技術(shù)特征：
1.一種布線基板的制造方法，包括：在芯基板的上表面上交替層積多個(gè)第1布線圖案和多個(gè)第1絕緣層，在所述芯基板的位于所述上表面相反側(cè)的下表面上交替層積多個(gè)第2布線圖案和多個(gè)第2絕緣層，所述第2絕緣層之中的最外層的第2絕緣層除外的所述第2絕緣層的數(shù)量與所述第1絕緣層的數(shù)量不同；在所述第1絕緣層之中的最外層的第1絕緣層上形成通孔，使所述第1布線圖案之中的最外層的第1布線圖案的一部分露出；將所述最外層的第2絕緣層薄化，使所述第2布線圖案之中的最外層的第2布線圖案的下表面露出，從而使得所述薄化的最外層的第2絕緣層形成絕緣膜；形成第1晶種層和第2晶種層，所述第1晶種層將所述最外層的第1絕緣層的上表面、所述露出的最外層的第1布線圖案的上表面、以及所述通孔的內(nèi)表面覆蓋，所述第2晶種層將所述絕緣膜的下表面以及所述露出的最外層的第2布線圖案的下表面覆蓋；形成第1抗蝕層和第2抗蝕層，所述第1抗蝕層將所述第1晶種層覆蓋并且在與所述通孔對(duì)應(yīng)的位置具有開(kāi)口，所述第2抗蝕層將所述第2晶種層的整個(gè)下表面覆蓋；利用所述第1晶種層，在所述通孔內(nèi)形成電柱，在所述最外層的第1絕緣層上形成通過(guò)所述電柱與所述最外層的第1布線圖案連接的布線圖案；以及將所述第1抗蝕層和所述第2抗蝕層去除，將在所述最外層的第1絕緣層上露出的所述第1晶種層和所述第2晶種層去除。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板的制造方法，使所述最外層的第2布線圖案的下表面露出的工序包括：將形成于所述最外層的第1絕緣層上的所述通孔內(nèi)的殘?jiān)芙馊コ龝r(shí)，同時(shí)將所述最外層的第2絕緣層的表面溶解去除。3.一種布線基板的制造方法，在芯基板的上表面上交替層積多個(gè)第1布線圖案和多個(gè)第1絕緣層，在所述芯基板的位于所述上表面相反側(cè)的下表面上交替層積多個(gè)第2布線圖案和多個(gè)第2絕緣層，所述第2絕緣層之中的最外層的第2絕緣層除外的所述...