技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種VCM外殼與底座的配合結(jié)構(gòu)，包括：底座與外殼。底座上開(kāi)設(shè)有底座中心通孔，底座的四邊上開(kāi)設(shè)有第一安裝卡槽、第二安裝卡槽、第三安裝卡槽及第四安裝卡槽，第一安裝卡槽、第二安裝卡槽、第三安裝卡槽及第四安裝卡槽圍繞底座中心通孔呈環(huán)形整列分布。外殼上開(kāi)設(shè)有外殼中心通孔，外殼與底座相互配合的一面設(shè)有第一安裝凸臺(tái)、第二安裝凸臺(tái)、第三安裝凸臺(tái)及第四安裝凸臺(tái)。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置安裝卡槽與安裝凸臺(tái)相互配合，并通過(guò)在安裝卡槽的底部設(shè)置斜面，由此增強(qiáng)了外殼與底座的粘接面積，從而增強(qiáng)粘接力，使外殼與底座不易發(fā)生脫離。通過(guò)在斜面上拖膠代替點(diǎn)膠的操作，從而大大提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：雷陽(yáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州友華微電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620677267
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.28
技術(shù)公布日：2017.01.25