容2個電力變換模塊1的框體210。另外，在圖7中，示出能夠收容3個電力變換模塊1的框體210。此外，框體210能夠收容的電力變換模塊1的數(shù)量不受限定，根據(jù)用途適當進行設定即可。
[0045]如圖6以及圖7所示，電力變換模塊1以其面方向與框體210的上表面的面方向為相同方向(平行)的方式收容在框體210中，。電源配線212在框體210的內部與該框體210中收容的各電力變換模塊1的輸入輸出端子54連接。
[0046]在將電力變換模塊1收容于框體210時，例如防水-防塵部件40成為止動部件，僅電力變換模塊1中的電路基板部10收容于框體210。另外，防水-防塵部件40對開口部211與電力變換模塊1之間的間隙進行密封，將框體210的內部從框體210的外部環(huán)境(水、灰塵)隔離而密閉。由此，大氣等外部環(huán)境對收容在框體210內的電路基板部10(電力變換電路基板50)的影響被切斷，保護電路基板部10 (電力變換電路基板50)不受外部環(huán)境的影響。防水-防塵部件40能夠對開口部211與電力變換模塊1之間的間隙可靠地進行密封而對框體210的內部進行密閉即可，材料以及形狀并不特別限定。
[0047]散熱部20為從框體210露出的狀態(tài)。S卩，散熱部20以在框體210的上表面的面方向上從開口部211向外部凸出的狀態(tài)露出。在收容于框體210的多個電力變換模塊1中，從框體210露出的各個散熱部20的第1空隙部31在導熱板30的面方向上為相同的位置。另外，在收容于框體210而相鄰的電力變換模塊1中，位于上側的電力變換模塊1的電路基板部10的導熱板30與位于下側的電力變換模塊1的電路基板部10的半導體開關元件51之間的距離為確保了絕緣距離的距離。
[0048]在以上述方式構成的實施方式1所涉及的電力變換裝置200中，通過收容于框體210內部的電路基板部10中的電力變換電路的驅動，具體地說，通過多個半導體開關元件51的開關動作，半導體開關元件51發(fā)熱。由該半導體開關元件51產生的熱經由半導體開關元件的電極(接合部)51a、焊料接合部52、配線53、以及絕緣基板(印刷基板)55，一部分向半導體開關元件51的下部區(qū)域的導熱板30傳導。并且，傳導至半導體開關元件51的下部區(qū)域的導熱板30的熱沿圖2中箭頭Η所示的方向而向散熱部20的導熱板30傳導。
[0049]在此，在向框體210的外部露出的散熱部20中，熱從露出至外部的導熱板30進行散熱。并且，關于散熱部20，從與第1空隙部31相對的方向(例如，與導熱板30的面方向垂直的方向)，向第1空隙部31吹送冷卻風60。冷卻風60例如如圖6以及圖7所示，從與導熱板30的面方向垂直的方向進行吹送。由此，在散熱部20中，強制地從導熱板30奪取熱而促進散熱。另外，在收容于框體210的多個電力變換模塊1中，從框體210露出的散熱部20的第1空隙部31在基板30的面方向上為相同的位置。由此，冷卻風60能夠在收容于框體210的所有電力變換模塊1的第1空隙部31中貫穿通過。
[0050]因此，在收容于框體210的所有電力變換模塊1中，傳導至半導體開關元件51的下部區(qū)域的導熱板30的熱由散熱部20的導熱板30高效地進行散熱。由此，在收容于框體210的所有電力變換模塊1中，能夠更加高效地降低半導體開關元件51的電極(接合部)51a以及焊料接合部52的溫度，進而能夠更加高效地降低半導體開關元件51自身的溫度，能夠進一步抑制熱對焊料接合部52的不良影響(熔融)以及對半導體開關元件51的不良影響。
[0051]如上述所示，通過對散熱部20的導熱板30的熱進行散熱，從而在散熱部20的導熱板30與電路基板部10的導熱板30之間產生溫度梯度。因此，傳導至半導體開關元件51的下部區(qū)域的導熱板30的熱變得容易向散熱部20的導熱板30傳導。因此，該熱中更多的熱向散熱部20的導熱板30傳導，由散熱部20進行散熱。
[0052]在此，半導體開關元件51在絕緣基板55的面方向上接近散熱部20，安裝在散熱部20側的外緣部區(qū)域上。因此，傳導至半導體開關元件51的下部區(qū)域的導熱板30的熱更易于向散熱部20的導熱板30傳導，該熱中更多的熱向散熱部20的導熱板30傳導而進行散熱。另外，由于傳導至半導體開關元件51的下部區(qū)域的導熱板30的熱中更多的熱向散熱部20的導熱板30傳導，所以從電路基板部10的導熱板30向框體210內散熱的熱量減少，抑制框體210內的溫度上升。因此，能夠更加高效地降低半導體開關元件51的電極(接合部)51a以及焊料接合部52的溫度，進而能夠更加高效地降低包含半導體開關元件51在內的電力變換電路基板50，能夠進一步抑制熱對焊料接合部52的不良影響(熔融)以及對半導體開關元件51的不良影響。
[0053]另外，在圖1?圖3中，半導體開關元件51在基板30的面方向上從電路基板部10與散熱部20之間的邊界起隔著未安裝區(qū)域11設置于電路基板部10側，從電路基板部10與散熱部20之間的邊界離開。在此，優(yōu)選半導體開關元件51盡可能地靠近散熱部20側而安裝。并且，如圖4所示，半導體開關元件51最優(yōu)選將半導體開關元件51的散熱部20側的端部與電路基板部10和散熱部20之間的邊界的位置對齊而安裝。即，優(yōu)選將半導體開關元件51配置在電路基板部10中的散熱部20側的端部。
[0054]由此，傳導至半導體開關元件51的下部區(qū)域的導熱板30的熱更易于向散熱部20的導熱板30傳導，該熱中更多的熱向散熱部20的導熱板30傳導而進行散熱。另外，由于傳導至半導體開關元件51的下部區(qū)域的導熱板30的熱中更多的熱向散熱部20的導熱板30傳導，所以從電路基板部10的導熱板30向框體210內散熱的熱量減少，抑制框體210內的溫度上升。因此，能夠更加高效地降低半導體開關元件51的電極(接合部)51a以及焊料接合部52的溫度，進而能夠更加高效地降低包含半導體開關元件51在內的電力變換電路基板50的溫度，能夠進一步抑制熱對焊料接合部52的不良影響(熔融)以及對半導體開關元件51的不良影響。
[0055]另外，優(yōu)選第1空隙部31在散熱部20 (導熱板30)的面方向上從電路基板部10與散熱部20之間的邊界離開某種程度的距離而設置。S卩，如圖2以及圖3所示，在散熱部20中，優(yōu)選在散熱部20的面方向上的電路基板部10側的外緣部區(qū)域21中不設置第1空隙部31。S卩，優(yōu)選將第1空隙部31設置于從電路基板部10離開的位置。由此，從半導體開關元件51的下部區(qū)域的導熱板30傳導至散熱部20的導熱板30的熱，在散熱部20的導熱板30中在其面方向上分散，因此由散熱部20效率良好地進行散熱。
[0056]另外，導熱板30由導熱率比絕緣基板55高、即熱阻比絕緣基板55低的材料構成。因此，從半導體開關元件51經由半導體開關元件的電極(接合部)51a、焊料接合部52、以及配線53傳導至半導體開關元件51的下部區(qū)域的絕緣基板55的熱，與沿該絕緣基板55的面方向傳導相比，更容易向半導體開關元件51的下部區(qū)域的導熱板30傳導。
[0057]由此，從半導體開關元件51傳導至半導體開關元件51的下部區(qū)域的絕緣基板55的熱中的更多的熱向半導體開關元件51的下部區(qū)域的導熱板30傳導，進而向散熱部20的導熱板30傳導。另外，從絕緣基板55向電路基板部10的導熱板30傳導而向框體210內散熱的熱量減少，抑制框體210內的溫度上升。因此，能夠更加高效地降低半導體開關元件51的電極(接合部)51a以及焊料接合部52的溫度，進而能夠更加高效地降低包含半導體開關元件51在內的電力變換電路基板50的溫度，能夠進一步抑制熱對焊料接合部52的不良影響(熔融)以及對半導體開關元件51的不良影響。
[0058]另外，為了使傳導至電路基板部10的導熱板30的熱中的更多的熱向散熱部20的導熱板30傳導，優(yōu)選使從半導體開關元件51的下部區(qū)域起到輸入輸出端子54為止的配線53的長度盡量短。通過縮短配線53的長度，從而抑制從半導體開關元件51傳導至配線53的熱在該配線53中向輸入輸出端子54側傳導。由此，更多的熱從配線53經由絕緣基板55向半導體開關元件51的下部區(qū)域的導熱板30傳導，進而向散熱部20的導熱板30傳導。另夕卜，在配線53中向輸入輸出端子54側傳導而經由絕緣基板55以及導熱板30向框體210內散熱的熱量減少，抑制框體210內的溫度上升。因此，能夠更加高效地降低半導體開關元件51的電極(接合部)51a以及焊料接合部52的溫度，進而能夠更加高效地降低包含半導體開關元件51在內的電力變換電路基板50的溫度，能夠進一步抑制熱對焊料接合部52的不良影響(熔融)以及對半導體開關元件51的不良影響。
[0059]另外，通過縮短配線53的長度，從而能夠抑制在電力變換電路中發(fā)生噪聲、預期之外的高頻振蕩。
[0060]在以上述方式構成的實施方式1所涉及的電力變換模塊1中，在1塊導熱板30的一端側的區(qū)域安裝電力變換電路基板50 (電路基板部10)，不安裝電力變換電路基板50的另一端側的區(qū)域(散熱部20)作為散熱器(散熱板)使用。由此，作為電力變換電路起作用的電路基板部10和用于對該電路基板部10進行冷卻的散熱部20沿導熱板30的面方向形成，因此能夠實現(xiàn)薄型的電力變換模塊1。
[0061]另外，在電力變換模塊1中，通過在1塊導熱板30中設置有多個第1空隙部31這種程度的簡單構造構成散熱部20。因此，能夠僅通過導熱板30的切割和開孔加工而制作散熱部20，能夠簡化散熱器(散熱板)的制造工序，