32的數(shù)量可以為任意個(gè)，此外螺釘固定部1032的位置也不限于此，可以根據(jù)實(shí)際需要配置在所述遮擋部1031的任意位置。
[0045]圖3是圖1所示的半導(dǎo)體裝置的一剖面示意圖，示出了從圖2的A-A線剖開的情況。圖4是圖1所示的半導(dǎo)體裝置的另一剖面示意圖，示出了從圖2的B-B線剖開的情況。
[0046]如圖3和4所示，半導(dǎo)體元件301搭載于所述基板101的一個(gè)主面(即上表面)。所述基板101、所述外殼102與所述覆蓋板103形成包圍所述半導(dǎo)體元件301的容納空間302。
[0047]如圖3和4所示，覆蓋板103可以配置在外殼102的上表面，與作為半導(dǎo)體裝置100的外側(cè)面的外殼102以及作為半導(dǎo)體裝置100的底面的基板101聯(lián)合起來，形成半導(dǎo)體裝置100的外表面。即，半導(dǎo)體裝置100的外表面包括:基板101的下表面、外殼102的外側(cè)面以及覆蓋板103的上表面。
[0048]在本實(shí)用新型中，所述外殼102可以沿所述基板101的外周緣配置，使得所述外殼102的外表面位于所述基板103的側(cè)面的延長線上。因此，外殼102在作為保護(hù)半導(dǎo)體元件301的包裝(即外圍體)的一部分發(fā)揮功能的同時(shí)，還可以與基板101協(xié)同動(dòng)作，作為構(gòu)成密封體注入樹脂的容器發(fā)揮功能。
[0049]如圖3和4所示，所述覆蓋板103包括:遮擋部1031和螺釘固定部1032。其中，遮擋部1031可以由被樹脂303封裝的金屬板304構(gòu)成；螺釘固定部1032與所述金屬板304連接且不被所述樹脂303封裝。
[0050]在本實(shí)用新型中，所述金屬板304可以為鋁板(Al板)或鋁合金板。但本實(shí)用新型不限于此，例如還可以由其他的金屬材料形成。
[0051]在本實(shí)用新型中，所述樹脂303可以為聚對苯二甲酸(PBT)。所述外殼102可以由液晶聚合物(LCP)形成；例如加工性較好、熔點(diǎn)高達(dá)280°C的液晶聚合物。但本實(shí)用新型不限于此，例如還可以由其他的材料形成。
[0052]在本實(shí)用新型中，外殼102和覆蓋板103的樹脂303可以使用不同的材料。通過將外殼102和樹脂303利用最佳材料構(gòu)成，可以提高空心包裝(package)結(jié)構(gòu)中的結(jié)構(gòu)信賴性。
[0053]其中，外殼102的材料為了能夠承受焊接流動(dòng)溫度，使用高溫下延展較少的耐熱基材；例如使用LCP。而覆蓋板103的樹脂303由于在回流焊接后被粘結(jié)，可以是耐熱性比外殼102的材料低的基材；例如使用PBT。
[0054]由此，實(shí)現(xiàn)了能夠在高溫回流焊接程序中制造的半導(dǎo)體裝置。外殼102的材料在高溫區(qū)域下的延伸較少；而覆蓋板103的材料沒有較高的熱歷史，可以使用便宜的材料。
[0055]由上述實(shí)施例可知，通過使用具有螺釘固定部且被樹脂封裝的覆蓋板，在將半導(dǎo)體裝置通過螺釘固定到產(chǎn)品基板上時(shí)，可以確切地在產(chǎn)品上進(jìn)行接地。
[0056]實(shí)施例2
[0057]本實(shí)用新型還提供一種覆蓋板，配置于半導(dǎo)體裝置中。圖5是本實(shí)用新型的覆蓋板的一示意圖，如圖5所示，所述覆蓋板500包括:
[0058]遮擋部501，其由被樹脂封裝的金屬板構(gòu)成；以及
[0059]螺釘固定部502，其與所述金屬板連接且不被所述樹脂封裝。
[0060]關(guān)于該覆蓋板500的具體內(nèi)容可以參考圖1至4中的覆蓋板103。其中，所述金屬板可以為鋁板或鋁合金板，所述樹脂可以為聚對苯二甲酸；但本實(shí)用新型不限于此，還可以根據(jù)實(shí)際情況確定具體的材料。
[0061]由上述實(shí)施例可知，通過使用具有螺釘固定部且被樹脂封裝的覆蓋板，在將半導(dǎo)體裝置通過螺釘固定到產(chǎn)品基板上時(shí)，可以確切地在產(chǎn)品上進(jìn)行接地。
[0062]以上結(jié)合具體的實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚，這些描述都是示例性的，并不是對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型的精神和原理對本實(shí)用新型做出各種變型和修改，這些變型和修改也在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體裝置，所述半導(dǎo)體裝置具有: 基板，其載置有半導(dǎo)體元件； 外殼，其配置于所述基板上，并以包圍所述半導(dǎo)體元件的方式設(shè)置；以及 覆蓋板，其配置于所述外殼上； 其特征在于，所述覆蓋板包括: 遮擋部，其由被樹脂封裝的金屬板構(gòu)成；以及 螺釘固定部，其與所述金屬板連接且不被所述樹脂封裝。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述金屬板為鋁板或鋁合金板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述樹脂為聚對苯二甲酸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述外殼由液晶聚合物形成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述基板、所述外殼與所述覆蓋板形成包圍所述半導(dǎo)體元件的容納空間。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述外殼沿所述基板的外周緣配置，使得所述外殼的外表面位于所述基板的側(cè)面的延長線上。7.一種覆蓋板，配置于半導(dǎo)體裝置中，其特征在于，所述覆蓋板包括: 遮擋部，其由被樹脂封裝的金屬板構(gòu)成；以及 螺釘固定部，其與所述金屬板連接且不被所述樹脂封裝。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的覆蓋板，其中，所述金屬板為鋁板或鋁合金板。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的覆蓋板，其中，所述樹脂為聚對苯二甲酸。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體裝置和覆蓋板。所述半導(dǎo)體裝置具有：基板，其載置有半導(dǎo)體元件；外殼，其配置于所述基板上，并以包圍所述半導(dǎo)體元件的方式設(shè)置；以及覆蓋板，其配置于所述外殼上；其中，所述覆蓋板包括：遮擋部，其由被樹脂封裝的金屬板構(gòu)成；以及螺釘固定部，其與所述金屬板連接且不被所述樹脂封裝。通過本實(shí)用新型，在將半導(dǎo)體裝置通過螺釘固定到產(chǎn)品基板上時(shí)，可以確切地在產(chǎn)品上進(jìn)行接地。
【IPC分類】H01L23/04
【公開號】CN204905235
【申請?zhí)枴緾N201520714817
【發(fā)明人】大美賀孝, 藤本健治, 荻野博之
【申請人】三墾電氣株式會(huì)社
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年9月15日