技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實施例公開了一種線路板加工方法,包括:線路圖形轉(zhuǎn)移步驟:在待制作線路圖形的具有金屬層的線路板的表面貼上感光膜之后,對線路板進(jìn)行曝光及顯影的方式將設(shè)計好的線路圖形轉(zhuǎn)移到感光膜上;等離子處理步驟:采用等離子設(shè)備去除經(jīng)顯影后在固化感光膜的邊緣處形成的毛邊;蝕刻步驟:在板面上蝕刻出導(dǎo)電線路圖形。本發(fā)明的線路板加工方法,在進(jìn)行線路蝕刻之前采用等離子設(shè)備去除感光膜邊的緣處形成的毛邊,可提高顯影解析能力,進(jìn)而提高線路圖形加工精度。
技術(shù)研發(fā)人員:劉海龍;崔榮;羅斌;耿憲國
受保護(hù)的技術(shù)使用者:深南電路有限公司
文檔號碼:201210144280
技術(shù)研發(fā)日:2012.05.10
技術(shù)公布日:2016.12.14