技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及同向陣列式整流橋堆，包括框架、跳線和芯片，框架分為第一框架和第二框架，第一框架和第二框架間隔設(shè)置，第一框架的末端設(shè)置有連接端，第二框架末端設(shè)置有芯片，連接端上設(shè)置有限位條，跳線的一端設(shè)置有尾勾，另一端連接所述芯片，尾勾上開設(shè)有連接槽，限位條與連接槽相對應(yīng)，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)方便，且產(chǎn)品品質(zhì)高。

技術(shù)研發(fā)人員：陸敏琴;張杰;聶磊
受保護的技術(shù)使用者：揚州虹揚科技發(fā)展有限公司
文檔號碼：201610516575
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.01
技術(shù)公布日：2016.11.23