用于彈性檢測設備的熱能處理裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于醫(yī)療設備技術領域，具體是涉及一種用于彈性檢測設備的熱能處理裝置。
【背景技術】
[0002]生物組織的彈性與病灶的特性具有緊密關聯(lián)，對于病癥的診斷具有重要參考價值。近年來，隨著彈性成像技術的發(fā)展，各種用于對人體等的粘彈性介質進行彈性檢測的彈性檢測設備被廣泛應用。
[0003]另外，隨著集成電路等電子技術的不斷發(fā)展，各種各樣的電子設備的體積也變得越來越小，但是功能和計算處理能力卻日益提升。對于彈性檢測設備來說，由于需要對大量檢測到的彈性參數進行運算處理、成像處理等，其諸如中央處理器(Central ProcessingUnit，簡稱CPU)、圖形處理器(Graphic Processing Unit，簡稱GPU)等核心處理器的散熱量大大增加。
[0004]目前，一般的處理該散熱量的方式是，通過設置金屬散熱器和風扇等散熱裝置以實現(xiàn)散熱的效果。但是這勢必會增加電子設備的厚度，而且這些熱量都是由電子設備中的電源系統(tǒng)提供的，沒有合理利用，也會造成電力資源的浪費。

【發(fā)明內容】

[0005]為了解決【背景技術】中提到的至少一個問題，本發(fā)明提供一種用于彈性檢測設備的熱能處理裝置，用以在提供散熱功能的同時，降低電子設備的厚度。
[0006]本發(fā)明提供了一種用于彈性檢測設備的熱能處理裝置，所述彈性檢測設備包括:在粘彈性介質中產生彈性切變波的激發(fā)裝置；確定所述粘彈性介質在所述彈性切變波作用下產生的位移信息的捕獲裝置；與所述激發(fā)裝置和所述捕獲裝置連接的處理器，以及為所述激發(fā)裝置、所述捕獲裝置和所述處理器提供電源的供電裝置；所述熱能處理裝置包括:
[0007]半導體溫差發(fā)電片，所述半導體溫差發(fā)電片包括不同材料的半導體器件；
[0008]其中，所述半導體溫差發(fā)電片的第一表面通過導熱材料貼覆在所述處理器上，所述半導體溫差發(fā)電片的第二表面裸露或貼覆在所述彈性檢測設備的金屬內壁上。
[0009]其中，所述導熱材料包括導熱硅膠。
[0010]進一步地，所述熱能處理裝置還包括:
[0011]風扇和升壓電路，所述風扇面對所述第二表面設置；
[0012]所述升壓電路的輸入端與所述半導體溫差發(fā)電片的電壓輸出端連接，所述升壓電路的輸出端與所述風扇連接，用于對所述半導體溫差發(fā)電片的輸出電壓進行升壓處理，得到恒壓直流電壓以驅動所述風扇。
[0013]其中，所述升壓電路包括升壓型開關穩(wěn)壓電路。
[0014]進一步地，所述熱能處理裝置還包括:與所述升壓電路連接的濾波電路，所述濾波電路用于濾除所述恒壓直流電壓中的諧波。
[0015]進一步地，所述熱能處理裝置還包括:
[0016]充電電路；
[0017]所述充電電路的輸入端與所述升壓電路的輸出端連接，所述充電電路的輸出端與所述供電裝置連接，用于以所述恒壓直流電壓對所述供電裝置進行充電。
[0018]本發(fā)明提供的用于彈性檢測設備的熱能處理裝置，通過設置與彈性檢測設備中的處理器連接的半導體溫差發(fā)電片，使得處理器在工作時所產生的熱量，在半導體溫差發(fā)電片兩相對表面上產生溫差。貼覆在處理器上的第一表面的溫度高于其相對面的第二表面的溫度，從而，由于高溫側會向低溫側傳導熱能，即熱能從高溫側流入半導體器件內，通過半導體器件將熱能從低溫側排出，從而實現(xiàn)散熱的功能。由于半導體溫差發(fā)電片的厚度相對于傳統(tǒng)的散熱片來說非常薄，因此可以有效降低彈性檢測設備的厚度。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明用于彈性檢測設備的熱能處理裝置實施例一的示意圖；
[0020]圖2為本發(fā)明用于彈性檢測設備的熱能處理裝置實施例二的示意圖；
[0021]圖3為本發(fā)明用于彈性檢測設備的熱能處理裝置實施例三的示意圖。
【具體實施方式】
[0022]圖1為本發(fā)明用于彈性檢測設備的熱能處理裝置實施例一的示意圖，本實施例中，該彈性檢測設備包括在粘彈性介質中產生彈性切變波的激發(fā)裝置，確定所述粘彈性介質在所述彈性切變波作用下產生的位移數據的捕獲裝置，與所述激發(fā)裝置和所述捕獲裝置連接的處理器，以及為所述激發(fā)裝置、所述捕獲裝置和所述處理器提供電源的供電裝置。
[0023]其中，該激發(fā)裝置和捕獲裝置的工作原理簡單來說為，在諸如肝臟等粘彈性器官介質的表面，通過激發(fā)裝置向粘彈性介質激發(fā)切變波即相當于產生振動信號，粘彈性介質在該振動信號作用下振動，進而捕獲裝置可以向該粘彈性介質發(fā)送超聲波信號，根據彈性力學原理，該粘彈性介質會產生一個回波響應。由于不同狀態(tài)下比如正常狀態(tài)或病理狀態(tài)下，該粘彈性器官介質的彈性應力或彈性應變不同，捕獲裝置根據受壓前后回波信號計算獲得該粘彈性介質的位移數據。該位移數據反映了粘彈性器官的彈性特征，是人體健康狀況的重要參考。
[0024]其中，上述處理器可以是CPU，也可以包括GPU，該CPU可以用于控制激發(fā)裝置產生上述彈性切變波，也可以用于控制捕獲裝置發(fā)射超聲波以用于上述位移數據的捕捉，還可以用于對獲得的位移數據進行計算，得到粘彈性介質的彈性參數，該GPU可以用于對該彈性參數進行成像處理。
[0025]如圖1所示，該用于彈性檢測設備的熱能處理裝置包括:半導體溫差發(fā)電片1，所述半導體溫差發(fā)電片包括不同材料的半導體器件。
[0026]其中，所述半導體溫差發(fā)電片1的第一表面a通過導熱材料貼覆在所述處理器上，所述半導體溫差發(fā)電片的第二表面b裸露或貼覆在所述彈性檢測設備的金屬內壁上。
[0027]如圖1所示，該半導體溫差發(fā)電片可以由多個P型半導體和N型半導體串聯(lián)而成。
[0028]半導體溫差發(fā)電片1的第一表面a比如可以通過導熱硅膠貼在處理器比如CPU和/或GPU的表面上。
[0029]半導體溫差發(fā)電片的第二表面b與第一表面a相對，既可以裸露設置，也可以貼覆在彈性檢測設備的金屬內壁上。在處理器散熱量不大的情況下，裸露設置既可。由于金屬作為熱的良導體，也可以將第二表面b與彈性檢測設備的金