技術特征：
1.一種軟性電路板，其包括基材及焊墊，所述基材包括第一表面和與第一表面平行相背的第二表面，所述第一表面靠近端部設置有多個焊墊，其特征在于，所述基材的第二表面設置有電路圖形，所述基材上對應每個焊墊處開設有連接第一表面及第二表面的開孔，所述開孔內設置有電連接所述焊墊和電路圖形的導電體；所述導電體設置于第二表面上，且嵌入設置于所述開孔的內壁圓柱面上；所述焊墊通過蝕刻方式形成，所述導電體通過化學沉積方式形成于開孔的內壁圓柱面上；所述焊墊連接電子元件，以建立電子元件與導電體之間的電性連接。2.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，且所述多個開孔的連線與基材端部的邊沿之間具有一定的夾角。3.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述電路圖形包括若干金屬導線，每個所述金屬導線包括金屬導線第一部分、金屬導線第二部分、金屬導線第三部分及金屬導線第四部分，金屬導線第二部分及金屬導線第三部分的一端分別連接導電體相反的兩側，金屬導線第二部分及金屬導線第三部分的另一端分別連接金屬導線第一部分及金屬導線第四部分；所述金屬導線第一部分大致平行于金屬導線第四部分，所述金屬導線第二部分與金屬導線第一部分具有一夾角，所述金屬導線第四部分與金屬導線第三部分具有一定夾角。4.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述開孔為通孔，所述通孔沿垂直第一表面及第二表面的方向穿透過所述基材、設置在第一表面上的焊墊及設置在第二表面的電路圖形。5.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述導電體嵌入設置在開孔內，并部分延伸于基材的第二表面開孔周圍。6.如權利要求4所述的軟性電路板，其特征在于，所述導電體內壁填充有絕緣體。7.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述開孔為 盲孔，所述盲孔沿垂直第一表面及第二表面的方向穿透過所述基材及第二表面上的電路圖形，所述開孔沒有穿透對應的焊墊。8.一種軟性電路板制造方法，其特征在于，包括：提供一雙面覆銅的基材，在所述基材上開設有開孔，所述基材的第一表面上的開孔處設置有焊墊；在基材的第二表面形成電路圖形，所述開孔內壁圓柱面上設置有電連接所述焊墊和電路圖形的導電體；及在所述基材的第二表面上涂覆有保護膜。9.如權利要求8所述的軟性電路板制造方法，其特征在于，焊墊通過蝕刻基材第一表面的覆銅形成。10.如權利要求8所述的軟性電路板制造方法，其特征在于，所述導電體通過化學沉積的方法形成。