1.一種PCB拼板子單元的移植方法，其特征在于，包括：
步驟104，切除不合格的第一拼板(1)中的不合格單元(11)，使第一拼板(1)上的不合格單元(11)處形成空位(13)，同時在第一拼板(1)上空位(13)的邊緣處切出第一配合部(31)；
步驟106，切除第二拼板中的合格單元(2)，同時在合格單元(2)的邊緣處切出第二配合部(32)，并使第一配合部(31)的結(jié)構(gòu)與第二配合部(32)的結(jié)構(gòu)匹配；
步驟108，將合格單元(2)安裝于第一拼板(1)中的空位(13)處，并使第一配合部(31)和第二配合部(32)配合安裝、以至少在第一拼板(1)的長度方向上和寬度方向上限位合格單元(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB拼板子單元的移植方法，其特征在于，
所述步驟106中，第二拼板也為不合格的拼板，且空位(13)的形狀與合格單元(2)的形狀也匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB拼板子單元的移植方法，其特征在于，還包括：
步驟102，收集同時含有不合格單元(11)和合格單元(2)的不合格的拼板、并標(biāo)定不合格的拼板中的合格單元(2)和不合格單元(11)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的PCB拼板子單元的移植方法，其特征在于，
所述步驟108中，同時使用膠水粘接合格單元(2)和第一拼板(1)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB拼板子單元的移植方法，其特征在于，還包括：
步驟110，安裝有合格單元(2)的第一拼板(1)進(jìn)行烘烤、高壓水洗、精度檢測、電測、終測和真空包裝。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的PCB拼板子單元的移植方法，其特征在于，
采用geber設(shè)計(jì)出不合格單元(11)和合格單元(2)的切割形狀、通過輸出切割程式來切出空位(13)、合格單元(2)、第一配合部(31)和第二配合部(32)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB拼板子單元的移植方法，其特征在于，第一配合部(31)和第二配合部(32)中的一個為T形插舌、另一個為T形插槽，T形插舌插裝于T形插槽內(nèi)、來在第一拼板(1)的長度方向上和寬度方向上限位合格單元(2)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB拼板子單元的移植方法，其特征在于，第一配合部(31)和第二配合部(32)中的一個為插片、另一個為一側(cè)壁貫通的插槽，插片插裝于插槽內(nèi)、來在第一拼板(1)的長度方向上、寬度方向上和高度方向上限位合格單元(2)；
其中，插片的厚度和插槽底壁的厚度之和等于合格單元(2)的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB拼板子單元的移植方法，其特征在于，第一配合部(31)和第二配合部(32)為一一對應(yīng)均布設(shè)置的多個。
10.一種PCB拼板，其特征在于，包括：
第一拼板(1)，其上的不合格單元(11)處切有空位(13)、其上的空位(13)周邊處切有第一配合部(31)；和
邊緣處切有第二配合部(32)的合格單元(2)，安裝在空位(13)內(nèi)，且第一配合部(31)與第二配合部(32)匹配安裝、來至少在第一拼板(1)的長度方向上和寬度方向上限位合格單元(2)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的PCB拼板，其特征在于，還包括：
粘結(jié)層，粘接于第一拼板(1)和合格單元(2)之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的PCB拼板，其特征在于，第一配合部(31)和第二配合部(32)中的一個為T形插舌、另一個為T形插槽。
13.根據(jù)權(quán)利要求求10或11所述的PCB拼板，其特征在于，第一配合部(31)和第二配合部(32)中的一個為插片、另一個為一側(cè)壁貫通的插槽，且插片的厚度和插槽底壁的厚度之和等于合格單元(2)的厚度。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的PCB拼板，其特征在于，插片的厚度和插槽 底壁的厚度相等。
15.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的PCB拼板，其特征在于，第一配合部(31)和第二配合部(32)為一一對應(yīng)均布設(shè)置的多個。