，其構(gòu)成了說明書的一部分，用于例示本實(shí)用新型的實(shí)施方式，并與文字描述一起來闡釋本實(shí)用新型的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中:
[0029]圖1是本實(shí)用新型的半導(dǎo)體裝置的一示意圖；
[0030]圖2是圖1所示的半導(dǎo)體裝置的另一示意圖；
[0031]圖3是圖1所示的半導(dǎo)體裝置的一剖面示意圖；
[0032]圖4是圖1所示的半導(dǎo)體裝置的另一剖面示意圖；
[0033]圖5是本實(shí)用新型的覆蓋板的一示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]參照附圖，通過下面的說明書，本實(shí)用新型的前述以及其它特征將變得明顯。在說明書和附圖中，具體公開了本實(shí)用新型的特定實(shí)施方式，其表明了其中可以采用本實(shí)用新型的原則的部分實(shí)施方式，應(yīng)了解的是，本實(shí)用新型不限于所描述的實(shí)施方式，相反，本實(shí)用新型包括落入所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的全部修改、變型以及等同物。
[0035]實(shí)施例1
[0036]本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體裝置，圖1是本實(shí)用新型的半導(dǎo)體裝置的一示意圖，如圖1所示，所述半導(dǎo)體裝置100具有:
[0037]基板101，其載置有半導(dǎo)體元件(圖1中未示出)；
[0038]外殼102，其配置于所述基板101上，并以包圍所述半導(dǎo)體元件的方式設(shè)置；
[0039]覆蓋板103，其配置于所述外殼102上。
[0040]如圖1所示，所述覆蓋板103包括:
[0041]遮擋部1031，其由被樹脂封裝的金屬板構(gòu)成；以及
[0042]螺釘固定部1032，其與所述金屬板連接且不被所述樹脂封裝。
[0043]圖2是圖1所示的半導(dǎo)體裝置的另一示意圖，示出了從另一個(gè)角度對該半導(dǎo)體裝置100進(jìn)行觀察的情況。如圖1和2所示，遮擋部1031大致呈矩形；覆蓋板103可以具有兩個(gè)螺釘固定部1032，位于該矩形的一對角線上。
[0044]但本實(shí)用新型不限于此，例如遮擋部1031還可以呈其他形狀甚至可以是不規(guī)則的形狀，螺釘固定部10