屬內(nèi)壁相連，從而能夠更快的散熱。
[0030]圖1中，箭頭方向為熱量的傳導方向。
[0031]本實施例中，通過設置與彈性檢測設備中的處理器連接的半導體溫差發(fā)電片，使得處理器在工作時所產(chǎn)生的熱量，在半導體溫差發(fā)電片兩相對表面上產(chǎn)生溫差。貼覆在處理器上的第一表面的溫度高于其相對面的第二表面的溫度，從而，由于高溫側(cè)會向低溫側(cè)傳導熱能，即熱能從高溫側(cè)流入半導體器件內(nèi)，通過半導體器件將熱能從低溫側(cè)排出，從而實現(xiàn)散熱的功能。由于半導體溫差發(fā)電片的厚度相對于傳統(tǒng)的散熱片來說非常薄，因此可以有效降低彈性檢測設備的厚度。
[0032]圖2為本發(fā)明用于彈性檢測設備的熱能處理裝置實施例二的示意圖，如圖2所示，在圖1所示實施例的基礎上，所述熱能處理裝置還包括:
[0033]風扇2和升壓電路3，所述風扇2面對所述第二表面b設置。
[0034]所述升壓電路3的輸入端與所述半導體溫差發(fā)電片的電壓輸出端連接，所述升壓電路3的輸出端與所述風扇2連接，用于對所述半導體溫差發(fā)電片的輸出電壓進行升壓處理，得到恒壓直流電壓以驅(qū)動所述風扇2。
[0035]本實施例中，為了更好地實現(xiàn)對處理器的散熱，還設置有與第二表面b相對的風扇2，從而風扇2面對半導體溫差發(fā)電片的第二表面b吹風，以達到更好的散熱效果。
[0036]為了驅(qū)動風扇2運轉(zhuǎn)，并且有效利用處理器散發(fā)出的熱量，本實施例中，還設置與半導體溫差發(fā)電片連接的升壓電路3，該升壓電路3比如可以是升壓型開關穩(wěn)壓電路，如MC34063穩(wěn)壓電路。
[0037]由于處理器散發(fā)的熱量在半導體溫差發(fā)電片兩端形成溫差，該溫差通過半導體溫差發(fā)電片的傳導，會將處理器散發(fā)的熱能轉(zhuǎn)換為電能，升壓電路3接收半導體溫差發(fā)電片輸出的電壓，對該電壓進行升壓等處理，得到恒定的直流穩(wěn)壓電源，以驅(qū)動風扇運轉(zhuǎn)，充分利用了處理器散發(fā)的熱能。
[0038]進一步地，所述熱能處理裝置還包括:與所述升壓電路3連接的濾波電路4，所述濾波電路4用于濾除所述恒壓直流電壓中的諧波。
[0039]一般來說，經(jīng)過升壓電路3處理的穩(wěn)壓電源中還可以包含多高次諧波分量，本實施例中，通過上述濾波電路4對其進行濾波處理，以得到更佳穩(wěn)定的恒壓電源。
[0040]圖3為本發(fā)明用于彈性檢測設備的熱能處理裝置實施例三的示意圖，如圖3所示，在圖2所示實施例的基礎上，所述熱能處理裝置還包括:
[0041]充電電路5;
[0042]所述充電電路5的輸入端與所述升壓電路3的輸出端連接，所述充電電路5的輸出端與所述供電裝置連接，用于以所述恒壓直流電壓對所述供電裝置進行充電。
[0043]本實施例中，為了進一步更佳充分的利用處理器散發(fā)的熱能，還利用該熱能對彈性檢測設備中的供電裝置比如電池進行充電。升壓電路3或者上述濾波電路4輸出的電壓經(jīng)過充電電路5的處理，對充電裝置進行充電。其中，該充電電路5可以是現(xiàn)有的任一種可以實現(xiàn)充電的電路結(jié)構(gòu)，不做具體限定。
[0044]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術方案的范圍。
【主權項】
1.一種用于彈性檢測設備的熱能處理裝置，所述彈性檢測設備包括:在粘彈性介質(zhì)中產(chǎn)生彈性切變波的激發(fā)裝置；確定所述粘彈性介質(zhì)在所述彈性切變波作用下產(chǎn)生的位移信息的捕獲裝置；與所述激發(fā)裝置和所述捕獲裝置連接的處理器，以及為所述激發(fā)裝置、所述捕獲裝置和所述處理器提供電源的供電裝置；其特征在于，所述熱能處理裝置包括: 半導體溫差發(fā)電片，所述半導體溫差發(fā)電片包括不同材料的半導體器件； 其中，所述半導體溫差發(fā)電片的第一表面通過導熱材料貼覆在所述處理器上，所述半導體溫差發(fā)電片的第二表面裸露或貼覆在所述彈性檢測設備的金屬內(nèi)壁上。2.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述熱能處理裝置還包括: 風扇和升壓電路，所述風扇面對所述第二表面設置； 所述升壓電路的輸入端與所述半導體溫差發(fā)電片的電壓輸出端連接，所述升壓電路的輸出端與所述風扇連接，用于對所述半導體溫差發(fā)電片的輸出電壓進行升壓處理，得到恒壓直流電壓以驅(qū)動所述風扇。3.根據(jù)權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述升壓電路包括升壓型開關穩(wěn)壓電路。4.根據(jù)權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述熱能處理裝置還包括:與所述升壓電路連接的濾波電路，所述濾波電路用于濾除所述恒壓直流電壓中的諧波。5.根據(jù)權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述熱能處理裝置還包括: 充電電路； 所述充電電路的輸入端與所述升壓電路的輸出端連接，所述充電電路的輸出端與所述供電裝置連接，用于以所述恒壓直流電壓對所述供電裝置進行充電。6.根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的裝置，其特征在于，所述導熱材料包括導熱硅膠。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于彈性檢測設備的熱能處理裝置，彈性檢測設備包括在粘彈性介質(zhì)中產(chǎn)生彈性切變波的激發(fā)裝置；確定粘彈性介質(zhì)在彈性切變波作用下產(chǎn)生的位移信息的捕獲裝置；與激發(fā)裝置和捕獲裝置連接的處理器以及供電裝置；熱能處理裝置包括：半導體溫差發(fā)電片，半導體溫差發(fā)電片包括不同材料的半導體器件；半導體溫差發(fā)電片的第一表面通過導熱材料貼覆在處理器上，半導體溫差發(fā)電片的第二表面裸露或貼覆在彈性檢測設備的金屬內(nèi)壁上。處理器產(chǎn)生的熱能從高溫側(cè)流入半導體器件，通過半導體器件將熱能從低溫側(cè)排出，實現(xiàn)散熱。半導體溫差發(fā)電片的厚度相對傳統(tǒng)散熱片來說非常薄，可以有效降低彈性檢測設備的厚度。
【IPC分類】H02N11/00, H05K7/20, F25B21/02
【公開號】CN105305886
【申請?zhí)枴緾N201510737044
【發(fā)明人】汪東, 邵金華, 孫錦, 段后利
【申請人】無錫海斯凱爾醫(yī)學技術有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年11月2日