技術總結
本發(fā)明公開了一種PCB拼板子單元的移植方法和PCB拼板。PCB拼板子單元的移植方法包括：切除不合格的第一拼板中的不合格單元，使第一拼板上的不合格單元處形成空位，同時在第一拼板上空位的邊緣處切出第一配合部；切除第二拼板中的合格單元，同時在合格單元的邊緣處切出第二配合部，并使第一配合部的結構與第二配合部的結構匹配；將合格單元安裝于第一拼板中的空位處，并使第一配合部和第二配合部配合安裝、以至少在第一拼板的長度方向上和寬度方向上限位合格單元。本發(fā)明提供了一種PCB拼板子單元的移植方法，移植完成后的PCB拼板能夠滿足SMT的高精度要求，可更好地適用于手機高密互連HDI板進行拼板子單元移植。

技術研發(fā)人員：高峰鴿
受保護的技術使用者：中興通訊股份有限公司
文檔號碼：201510697242
技術研發(fā)日：2015.10.23
技術公布日：2017.05.03