本發(fā)明涉及一種軟性電路板及其制造方法。

背景技術(shù)：
軟性電路板(FlexiblePrintedCircuitboard,FPC)廣泛應(yīng)用在各類電子產(chǎn)品中，起安裝支撐和電氣連接電子元件的作用，是電子產(chǎn)品中不可缺少的重要元件。軟性電路板具有柔性的特點(diǎn)，其對可靠性提出了較高的要求，現(xiàn)有技術(shù)中的軟性電路板除了與電子元件連接的焊墊還有從焊墊處延伸而出的引線，所述引線往往會(huì)占據(jù)較大的空間使得軟性電路板的布線面積過大，不利于輕薄化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供一種軟性電路板及其制造方法，所述軟性電路板包括基材及焊墊，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面沿基材一方向延伸，所述第二表面與所述第一表面平行相對，所述第一表面設(shè)置有焊墊，所述第二表面設(shè)置有電路圖形，所述基材上開設(shè)有連接第一表面及第二表面的開孔，所述開孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電體以電連接所述焊墊和電路圖形，所述第二表面設(shè)置有保護(hù)膜。所述軟性電路板制造方法包括，設(shè)置一雙面覆銅的基材，在所述基材上開設(shè)有開孔，于所述第一表面上的開孔處設(shè)置有焊墊；在第二表面設(shè)置有電路圖形；再于所述第二表面上涂覆有保護(hù)膜。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供一種軟性電路板及其制造方法，其通過在基材上設(shè)置開孔的方式，提高了軟性電路板可用布線面積。附圖說明圖1是本發(fā)明軟性電路板第一實(shí)施例的立體示意圖。圖2是圖1軟性電路板的頂視示意圖。圖3是沿圖1中III-III方向的剖面示意圖。圖4是圖3中本發(fā)明第一實(shí)施例的基材第二表面覆蓋有保護(hù)膜的示意圖。圖5是本發(fā)明軟性電路板的第二實(shí)施例的剖面示意圖。圖6是本發(fā)明軟性電路板的第三實(shí)施例的剖面示意圖。主要元件符號說明如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實(shí)施方式如圖1、圖2及圖3所示，本發(fā)明第一實(shí)施例提供了一種軟性電路板1。所述軟性電路板1包括基材10、焊墊11、電路圖形12、開孔13、導(dǎo)電體14及保護(hù)膜21。所述基材10包括第一表面101和第二表面102。所述第二表面102與所述第一表面101為平行相反的兩個(gè)表面。所述基材10由柔性的有機(jī)材料制成，例如聚酰亞胺。所述基材10的第一表面101靠近端部設(shè)置有多個(gè)焊墊11。所述焊墊11可以通過蝕刻基材10第一表面101上覆蓋的銅箔層獲得,所述焊墊11用于連接電子器件。如圖2所示，所述電路圖形12形成在基材10的第二表面102上。所述電路圖形12包括若干金屬導(dǎo)線121。所述金屬導(dǎo)線121包括金屬導(dǎo)線第一部分121a、金屬導(dǎo)線第二部分121b、金屬導(dǎo)線第三部分121c及金屬導(dǎo)線第四部分121d。金屬導(dǎo)線第二部分121b及金屬導(dǎo)線第三部分121c的一端分別連接導(dǎo)電體14相反的兩側(cè)，金屬導(dǎo)線第二部分121b及金屬導(dǎo)線第三部分121c的另一端分別連接金屬導(dǎo)線第一部分121a及金屬導(dǎo)線第四部分121d。所述金屬導(dǎo)線第一部分121a大致平行于金屬導(dǎo)線第四部分121d。所述金屬導(dǎo)線第二部分121b與金屬導(dǎo)線第一部分121a具有一夾角。所述金屬導(dǎo)線第四部分121d與金屬導(dǎo)線第三部分121c具有一定夾角。所述多條金屬導(dǎo)線第一部分121a相互間隔平行。所述多條金屬導(dǎo)線第二部分121b相互間隔平行平行。所述多條金屬導(dǎo)線第三部分121c間隔平行。所述多條金屬導(dǎo)線第四部分121d間隔平行。所述夾角范圍的大小與所述多條金屬導(dǎo)線121的排布以軟性電路板1方便布線為基準(zhǔn)。如圖1所示，本實(shí)施方式的開孔13有多個(gè)，均開設(shè)在所述基材10。所述每一開孔13用于連通基材10第一表面101上設(shè)置的焊墊11和基材10第二表面102上設(shè)置的電路圖形12。在本實(shí)施例中，所述多個(gè)開孔13的排布呈由上至下的斜直線狀，即該多個(gè)開孔13的連線為直線或曲線狀，且與基材10端部的邊沿呈一定的夾角。圖3是沿圖1中III-III方向的剖面示意圖。圖圖3所示，本實(shí)施方式中，所述開孔13為通孔，所述通孔13大致沿垂直第一表面101及第二表面102的方向穿透所述基材10、焊墊11及電路圖形12。所述導(dǎo)電體14大致呈中空柱狀，本實(shí)施方式中，該導(dǎo)電體14嵌入設(shè)置在通孔的內(nèi)壁圓柱面上，并延伸于基材10的第二表面102的邊緣處。所述導(dǎo)電體14的相對兩端分別與第一表面101上的焊墊11及第二表面102上的電路圖形12電連接，從而實(shí)現(xiàn)焊墊11與電路圖形12之間的信號傳遞。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電體14的材料可以為銅箔。如圖4所示，替代實(shí)施方式中，所述電路圖形12上還可以覆蓋有保護(hù)膜21，以防止電路圖形12暴露在空氣中而被氧化。所述保護(hù)膜21可以是保護(hù)漆、三防膠。如圖5所示，本發(fā)明第二實(shí)施例所提供的軟性電路板與第一實(shí)施例中的軟性電路板1的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于：所述中空的金屬導(dǎo)電體14內(nèi)填充有絕緣體15。所述絕緣體15用于防止焊墊11與電子器件連接時(shí)，因水汽進(jìn)入開孔13而導(dǎo)致電子器件從焊墊11上脫落。在本實(shí)施例中，所述絕緣體15可以是阻焊油墨。如圖6所示，本發(fā)明第三實(shí)施例所提供的軟性電路板與第一實(shí)施例中的軟性電路1的結(jié)構(gòu)板基本相同。其區(qū)別在于：所述開孔13為盲孔。所述盲孔沿垂直第一表面101及第二表面102的方向穿透過所述基材10及第二表面102上的電路圖形12，但是沒有穿透焊墊11。通過這樣的設(shè)計(jì)，可以防止焊墊11與電子器件連接時(shí)，因水汽從焊墊11方向進(jìn)入開孔13而導(dǎo)致電子器件從焊墊11上脫落，從而有效的提高了產(chǎn)品的可靠性。本發(fā)明實(shí)施例所提供的軟性電路板布線占用基材面積小，同時(shí)有效的避免焊墊11與電子器件連接時(shí)，因水汽進(jìn)入開孔13而導(dǎo)致電子器件從焊墊11上脫落從而提高產(chǎn)品的可靠性。本發(fā)明還提供一種軟性電路板的制作方法，其包括如下步驟：步驟S101，提供一雙面覆銅的基材10，在所述基材10上開設(shè)有開孔13，在所述基材10的第一表面101上的開孔13處設(shè)置有焊墊11，所述焊墊11可以通過蝕刻等方式形成。步驟S102，在基材10的第二表面102通過蝕刻等方式形成有電路圖形12。再于所述開孔13內(nèi)壁圓柱面上通過化學(xué)沉積的方法形成導(dǎo)電體14，所述導(dǎo)電體14部分延伸于基材10第二表面102開孔13周圍。步驟S103，在所述基材10的第二表面102上涂覆保護(hù)膜21。所述保護(hù)膜21可以是保護(hù)漆、三防膠。與現(xiàn)有技術(shù)相對比，本發(fā)明實(shí)施例所提供的軟性電路板制造方法上不需要設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)板及點(diǎn)膠，降低了材料的成本，縮短生產(chǎn)的流程?？梢岳斫獾氖牵景l(fā)明所提供的軟性電路板1中焊墊11上過開孔的數(shù)量及排布方式并不限定于此，上述每一焊墊11對應(yīng)設(shè)置一開孔13的說明僅為方便理解，任何開孔13用于連通基材10的第一表面101上設(shè)置的焊墊11和基材10的第二表面102上設(shè)置的電路圖形12，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。另外，本發(fā)明中金屬導(dǎo)線121數(shù)量及排布方式也可不盡相同，而是可以根據(jù)具體設(shè)計(jì)做相應(yīng)的調(diào)整。以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。